【技术实现步骤摘要】
板状物保持器具
[0001]本专利技术涉及对晶片等板状物进行吸引保持的板状物保持器具。
技术介绍
[0002]由交叉的多条分割预定线划分而在正面形成有IC、LSI等多个器件的晶片被切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片,分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]形成器件的晶片是通过对硅锭、SiC锭等锭进行线切割、通过激光加工装置进行切片而生成的。从锭切片出的晶片的正面和背面通过磨削和研磨而被精加工成镜面(例如参照专利文献1和2)。
[0004]专利文献1:日本特开2000
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94221号公报
[0005]专利文献2:日本特开2016
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111143号公报
[0006]但是,存在如下的问题:在从锭切片出的晶片上存在凹凸或起伏,在通过具有对晶片进行吸引保持的保持面的保持器具来搬送晶片时,在晶片与保持面之间形成间隙,晶片由于外部气体从该间隙流入而从保持器具的保持面落下。
技术实现思路
[0007]因此,本专利技术的目 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种板状物保持器具,其对板状物进行吸引保持,其中,该板状物保持器具具有:保持基台,其具有保持面和与吸引源连结的连结口;第一O环,其配设在该保持面;第二O环,其配设在...
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