表面贴装式发光模组及多通道表面贴装式发光模组制造技术

一种表面贴装式发光模组包括至少一容置壳体、至少一导光单元及以及至少一发光单元。容置壳体具有相应的至少一对侧壁及一通道，侧壁形成承靠部并定义出一承靠面。导光单元具有一入光面和一出光面，其设置于容置壳体的通道内，且出光面外露于通道的一端。发光单元与容置壳体相互耦合且可抵接于承靠面。发光单元具有一发光面及外露于容置壳体的通道的另一端的焊接部，发光面朝向容置壳体内部，其所发出的光从导光单元的入光面进入并由导光单元的出光面射出。出光面射出。出光面射出。

【技术实现步骤摘要】
表面贴装式发光模组及多通道表面贴装式发光模组


[0001]本申请涉及一种发光模组，特别是涉及一种表面贴装式发光模组，并且可适用于电路板指示器。

技术介绍

[0002]电路板指示器(Circuit Board Indicator)可以提供电子装置各种光线以代表各种运作状况。电路板指示器包括有LED指示灯及指示灯的固持壳体。
[0003]习知技术的电路板指示器的LED指示灯通常是插脚式LED，也就是具有引脚，用以穿过电路板，并且引脚焊接于电路板。然而，由于电子装置的电路板设置愈来愈多的电子元件，插脚式LED已渐渐不适用。

