【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片用定位装置
[0001]本技术涉及SMT贴片
,具体涉及一种SMT贴片用定位装置。
技术介绍
[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其基本工艺包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修、分板等,在SMT贴片的工艺过程中需要对PCB板进行定位固定。
[0003]现有的SMT贴片用定位装置难以便捷的将待贴片的PCB板定位固定,实用性不足,而且现有的SMT贴片用定位装置难以便捷的调整待贴片的PCB板的旋转角度,使用不便。
技术实现思路
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片用定位装置,包括定位台(1)、移动板一(4)和连接架(8),其特征在于:所述定位台(1)中部两侧均成型有滑轨(2),所述定位台(1)下端两侧均设置有固定板(3),所述固定板(3)之间设置有所述移动板一(4),所述移动板一(4)一侧设置有移动板二(5),所述移动板一(4)中部成型有螺纹孔一(6),所述移动板二(5)中部成型有螺纹孔二(7),所述固定板(3)远离所述移动板二(5)一侧壁中部设置有所述连接架(8),所述连接架(8)远离所述固定板(3)一侧壁中部设置有步进电机一(9),所述步进电机一(9)输出端贯穿所述连接架(8),所述步进电机一(9)输出端设置有传动丝杆(10),所述移动板一(4)上端两侧均设置有连接板一(11),所述连接板一(11)上端设置有定位夹板一(12),所述移动板二(5)上端两侧均设置有连接板二(13),所述连接板二(13)上端设置有定位夹板二(14)。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片用定位装置,其特征在于:所述固定板(3)上端与所述定位台(1)下端焊接,所述固定板(3)的数量有两个,所述传动丝杆(10)与两个所述固定板(3)中部均通过轴承连接,所述步进电机一(9)输出端与所述传动丝杆(10)通过联轴器连接。3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片用定位装置,其特征在于:所述连接架(8)与所述步进电机一(9)以及所...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱拥军,丁娟,康仙鹤,昌建兵,朱晓辉,
申请(专利权)人:漯河市益龙电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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