一种压敏胶膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压敏胶膜，从上到下依次设置有抗静电层、基层、内筋、导液层、散热层、粘附层和离型纸，抗静电层的中部形成有填充内腔，填充内腔的内部填充有抗静电剂，基层的上下方分别与抗静电层、内筋粘附，内筋的下方与导液层粘附，导液层的内部开设有两组导液腔道，两组导液腔道的内部设置有粘附胶且两端对称设置有两组形变叶片，形变叶片的上下沿分别与内筋、散热层相连接，散热层粘附于导液层的下方且底部与粘附层相连接。本实用新型专利技术对现有的压敏胶膜进行了改进，在压敏胶膜的中部设计有内筋并将胶膜分为两大部分，在粘贴的过程中，通过按压的方式可以将压敏胶膜的上部分进行形变并配备下部分的粘附层，保证压敏胶膜的粘附效果。粘附效果。粘附效果。

【技术实现步骤摘要】
一种压敏胶膜


[0001]本技术涉及压敏胶膜
，具体为一种压敏胶膜。

技术介绍

[0002]保护胶膜普遍用于包括液晶面板主要零件偏光片的外层保护膜、 覆盖于SMT包装膜及电子零件，热敏胶膜属于保护胶膜的一种也用于对一些电子元件上，达到对电子元器件保护的目的。
[0003]然而，现有的压敏胶膜在使用的过程中存在以下的问题：（1）压敏胶膜粘附于电子元件器上，长时间使用受到元器件温度的影响，容易导致胶膜的边缘出现翘起的情况，降低对元器件的保护效果：（2）压敏胶膜虽然对元器件具有较好的保护作用，然而在实际的使用过程中胶膜的存在影响了元件器表面的散热。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种压敏胶膜，解决了压敏胶膜粘附于电子元件器上，长时间使用受到元器件温度的影响，容易导致胶膜的边缘出现翘起的情况，降低对元器件的保护效果，以及压敏胶膜虽然对元器件具有较好的保护作用，然而在实际的使用过程中胶膜的存在影响了元件器表面的散热，这一技术问题。
[0005]为实现上述目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压敏胶膜，其特征在于：从上到下依次设置有抗静电层（1）、基层（2）、内筋（3）、导液层（4）、散热层（5）、粘附层（6）和离型纸（7），所述抗静电层（1）的中部形成有填充内腔（8），所述填充内腔（8）的内部填充有抗静电剂（9），所述基层（2）的上下方分别与抗静电层（1）、内筋（3）粘附，所述内筋（3）的下方与导液层（4）粘附，所述导液层（4）的内部开设有两组导液腔道（10），两组所述导液腔道（10）的内部设置有粘附胶（11）且两端对称设置有两组形变叶片（12），所述形变叶片（12）的上下沿分别与内筋（3）、散热层（5）相连接，所述散热层（5）粘附于导液层（4）的下方且底部与粘附层（6）相连接，所述粘附层（6）表面涂有胶体且底部呈多孔状结构，所述粘附层（6）的底部设置有离型纸（7）。2.根据权利要求1所述的一种压敏胶膜，其特征在于：所述内筋（3）...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵立萍，张立伟，
申请(专利权)人：苏州微邦材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：