技术实现思路

[0004]本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种表面贴装式发光模组，采用表面贴装(Surface Mounted Devices，简称SMD)式发光单元，而不需要于电路板上形成引脚的插孔。
[0005]为了解决上述的技术问题，本申请所采用的其中一技术方案是，提供一种表面贴装式发光模组，其包括至少一容置壳体、至少一导光单元、以及至少一发光单元。所述容置壳体具有相应的至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装式发光模组，其特征在于，包括：至少一容置壳体，具有相应的至少一对侧壁及一通道，所述至少一对侧壁的内侧面各形成一承靠部，各所述承靠部共同定义出位于同一平面上的一承靠面；至少一导光单元，设置于所述至少一容置壳体的所述通道中，所述至少一导光单元具有一入光面和一出光面，所述出光面外露于所述通道的一端；以及至少一发光单元，所述至少一发光单元具有一发光面及一焊接部，其中，所述至少一发光单元与所述至少一容置壳体相互耦合并抵接于所述承靠面，而且所述焊接部外露于所述至少一容置壳体的所述通道的另一端，所述发光面朝向所述至少一容置壳体内部，使其所发出的光可以从所述至少一导光单元的所述入光面进入并由所述至少一导光单元的所述出光面射出。2.如权利要求1所述的表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述容置壳体的每一所述至少一对侧壁的内侧面还形成有一容胶部，所述容胶部位于所述承靠面与所述至少一对侧壁的底缘之间，所述容胶部面对所述发光单元的侧面，所述承靠部呈连续状或非连续状，所述发光单元的所述发光面与所述至少一导光单元的所述入光面相对。3.如权利要求2所述的表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述容胶部是由多个凸条所界定，所述多个凸条垂直于所述承靠面，每一所述凸条的宽度由所述承靠面朝向所述至少一对侧壁的底缘逐渐减小。4.如权利要求1所述的表面贴装式发光模组，其特征在于，其中每一所述至少一对侧壁的底缘突出至少一定位凸部。5.如权利要求1所述的表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述至少一容置壳体的外表面具有至少一卡接部和/或至少一卡合槽，所述至少一卡接部或至少一卡合槽可用以卡接另一个所述表面贴装式发光模组的所述容置壳体的所述至少一卡合槽或所述至少一卡接部。6.如权利要求5所述的表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述至少一卡接部和/或所述至少一卡合槽分别为鸠尾凸部和鸠尾凹槽。7.如权利要求5所述的表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述至少一卡接部和/或所述至少一卡合槽分别位于所述至少一容置壳体的所述至少一对侧壁的外表面，其中所述至少一卡接部为凸部结构，所述至少一卡合槽为沟槽结构。8.如权利要求1所述的表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述导光单元具有一反射面，所述反射面倾斜于所述导光单元的入射面，所述至少一容置壳体内壁相应具有一斜面，所述导光单元的所述反射面抵接于所述容置壳体的所述斜面。9.如权利要求1所述的表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述至少一容置壳体的内壁具有一反射斜面，用以使所述至少一发光单元所发出的光可以反射进入所述至少一导光单元的所述入光面。10.如权利要求1所述的表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述发光单元的厚度大于或等于所述承靠面至所述至少一对侧壁的底缘的高度。11.如权利要求1所述的表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述导光单元的所述入光面和所述出光面可以具有相同或不同透光度。12.如权利要求1所述的表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述导光单元的所述
入光面是全透光或经过雾化处理，所述出光面是全透光或经过雾化处理。13.如权利要求1所述的表面贴装式发光模组，其特征在于，其中至少一发光单元可为至少一单色或多色LED，其中所述多色LED包含超过一种波长的晶片，所述波长包括不可见光的波长。14.如权利要求1所述的表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述至少一导光单元更包含一组装结构，其中所述至少一容置壳体相应地配置有一限位结构，所述组装结构与所述限位结构相互配合。15.一种多通道表面贴装式发光模组，其特征在于，包括：一第一表面贴装式发光模组，包括一第一容置壳体，具有相应的一对第一侧壁及一第一通道；一第一导光单元，设置于所述第一容置壳体的所述第一通道中，所述第一导光单元具有一第一入光面和一第一出光面，所述第一出光面外露于所述第一通道的一端；以及一第一发光单元，其与所述第一容置壳体相互耦合，并且具有一第一发光面及一第一焊接部，所述第一焊接部外露于所述第一容置壳体的所述第一通道的另一端，所述第一发光单元的所述第一发光面朝向所述第一容置壳体内部，使其所发出的光可以从所述第一导光单元的所述第一入光面进入并由所述第一导光单元的所述第一出光面射出；一第二表面贴装式发光模组，包括一第二容置壳体，其具有一对相应的第二侧壁及一第二通道，所述第二容置壳体与所述第一容置壳体相互配合，且相互耦接；一第二导光单元，设置于所述第二容置壳体的所述第二通道中，所述第二导光单元具有一第二入光面和一第二出光面，所述第二出光面外露于所述第二通道的一端；以及一第二发光单元，与所述第二容置壳体相互耦合，并且具有一第二出光面及一第二焊接部，所述第二焊接部外露于所述第二容置壳体的所述第二通道的另一端，所述第二焊接部与所述第一焊接部的底部大致齐平；所述第二发光单元的所述第二出光面朝向所述第二容置壳体内部，使其所发出的光可以从所述第二导光单元的所述第二入光面进入并由所述第二导光单元的所述第二出光面射出。16.如权利要求15所述的多通道表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述第二容置壳体与所述第一容置壳体以垂直堆迭方式相互耦接。17.如权利要求16所述的多通道表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述第二容置壳体配合所述第一容置壳体外型轮廓而连接于所述第一容置壳体的顶面与后面，其中所述第二容置壳体大致呈倒L型结构。18.如权利要求15所述的多通道表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述第二容置壳体与所述第一容置壳体以水平方式相互耦接。19.如权利要求15所述的多通道表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述第一容置壳体的所述一对第一侧壁的内侧面各形成连续状或非连续状的第一承靠部，所述第一承靠部共同定义出位于同一平面上的第一承靠面，所述第一发光单元可抵接于所述第一承靠面；所述第二容置壳体的所述一对第二侧壁的内侧面各形成连续状或非连续状的第二承靠部，所述第二承靠部共同定义出位于同一平面上的第二承靠面，所述第二发光单元可抵
接于所述第二承靠面。20.如权利要求19所述的多通道表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述第一容置壳体的每一所述第一侧壁的内侧面还形成有一第一容胶部，所述第一容胶部位于所述第一承靠面与所述第一侧壁的底缘之间，所述第一容胶部面对所述第一发光单元的侧面；所述第二容置壳体的每一所述第二侧壁的内侧面还形成有一第二容胶部，所述第二容胶部位于所述第二承靠面与所述第二侧壁的底缘之间，所述第二容胶部面对所述第二发光单元的侧面。21.如权利要求20所述的多通道表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述第一容胶部或所述第二容胶部是由多个凸条所界定。22.如权利要求15所述的多通道表面贴装式发光模组，其特征在于，其中所述第一容置壳体的一第一端面与所述第二容置壳体的一第二端面设有相互卡接的至少一卡接部和/或至少一卡合槽。23.如权利要求15所述的多通道表面贴装式发光模组，其特征在于，还包括一导光柱，所述导光柱位于所述第二导光单元与所述第二发光单元之间，所述导光柱具有一转接入射面与一转接出光面，所述第二发光单元的所述第二出光面朝向所述导光柱的所述转接入射面，所述转接出光面朝向所述第二导光单元的所述第二入光面。24.如权利要求15所述的多通道表面贴装式发光模组，其特征在于，还包括一载板，所述第一发光单元与所述第二发光单元共同固定于所述载板上，所述第一容置壳体及所述第二容置...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪承翰，高斯崇，游智力，苏郑宏，黄俊维，
申请(专利权)人：光宝光电常州有限公司，
类型：新型
国别省市：