白车身底板零件及设备到位拍照检测方法及系统技术方案

本发明专利技术属于汽车装备制造技术领域，具体涉及一种到位拍照检测方法及系统。其中方法包括以下步骤：对白车身焊装定位滚床上的多个底板零件分别拍照，获得多张零件目标图片；将零件目标图片与预设的原始图片进行位置对比，判断被检测底板零件是否在要求位置上，得到检测结果，将检测结果反馈至线体PLC。本发明专利技术用于白车身焊装车间，完全摒弃了传统的采用光电检测方案，而是采用图片比对的方式对白车身底板零件及相关设备进行位置确定，大大缩减了检测设备数量，也减少了停机频率及时间，降低了设备成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
白车身底板零件及设备到位拍照检测方法及系统


[0001]本专利技术属于汽车装备制造
，具体涉及一种到位拍照检测方法及系统。

技术介绍

[0002]现有的汽车生产过程中，同一条生产线可同时生产多种车型，随着车型的增多，工作平台(Pallet)上所带车型切换的勾销缸数量随之增多，导致在底板定位拼接工位，对于定位发舱、前底板、后地板的平台勾销缸数量会非常多，同样在检测这些多车型白车身底板零件及多车型的平台勾销缸打开夹紧状态的传感器数量要求也非常多。如图1至图3所示，按照原传统设计方案，此工位均采用光电传感器1来检测，但针对多车型的线体，一个拼接工位涉及光电传感器1的数量接近100个，过多的检测用光电传感器1放到同一个工位，不仅导致停机会增加，同时成本也非常高。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对现有技术中汽车焊装车间，白车身底板零件到位及平台上多车型勾销缸打开夹紧状态到位检测时采用的传感器数量庞大，容易导致停机情况，同时成本非常高的技术问题，目的在于提供一种白车身底板零件及设备到位拍照检测方法及系统。
[0004]白车身底板零件及设备到位拍照检测方法，包括以下步骤：
[0005]对白车身焊装定位滚床上的多个底板零件分别拍照，获得多张零件目标图片；
[0006]将所述零件目标图片与预设的原始图片进行位置对比，判断被检测底板零件是否在要求位置上，得到检测结果，将检测结果反馈至线体PLC。
[0007]可选的，所述将检测结果反馈至线体PLC之前，包括：
[0008]对工作平台上的多个勾销缸的夹紧检测块分别拍照，获得多张勾销缸目标图片；
[0009]将所述勾销缸目标图片与预设的原始图片进行位置对比，判断勾销缸是否打开夹紧到位，得到检测结果。
[0010]可选的，所述对工作平台上的多个勾销缸打开夹紧检测块分别拍照，获得多张勾销缸目标图片之前，包括：
[0011]将所述工作平台传输到白车身焊装定位滚床上，驱动多个所述勾销缸工作，使得多个所述勾销缸打开夹紧检测块。
[0012]可选的，在对多个底板零件分别拍照或多个勾销缸打开夹紧检测块分别拍照时，对所拍摄区域的环境增加照明度。
[0013]可选的，还包括：
[0014]所述检测结果包括被检测底板零件在要求位置上或不在要求位置上、勾销缸夹紧到位或没有到位；
[0015]若被检测底板零件在要求位置上或勾销缸夹紧到位，则显示实际检测结果信息，若被检测底板零件不在要求位置上或勾销缸夹紧没有到位，则既显示实际检测结果信息，同时显示报警信息。
[0016]白车身底板零件及设备到位拍照检测系统，包括：
[0017]多个相机拍照检测装置，用于对白车身焊装定位滚床上的多个底板零件分别拍照，获得多张零件目标图片；
[0018]相机控制器装置，用于将所述零件目标图片与预设的原始图片进行位置对比，判断被检测底板零件是否在要求位置上，得到检测结果，将检测结果反馈至线体PLC。
[0019]可选的，所述相机拍照检测装置，还用于对工作平台上的多个勾销缸的夹紧检测块分别拍照，获得多张勾销缸目标图片；
[0020]所述相机控制器装置，还用于将所述勾销缸目标图片与预设的原始图片进行位置对比，判断勾销缸是否打开夹紧到位，得到检测结果，将检测结果反馈至线体PLC。
[0021]可选的，还包括：
[0022]传送及定位工作平台的滚床装置，用于将所述工作平台传输到白车身焊装定位滚床上，驱动多个所述勾销缸工作，使得多个所述勾销缸打开夹紧检测块。
[0023]可选的，还包括：
[0024]相机光源装置，用于在对多个底板零件分别拍照或多个勾销缸打开夹紧检测块分别拍照时，对所拍摄区域的环境增加照明度。
[0025]可选的，还包括：
[0026]检测结果显示屏装置，用于显示实际检测结果信息和报警信息。
