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本申请涉及芯片埋入技术领域，具体公开了一种电路板，该电路板包括：芯板，开设有至少一个槽体；至少一个芯片，设置在相应的槽体中；埋阻材料层，与芯板间隔且绝缘设置；第一功能层，设置在芯板的远离埋阻材料层的第一表面上；第二功能层，设置在埋阻材料层的...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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