一种伺服驱动器制造技术

本发明专利技术公开了一种伺服驱动器，属于伺服驱动器技术领域。所述伺服驱动器包括连接件和依次叠设在一起的壳体盖板、IGBT功率模块、PCB电路板、壳体基座。连接件包括多个支撑环和多个连接螺栓，多个支撑环分别插装在IGBT功率模块的缺口中，且多个支撑环沿IGBT功率模块的周向间隔布置，各连接螺栓的一端均套设有连接螺母，各连接螺栓依次穿过壳体盖板、IGBT功率模块、相对应的支撑环、PCB电路板和相对应的连接螺栓，且连接螺栓和相对应的支撑环螺纹配合。壳体盖板和壳体基座可拆卸地连接在一起。本发明专利技术提供的一种伺服驱动器，使IGBT功率模块的重量不会作用于PCB电路板上，避免了焊点虚焊或焊点脱落，提高了伺服驱动器的可靠性和安全性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种伺服驱动器


[0001]本专利技术属于伺服驱动器
，更具体地，涉及一种伺服驱动器。

技术介绍

[0002]在数控、工业机器人、注塑机、纺织机械、包装机械等领域，随着工业自动化水平的不断提高，对伺服驱动器的效率和性能提出更高的要求。其中，IGBT功率模块的可靠安装是伺服驱动器可靠工作的关键。
[0003]相关技术中，IGBT功率模块安装如下：采用自攻螺钉穿过PCB电路板的过孔拧入IGBT功率模块的四个安装支脚，将PCB电路板与IGBT功率模块固定在一起，然后再将IGBT功率模块的引脚焊接到PCB电路板上，以达到降低焊点应力的目的。
[0004]然而，在航天领域的大功率机电伺服系统中，因特定的空间限制，PCB电路板的面积均较大，振动、冲击等力学环境要求更为苛刻。PCB电路板面积大，相应地，振幅变大，由于IGBT功率模块其壳体基座为金属，IGBT功率模块的重量使得PCB电路板振动情况更为恶劣，导致IGBT功率模块的引脚与PCB电路板之间的焊点应力较大，容易形成虚焊甚至脱落，更严重的，将导致IGBT功率模块的引脚被迫拔出使得模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动器，其特征在于，所述伺服驱动器包括连接件(1)和依次叠设在一起的壳体盖板(2)、IGBT功率模块(3)、PCB电路板(4)、壳体基座(5)；所述连接件(1)包括多个支撑环(11)和多个连接螺栓(12)，多个所述支撑环(11)和多个所述连接螺栓(12)一一对应，多个所述支撑环(11)分别插装在所述IGBT功率模块(3)的缺口(31)中，且多个所述支撑环(11)沿所述IGBT功率模块(3)的周向间隔布置，各所述连接螺栓(12)的一端均套设有连接螺母(13)，各所述连接螺栓(12)依次穿过所述壳体盖板(2)、所述IGBT功率模块(3)、相对应的所述支撑环(11)、所述PCB电路板(4)和相对应的所述连接螺栓(12)，以夹设所述IGBT功率模块(3)，且所述连接螺栓(12)和相对应的所述支撑环(11)螺纹配合；所述壳体盖板(2)和所述壳体基座(5)可拆卸地连接在一起。2.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器，其特征在于，所述连接螺栓(12)依次包括同轴布置的螺帽(121)、第一螺纹段(122)和第二螺纹段(123)，且所述第一螺纹段(122)的外径大于所述第二螺纹段(123)的外径，且所述第一螺纹段(122)和相对应的所述支撑环(11)螺纹配合，所述第二螺纹段(123)和相对应的所述连接螺母(13)螺纹配合。3.根据权利要求2所述的一种伺服驱动器，其特征在于，所述第二螺纹段(123)上套设有两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄兴同，刘佳，王万雷，张金铎，张祎，
申请(专利权)人：湖北三江航天红峰控制有限公司，
类型：发明
国别省市：