本发明专利技术涉及电子纸技术领域，具体涉及一种自动去除装置和自动去除设备。自动去除装置包括：第一支架，适于放置在空腔的上方；去除机构，设于第一支架上；测深装置，设于第一支架上，适于检测空腔的深度；第一驱动装置，设于第一支架上，第一驱动装置与去除机构连接；控制装置，与测深装置和第一驱动装置连接，适于根据测深装置的检测值，控制第一驱动装置带动去除机构伸入空腔，并将空腔上的待去除物清除。通过设置去除机构、测深装置、第一驱动装置和控制装置，控制装置根据测深装置检测的空腔的深度，控制第一驱动装置带动去除机构伸入空腔，将空腔上的待去除物清除，保证了待去除产品功能良好，提高了去除效率。提高了去除效率。提高了去除效率。
【技术实现步骤摘要】
自动去除装置和自动去除设备
[0001]本专利技术涉及电子纸
，具体涉及一种自动去除装置和自动去除设备。
技术介绍
[0002]电子纸是一种超薄、超轻的显示屏，其中，一些电子纸的结构主要为TFT玻璃驱动层、FPL膜片层(电子油墨片层)和透明保护层。目前电子纸结构中需要将FPL膜片层半切出过孔，以实现通过导电胶将FPL膜片层中的ITO层与TFT玻璃驱动层中的驱动电路连通。在FPL膜片层切过孔时，一般采用激光切割，由于FPL膜片层的背面是铝膜层，经过激光半切出过孔后，还需要将过孔上的铝膜清除，现有技术中通常是采用人工手动利用尖刀将过孔上的铝膜进行清除。
[0003]但是，人工清除铝膜时效率较低下，且由于铝膜的下面依次是电子纸的微杯离子层和ITO层，微杯离子层和铝膜层的厚度较薄，如果人员清除过孔上的铝膜时不小心手抖，或者清除铝膜时尖刀深入过深，均容易导致ITO层损伤，导致产品的阻值过大，进而导致产品功能不良。
技术实现思路
[0004]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的人工清除电子纸的FPL膜片层半切的过孔上的铝膜时，效率低下，且容易导致ITO层损伤，进而导致产品功能不良的缺陷，从而提供一种能够提高效率，防止ITO层损伤，保证产品功能良好的自动去除装置和自动去除设备。
[0005]本专利技术第一方面提供了一种自动去除装置，适于清除待去除产品的空腔上的待去除物，包括：
[0006]第一支架，适于放置在所述空腔的上方；
[0007]去除机构，设于所述第一支架上；
[0008]测深装置，设于所述第一支架上，适于检测所述空腔的深度；
[0009]第一驱动装置，设于所述第一支架上，所述第一驱动装置与所述去除机构连接；
[0010]控制装置，与所述测深装置和所述第一驱动装置连接，适于根据所述测深装置的检测值，控制所述第一驱动装置带动所述去除机构伸入所述空腔，并将所述空腔上的待去除物清除。
[0011]进一步地，所述去除机构为挑取机构，适于将所述待去除物从所述空腔上挑除。
[0012]进一步地，所述挑取机构为尖刀或针。
[0013]进一步地，所述尖刀的刀头倾斜设置或所述针的针头倾斜设置。
[0014]进一步地，所述去除机构为激光器或真空吸嘴。
[0015]进一步地，所述测深装置为红外测深装置。
[0016]进一步地，所述第一驱动装置为线性电机。
[0017]进一步地，所述自动去除装置还包括：定位装置，设于所述第一支架上，适于对所
述空腔进行定位。
[0018]进一步地，所述定位装置为CCD相机。
[0019]进一步地，所述自动去除装置还包括：
[0020]吹气装置，设于所述第一支架上，位于所述去除机构的一侧，所述吹气装置的吹气方向与所述去除机构的挑除方向相同，所述吹气装置与所述控制装置连接，适于在所述去除机构将所述待去除物挑起时，所述控制装置控制所述吹气装置对所述待去除物进行吹气。
[0021]进一步地，所述自动去除装置还包括：
[0022]抽取装置，设于所述第一支架上，位于所述去除机构的另一侧，所述抽取装置与所述控制装置连接，适于在所述去除机构将所述待去除物挑起时，所述控制装置控制所述抽取装置对挑起的所述待去除物进行抽取。
[0023]进一步地，所述抽取装置为真空吸头。
[0024]进一步地，所述自动去除装置还包括：
[0025]储藏装置，与所述抽取装置连接，适于收集所述待去除物。
[0026]进一步地，所述自动去除装置还包括：
[0027]清洁装置，设于所述第一支架上；
[0028]第二驱动装置，与所述清洁装置和所述控制装置连接，适于在所述控制装置的控制下，所述第二驱动装置带动所述清洁装置作清洁动作。
[0029]进一步地，所述清洁装置为毛刷。
[0030]本专利技术第二方面提供了一种自动去除设备，包括：如上述的自动去除装置。
[0031]进一步地，所述自动去除设备还包括：
[0032]第二支架，其上连接有所述第一支架；
[0033]平台，连接于所述第二支架上，所述平台上适于放置所述待去除产品；
[0034]第三驱动装置，与所述控制装置和所述第一支架连接，适于在所述控制装置的控制下，所述第三驱动装置驱动所述第一支架运动。
