层叠体制造技术

技术编号:28759798 阅读:37 留言:0更新日期:2021-06-09 10:34
提供一种层叠体,其包括压敏粘合片、增强剂层和被粘物的层叠结构,所述层叠体能够表现出更高的粘合强度、更高的耐冲击性和更高的耐水性。所述层叠体包括压敏粘合片、增强剂层和被粘物的层叠结构。被粘物的层叠结构。被粘物的层叠结构。

【技术实现步骤摘要】
层叠体


[0001]本专利技术涉及一种层叠体。本专利技术通常涉及一种层叠体,其包括压敏粘合片、增强剂层和被粘物的层叠结构。

技术介绍

[0002]近年来,随着移动装置的各种性能的复杂化的趋势,已需要移动装置中采用的各种构成构件的各种性能的复杂化。在移动装置中,压敏粘合片有时用于壳体等的接合。近年来,还需要压敏粘合片的各种性能的复杂化,并且已经进行了各种研究(例如,日本专利申请特开No.2019

147851)。
[0003]当用于移动装置的压敏粘合片不具有高的粘合强度时,所述片在其使用期间剥离,从而导致故障等。特别地,例如,在其中压敏粘合片用于壳体等的接合的情况下,如SUS、聚碳酸酯和铝等各种被粘物可以考虑作为压敏粘合片的被粘物。鉴于前述,对于此类可以用于移动装置的各种被粘物,需要具有粘合强度强的压敏粘合片。
[0004]另外,移动装置根据其使用形式有坠落危险。因此,已需要具有高的耐冲击性的移动装置。为了改善移动装置的耐冲击性,冲击吸收构件可以设置在其壳体外部。然而,在这种形式中,移动装置的尺寸会增大或者其设计性会受损。
[0005]鉴于前述,已期望将优异的耐冲击性赋予至可设置在移动装置内的压敏粘合片。
[0006]最近已经报道了具有耐冲击性的双面压敏粘合片(日本专利申请特开No.2015

