一种用于电子产品的双面导电胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子产品的双面导电胶带，包括依次设置的第一离型膜层、双面导电胶层和第二离型膜层，双面导电胶层包括依次设置的第一导电胶膜层、金属层、第二导电胶膜层；所述金属层上水平方向贯穿开设有多个第一通孔，所述双面导电胶层上竖直方向贯穿开设有多个第二通孔，多个所述第二通孔呈阵列排布，所述第二通孔与第一通孔连通设置。其能够实现电子元件的电连接，散热性能好。散热性能好。散热性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品的双面导电胶带


[0001]本技术涉及导电膜
，具体涉及一种用于电子产品的双面导电胶带。

技术介绍

[0002]导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布，其导电背胶和导电基材组成完整的导电体，可以与任何金属面以粘接方式，完成电搭接和缝隙的电封闭。用于密封EM I屏蔽室，壳体和电子设备的接缝，缠绕电缆进行屏蔽，提供可靠的接地表面，对不能焊接的表面提供电接触。
[0003]对于电子器件，当其工作温度过高，会影响其工作性能，因此，常常在电子器件内安装散热装置，如风扇和散热器，以此来加强电子器件的散热。而电子器件中的电子元件由于使用普通的导电胶带电连接，紧紧贴附在一起，散热性能差，且易发生较快的热传递，这就提高电子器件的散热难度。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种用于电子产品的双面导电胶带，其能够实现电子元件的电连接，散热性能好。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种用于电子产品的双面导电胶带，包括依次设置的第一离型膜层、双面导电胶层和第二离型膜层，双面导电胶层包括依次设置的第一导电胶膜层、金属层、第二导电胶膜层；所述金属层上水平方向贯穿开设有多个第一通孔，所述双面导电胶层上竖直方向贯穿开设有多个第二通孔，多个所述第二通孔呈阵列排布，所述第二通孔与第一通孔连通设置。
[0006]作为优选的，多个所述第一通孔等间距排布。
[0007]作为优选的，多个所述第二通孔形成m
×
n阵列，所述第一通孔具有n个，单个所述第一通孔与同列的多个第二通孔连通,其中，m为大于1的整数，n为大于1的整数。
[0008]作为优选的，所述金属层的材质为铝。
[0009]作为优选的，所述第一通孔和第二通孔皆为方形孔。
[0010]作为优选的，所述第一通孔和第二通孔为圆形孔。
[0011]作为优选的，所述第一导电胶膜层和第二导电胶膜层的厚度相同。
[0012]作为优选的，所述所述金属层的材质为铜。
[0013]作为优选的，所述金属层的厚度为5um-500um。
[0014]作为优选的，所述第一导电胶膜层的厚度为3-50um。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]本技术双面导电胶层包括依次设置的第一导电胶膜层、金属层、第二导电胶膜层，在使用该双面导电胶带时，撕去第一离型膜层，将第一导电胶膜层向下并贴附在第一电子元件上，之后撕去第二离型膜层，将第二电子元件压设在第二导电胶膜层，即实现第一电子元件和第二电子元件的电连接，而由于第二通孔的存在，第一电子元件和第二电子元
件上产生的热量会进入至第二通孔中，而金属层的导热性能好，且金属层上开设有与第二通孔连接的第一通孔，如此，可更快地将第二通孔中的热量排出，散热性好。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为双面导电胶层的结构示意图；
[0019]图3为双面导电胶层的透视图。
[0020]图中标号说明：10、金属层；11、第一通孔；20、第一导电胶膜层；30、第二导电胶膜层；40、第一离型膜层；50、第二离型膜层；60、第二通孔。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0022]参照图1-图2所示，本技术的公开了一种用于电子产品的双面导电胶带，包括依次设置的第一离型膜层40、双面导电胶层和第二离型膜层50，双面导电胶层包括依次设置的第一导电胶膜层20、金属层10、第二导电胶膜层30。在金属层10上水平方向贯穿开设有多个第一通孔11，双面导电胶层上竖直方向贯穿开设有多个第二通孔60，多个第二通孔60呈阵列排布，第二通孔60与第一通孔11连通设置。
[0023]在使用该双面导电胶带时，撕去第一离型膜层40，将第一导电胶膜层20向下并贴附在第一电子元件上，之后撕去第二离型膜层50，将第二电子元件压设在第二导电胶膜层20上，即实现第一电子元件和第二电子元件的电连接。而由于第二通孔60的存在，第一电子元件和第二电子元件上产生的热量会进入至第二通孔60中，而金属层10的导热性能好，且金属层10上开设有与第二通孔60连接的第一通孔11，如此，可更快地将第二通孔60中的热量排出。且由于电子器件中常常设置有风扇，因此，电子器件中会有气流流动，而金属层10中水平方向贯穿开设有第一通孔11，热量会随气流从第一通孔11中流动排出。
[0024]多个第一通孔11等间距排布。多个第二通孔60形成m
×
n阵列，第一通孔11具有n个，单个第一通孔11与同列的多个第二通孔60连通。m为大于1的整数，n为大于1的整数。通过这种设置方式，可更利于热量均匀快速排出。
[0025]本技术中的双面导电胶带的制备方法是：通过浇筑成型获得具有多个第一通孔11的金属层10，之后，在金属层10的下表面涂覆有第一导电胶膜层20，并贴附蓝色离型膜，在金属层10的上表面涂覆第二导电胶膜层30，并贴附蓝色离型膜，之后，可通过阵列排布的冲压头，冲压双面导电胶层，获得多个第二通孔60；之后，撕去两个蓝色离型膜并在双面导电胶层两侧贴附第一离型膜和第二离型膜，从而获得本产品。
[0026]金属层10的材质为铝。金属层10的材质为铜。金属层10的厚度为5um-500um。该双面导电胶带中的金属层10的厚度相对于传统的厚一些。通过铝材质或铜材质的金属层10，一方面可以提高导电性，另一方面提高散热性。
[0027]第一通孔11和第二通孔60皆为方形孔。第一通孔11和第二通孔60为圆形孔。
[0028]第一导电胶膜层20和第二导电胶膜层30的厚度相同。如此，对称性好，电学性能更为稳定。
[0029]第一导电胶膜层20的厚度为3-50um。
[0030]以上所述实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的双面导电胶带，其特征在于，包括依次设置的第一离型膜层、双面导电胶层和第二离型膜层，双面导电胶层包括依次设置的第一导电胶膜层、金属层、第二导电胶膜层；所述金属层上水平方向贯穿开设有多个第一通孔，所述双面导电胶层上竖直方向贯穿开设有多个第二通孔，多个所述第二通孔呈阵列排布，所述第二通孔与第一通孔连通设置。2.如权利要求1所述的用于电子产品的双面导电胶带，其特征在于，多个所述第一通孔等间距排布。3.如权利要求2所述的用于电子产品的双面导电胶带，其特征在于，多个所述第二通孔形成m
×
n阵列，所述第一通孔具有n个，单个所述第一通孔与同列的多个第二通孔连通,其中，m为大于1的整数，n为大于1的整数。4.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立伟，赵立萍，张立涛，
申请(专利权)人：苏州微邦材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：