[0027]本专利技术的积极进步效果在于：本专利技术采用白车身底板零件及设备到位拍照检测方法及系统，用于白车身焊装车间，完全摒弃了传统的采用光电检测方案，而是采用图片比对的方式对白车身底板零件及相关设备进行位置确定，大大缩减了检测设备数量，也减少了停机频率及时间，降低了设备成本。
附图说明
[0028]图1为现有技术中采用光电传感器检测勾销缸的一种位置示意图；
[0029]图2为现有技术中采用光电传感器检测的一种应用图；
[0030]图3为现有技术中采用光电传感器检测整体工位图；
[0031]图4为本专利技术相机拍照检测装置的设置位置示意图；
[0032]图5为本专利技术的一种检测应用图；
[0033]图6为本专利技术的一种检测结果显示应用图；
[0034]图7为本专利技术工作平台及焊装定位滚床的一种结构图。
具体实施方式
[0035]为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本专利技术。
[0036]白车身底板零件及设备到位拍照检测方法，包括以下步骤：
[0037]S1，对白车身焊装定位滚床上的多个底板零件分别拍照，获得多张零件目标图片。对工作平台上的多个勾销缸的夹紧检测块分别拍照，获得多张勾销缸目标图片。
[0038]采用相机拍照检测装置实现本步骤并获取多张零件目标图片和多张勾销缸目标图片。若多个零件或勾销缸位于同一个相机拍照检测装置的拍摄范围内，则只需一个相机
拍照检测装置即可。若部分零件或勾销缸较远时，可根据拍摄范围，设置多个相机拍照检测装置，以能全部拍到所有需要检测的零件或勾销缸为目的的设置相机拍照检测装置的个数。
[0039]S2，将零件目标图片与预设的原始图片进行位置对比，判断被检测底板零件是否在要求位置上，将勾销缸目标图片与预设的原始图片进行位置对比，判断勾销缸是否打开夹紧到位，得到检测结果，将检测结果反馈至线体PLC。
[0040]采用相机控制器装置实现本步骤的判断和反馈。在进行图片对比前，需要预选存储标准到位的零件原始图片和勾销缸打开夹紧到位的勾销缸原始图片，根据获取的相机拍照检测装置的不同，可以对相机拍照检测装置传送的目标图片进行编号，根据编号找到对应的原始图片进行对比。在进行对比时，可以采用现有技术中对两张图片进行比对的算法，比如直方图法、图像模板匹配法、PSNR峰值信噪比法、SSIM结构相似性法或感知哈希算法等中的任一一种。若同一张图片中含有多个零件或勾销缸位置需要比对，则可结合滑动匹配窗口的方式进行比对。
[0041]在一个实施例中，在对多个底板零件分别拍照或多个勾销缸打开夹紧检测块分别拍照时，对所拍摄区域的环境增加照明度。
[0042]通过采用相机光源装置对拍摄区域进行补光操作，以使得到的目标图片更清晰。
[0043]在一个实施例中，对工作平台上的多个勾销缸打开夹紧检测块分别拍照，获得多张勾销缸目标图片之前，包括：
[0044]将工作平台传输到白车身焊装定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种白车身底板零件及设备到位拍照检测方法，其特征在于，包括以下步骤：对白车身焊装定位滚床上的多个底板零件分别拍照，获得多张零件目标图片；将所述零件目标图片与预设的原始图片进行位置对比，判断被检测底板零件是否在要求位置上，得到检测结果，将检测结果反馈至线体PLC。2.如权利要求1所述的白车身底板零件及设备到位拍照检测方法，其特征在于，所述将检测结果反馈至线体PLC之前，包括：对工作平台上的多个勾销缸的夹紧检测块分别拍照，获得多张勾销缸目标图片；将所述勾销缸目标图片与预设的原始图片进行位置对比，判断勾销缸是否打开夹紧到位，得到检测结果。3.如权利要求2所述的白车身底板零件及设备到位拍照检测方法，所述对工作平台上的多个勾销缸打开夹紧检测块分别拍照，获得多张勾销缸目标图片之前，包括：将所述工作平台传输到白车身焊装定位滚床上，驱动多个所述勾销缸工作，使得多个所述勾销缸打开夹紧检测块。4.如权利要求2所述的白车身底板零件及设备到位拍照检测方法，在对多个底板零件分别拍照或多个勾销缸打开夹紧检测块分别拍照时，对所拍摄区域的环境增加照明度。5.如权利要求1至4中任一项所述的白车身底板零件及设备到位拍照检测方法，还包括：所述检测结果包括被检测底板零件在要求位置上或不在要求位置上、勾销缸夹紧到位或没有到位；若被检测底板零件在要求位置上或勾销缸夹紧到位，则显示实际检测结果信息，若被检测底板零件不在要求位置上或勾销缸夹紧没有到位，则...

【专利技术属性】
技术研发人员：张平，谭秀阳，张峰，景海浪，
申请(专利权)人：上海鑫燕隆汽车装备制造有限公司，
类型：发明
国别省市：