包括吸气剂的气密壳体、并入这样的气密壳体的光电部件或MEMS装置、以及相关的制造方法制造方法及图纸

技术编号:28757542 阅读:26 留言:0更新日期:2021-06-09 10:29
本发明专利技术涉及光电部件(11)或MEMS装置用的气密壳体(10a),其配置为形成其中低压或真空为主的腔室(12),所述气密壳体包括:对感兴趣的至少一个波长(λ)透明的光学窗口(14);和吸气剂材料层(15a),其配置为捕获存在于该腔室中的气体并沉积在与腔室相对的光学窗口上。该吸气剂材料的厚度(e

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括吸气剂的气密壳体、并入这样的气密壳体的光电部件或MEMS装置、以及相关的制造方法


[0001]本专利技术涉及气密壳体,其配置为形成其中确定的压力为主并且意欲容纳对于其操作需要低压或真空的部件的腔室。本专利技术还涉及光电部件或MEMS装置,其被封装在这种气密壳体中。进一步涉及形成这种气密壳体的方法。
[0002]本专利技术可应用于任何类型的光电部件或MEMS装置,其中例如成像测辐射热计等需要的具有预定压力的腔室。

技术介绍

[0003]为了在真空或低压下形成壳体,已知使用从腔室泵送空气,随后将形成壳体的壁密封,特别是通过金属焊接来密封。然而,进行金属焊接产生腔室的加热,导致在腔室壁上捕获的气体分子的解吸。
[0004]当将壳体密封时,存在于壳体中的气体不再能通过泵送系统排出,使得特定的吸附装置应位于壳体内以去除由壁的解吸产生的并存在于该壳体内的气体。这种吸附装置称为“吸气剂”。
[0005]吸气剂通常以沉积在壳体的一个壁上的金属层的形式呈现。吸气剂最初被钝化。通过其天然氧化物(如果其已经暴露于环境空气)、或者通过覆盖吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光电部件(11)或MEMS装置用的气密壳体(10a,10b),其配置为形成其中低压或真空为主的腔室(12),所述气密壳体包括:

所述光电部件(11)或所述MEMS装置的对感兴趣的至少一个波长(λ)透明的光学窗口(14);和

吸气剂材料层(15a,15b),其配置为捕获存在于所述腔室(12)中的气体并沉积在与所述腔室(12)相对的所述光学窗口(14)上;其特征在于,所述吸气剂材料层(15a,15b)的厚度(e
t
)大于60纳米并且孔隙率(P)在10%至70%的范围;所述厚度(e
t
)和所述孔隙率(P)构成为满足以下关系:其中λ对应于所述光学窗口(14)的所述感兴趣的至少一个波长,k对应于所述光学窗口的所述感兴趣的至少一个波长用的所述吸气剂材料层(15a,15b)的材料的消光系数。2.根据权利要求1所述的气密壳体,其中所述吸气剂材料层(15a,15b)具有上面有结构化图案的基底,所述基底的厚度大于60纳米。3.根据权利要求1或2所述的气密壳体,其中...

【专利技术属性】
技术研发人员:S
申请(专利权)人:巴黎萨克雷大学法国国家科学研究中心
类型:发明
国别省市:

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