120876)。双面压敏粘合片包括发泡体基材作为必要组分,以表现其耐冲击性。然而,当将发泡体延伸到一定程度以上、或者对其施加力时,发泡体断裂,从而具有更小的面积或变得更薄。结果,存在以下问题:发泡体的泡孔部分占据该片的粘接部分的大部分,从而降低其粘接性。
[0007]另外,所述移动装置经常暴露于日常生活环境,并且经常与水系液体接触。
[0008]因此,用于移动装置的压敏粘合片需要具有对可以用于移动装置的各种被粘物的高的粘合强度、高的耐冲击性和高的耐水性。然而,现有技术的压敏粘合片不能单独实现所有这些性能,因此需要一种能够对可以用于移动装置的各种被粘物表现出高的粘合强度、高的耐冲击性和高的耐水性的技术。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的为提供一种层叠体,其包括压敏粘合片、增强剂层和被粘物的层叠结构,所述层叠体能够表现出高的粘合强度、高的耐冲击性和高的耐水性。
[0010]根据本专利技术的至少一个实施方案,提供一种层叠体,其包括压敏粘合片、增强剂层和被粘物的层叠结构,其中所述压敏粘合片在增强剂层侧的最外层为压敏粘合剂层,其中当在23℃和50%RH下,以拉伸速度为300mm/分钟和剥离角度为180
°
,将所述压敏粘合片从所述压敏粘合片、所述增强剂层和SUS板的层叠结构体剥离时,所述层叠体示出粘合强度为20N/20mm以上,其中当在23℃和50%RH下,以拉伸速度为300mm/分钟和剥离角度为180
°
,将
所述压敏粘合片从所述压敏粘合片、所述增强剂层和聚碳酸酯板的层叠结构体剥离时,所述层叠体示出粘合强度为20N/20mm以上,其中当在23℃和50%RH下,以拉伸速度为300mm/分钟和剥离角度为180
°
,将所述压敏粘合片从所述压敏粘合片、所述增强剂层和铝板的层叠结构体剥离时,所述层叠体示出粘合强度为20N/20mm以上,其中在23℃和50%RH下,所述压敏粘合片、所述增强剂层和所述SUS板的所述层叠结构体示出耐冲击性为0.35J以上,并且其中当在23℃和50%RH下,以拉伸速度为300mm/分钟和剥离角度为180
°
,将所述压敏粘合片从所述压敏粘合片、所述增强剂层和所述SUS板的层叠结构体剥离时的浸渍前的粘合强度由A0(N/10mm)表示,并且当将所述层叠结构体浸渍在温水(40℃)中并且在其中保持24小时,然后在23℃和50%RH下,以拉伸速度为300mm/分钟和剥离角度为180
°
,将所述压敏粘合片从所述层叠结构体剥离时的浸渍后的粘合强度由A1(N/10mm)表示时,所述层叠体的由(A1/A0)
×
100计算的压敏粘合强度保持率为85%以上。
[0011]在本专利技术的至少一个实施方案中,作为所述压敏粘合片在所述增强剂层侧的最外层的所述压敏粘合剂层由压敏粘合剂组合物形成,所述压敏粘合剂组合物包含选自由单体组合物(M)和由所述单体组合物(M)获得的聚合物组分(P)组成的组中的至少一种,并且所述单体组合物(M)包含50wt%以上的具有1~12个碳原子的烷基酯的(甲基)丙烯酸酯,并且包含1wt%~10wt%的(甲基)丙烯酸。
[0012]在本专利技术的至少一个实施方案中,所述单体组合物(M)包含85wt%以上的所述具有1~12个碳原子的烷基酯的(甲基)丙烯酸酯。
[0013]在本专利技术的至少一个实施方案中,所述具有1~12个碳原子的烷基酯的(甲基)丙烯酸酯为丙烯酸正丁酯。
[0014]在本专利技术的至少一个实施方案中,所述压敏粘合片的厚度为100μm~400μm。
[0015]在本专利技术的至少一个实施方案中,所述增强剂层的厚度为0.10μm~4.00μm。
[0016]在本专利技术的至少一个实施方案中,所述增强剂层由增强剂形成,并且所述增强剂包含由异氰酸酯系交联剂结合的水系聚氨酯树脂,所述树脂具有选自由酯骨架、醚骨架和碳酸酯骨架组成的组中的至少一种。
[0017]在本专利技术的至少一个实施方案中,所述水系聚氨酯树脂的伸长率为300%~1,000%。
[0018]在本专利技术的至少一个实施方案中,所述水系聚氨酯树脂为非反应型水系聚氨酯树脂。
[0019]在本专利技术的至少一个实施方案中,所述非反应型水系聚氨酯树脂为自乳化型水系聚氨酯树脂。
[0020]在本专利技术的至少一个实施方案中,所述被粘物为电子装置构件。
[0021]在本专利技术的至少一个实施方案中,所述被粘物的粘合部位的材料为选自由SUS、聚碳酸酯、铝、聚烯烃系树脂、苯乙烯系树脂、聚酯系树脂、丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂和玻璃纤维组成的组中的至少一种。
[0022]在本专利技术的至少一个实施方案中,根据本专利技术的至少一个实施方案的层叠体用于电子装置。
[0023]根据本专利技术的至少一个实施方案,提供一种移动电子装置,其包括根据本专利技术的至少一个实施方案的层叠体。
附图说明
[0024]图1为根据本专利技术的至少一个实施方案的层叠体的示意性截面图。
[0025]图2为根据本专利技术的至少一个实施方案的层叠体的示意性截面图。
具体实施方式
[0026]如在本文中使用的,术语“(甲基)丙烯酰基((meth)acryl)”是指选自由丙烯酰基和甲基丙烯酰基组成的组中的至少1种,术语“(甲基)丙烯酸酯”是指选自由丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯组成的组中的至少1种。
[0027]<<<<1.层叠体>>>>
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠体,其包括压敏粘合片、增强剂层和被粘物的层叠结构,其中所述压敏粘合片在增强剂层侧的最外层为压敏粘合剂层,其中当在23℃和50%RH下,以拉伸速度为300mm/分钟和剥离角度为180
°
,将所述压敏粘合片从所述压敏粘合片、所述增强剂层和SUS板的层叠结构体剥离时,所述层叠体示出粘合强度为20N/20mm以上,其中当在23℃和50%RH下,以拉伸速度为300mm/分钟和剥离角度为180
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,将所述压敏粘合片从所述压敏粘合片、所述增强剂层和聚碳酸酯板的层叠结构体剥离时,所述层叠体示出粘合强度为20N/20mm以上,其中当在23℃和50%RH下,以拉伸速度为300mm/分钟和剥离角度为180
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,将所述压敏粘合片从所述压敏粘合片、所述增强剂层和铝板的层叠结构体剥离时,所述层叠体示出粘合强度为20N/20mm以上,其中在23℃和50%RH下,所述压敏粘合片、所述增强剂层和所述SUS板的所述层叠结构体示出耐冲击性为0.35J以上,并且其中当在23℃和50%RH下,以拉伸速度为300mm/分钟和剥离角度为180
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,将所述压敏粘合片从所述压敏粘合片、所述增强剂层和所述SUS板的层叠结构体剥离时的浸渍前的粘合强度由A0(N/10mm)表示,并且当将所述层叠结构体浸渍在温水(40℃)中并且在其中保持24小时,然后在23℃和50%RH下,以拉伸速度为300mm/分钟和剥离角度为180
°
,将所述压敏粘合片从所述层叠结构体剥离时的浸渍后的粘合强度由A1(N/10mm)表示时,所述层叠体的由(A1/A0)
×
100计算的压敏粘合强度保持率为85%以上。2.根据权利要求1所述的层叠体,其中作为所述压敏粘合片...

【专利技术属性】
技术研发人员:住田启迪藤田卓也丹羽理仁
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:

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