[0035]进一步地，所述第二支架上设有第一架本体，所述第一架本体上设有第一导轨；
[0036]所述第三驱动装置包括：
[0037]第一驱动机构，设于所述第一架本体上，所述第一驱动机构与所述第一支架连接，适于带动所述第一支架在所述第一导轨上沿第一方向运动。
[0038]进一步地，所述第二支架上设有第二架本体，所述第二架本体上设有第二导轨，所述第一架本体可滑动地连接于所述第二导轨上；
[0039]所述第三驱动装置包括：
[0040]第二驱动机构，设于所述第二架本体上，适于带动所述第一架本体在所述第二导轨上沿第二方向运动，且所述第二方向与所述第一方向不同。
[0041]进一步地，所述第二导轨与所述第一导轨沿垂直方向设置。
[0042]进一步地，所述平台为真空吸附平台，适于将所述待去除产品吸附在所述平台上。
[0043]本专利技术技术方案，具有如下优点：
[0044]1.本专利技术提供的自动去除装置，通过设置去除机构、测深装置、第一驱动装置和控制装置，控制装置根据测深装置检测的空腔的深度，控制第一驱动装置带动去除机构伸入
空腔，将空腔上的待去除物清除，防止去除机构在空腔内的过渡伸入，对待去除产品的其他部件造成损伤，造成待去除产品功能不良，且通过控制装置的自动控制，提高了去除效率，避免了人员手工清除待去除物效率低下的问题。
[0045]2.本专利技术提供的自动去除装置，通过将尖刀的刀头倾斜设置，能够将待去除物更好的挑起，防止尖刀直着伸入空腔，造成待去除物直接全部落入空腔中。
[0046]3.本专利技术提供的自动去除装置，通过将测深装置设置为红外测深装置，使得测深装置的测量精度更高，保证尖刀伸入空腔后能够仅在空腔中移动，而不会伸入过深碰触到待去除产品的其他部件。
[0047]4.本专利技术提供的自动去除装置，通过采用CCD相机对待去除产品上的各个空腔进行定位，能够使得去除机构能够更精确地到达空腔所在位置，并精准对其进行挑膜。
[0048]5.本专利技术提供的自动去除装置，通过在去除机构顺着其挑除方向的一侧设置吹气装置，使得去除机构在将待去除物挑起时，吹气装置能够对待去除物吹气，将待去除物更好的从空腔上挑起分离，提高了分离效率。
[0049]6.本专利技术提供的自动去除装置，通过在去除机构的另一侧设置抽取装置，能够在去除机构将待去除物挑起时，对待去除物进行抽走回收，防止待去除物乱飞，造成环境污染，同时能够防止待去除物落在待去除产品上，影响待去除产品的平整度。
[0050]7.本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动去除装置，适于清除待去除产品的空腔上的待去除物，其特征在于，包括：第一支架(1)，适于放置在所述空腔的上方；去除机构，设于所述第一支架(1)上；测深装置(3)，设于所述第一支架(1)上，适于检测所述空腔的深度；第一驱动装置，设于所述第一支架(1)上，所述第一驱动装置与所述去除机构连接；控制装置，与所述测深装置(3)和所述第一驱动装置连接，适于根据所述测深装置(3)的检测值，控制所述第一驱动装置带动所述去除机构伸入所述空腔，并将所述空腔上的待去除物清除。2.根据权利要求1所述的自动去除装置，其特征在于，所述去除机构为挑取机构，适于将所述待去除物从所述空腔上挑除；优选地，所述挑取机构为尖刀(2)或针；优选地，所述尖刀(2)的刀头倾斜设置或所述针的针头倾斜设置；和/或，所述去除机构为激光器或真空吸嘴；和/或，所述测深装置(3)为红外测深装置；和/或，所述第一驱动装置为线性电机。3.根据权利要求2所述的自动去除装置，其特征在于，还包括：吹气装置(5)，设于所述第一支架(1)上，位于所述去除机构的一侧，所述吹气装置(5)的吹气方向与所述去除机构的挑除方向相同，所述吹气装置(5)与所述控制装置连接，适于在所述去除机构将所述待去除物挑起时，所述控制装置控制所述吹气装置(5)对所述待去除物进行吹气；和/或，抽取装置，设于所述第一支架(1)上，位于所述去除机构的另一侧，所述抽取装置与所述控制装置连接，适于在所述去除机构将所述待去除物挑起时，所述控制装置控制所述抽取装置对挑起的所述待去除物进行抽取；优选地，所述抽取装置为真空吸头(6)。4.根据权利要求3所述的自动去除装置，其特征在于，还包括：储藏装置，与所述抽取装置连接，适于收集所述待去除物。5.根据权利要求1－4中任一项所述的自动去除装置，其特征在于，还包括：定位装置，设于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙建飞，穆欣炬，浦斌，陈汝强，
申请(专利权)人：义乌清越光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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