用于探测器的读出芯片制造技术

本申请提供了一种用于探测器的读出芯片、一种探测器模块以及一种X射线系统，所述用于探测器的读出芯片包括：分布于读出芯片的中心区域处的布置成矩阵的多个像素输入焊盘PAD；分布于读出芯片的边缘处的与像素输入PAD不同的辅助PAD；分布于多个像素输入PAD和辅助PAD之间的至少一个保护环内部PAD；以及分布在辅助PAD同侧的保护环打线PAD，其中，至少一个保护环内部PAD与保护环打线PAD相连，以通过保护环打线PAD向至少一个保护环内部PAD施加偏压，且至少一个保护环内部PAD与保护环打线PAD之间的连接线不与读出芯片中的其他连接线互连。间的连接线不与读出芯片中的其他连接线互连。间的连接线不与读出芯片中的其他连接线互连。

【技术实现步骤摘要】
用于探测器的读出芯片


[0001]本公开涉及X射线辐射领域，并且更具体地涉及X射线辐射系统中的用于探测器的读出芯片。

技术介绍

[0002]X射线成像系统通常由探测器、读出电路/芯片、数据传输与存储和上位机软件构成，其中，探测器通常是线阵或者面阵的光电探测器，读出电路/芯片用于读出探测器的电信号，它和探测器都是成像系统的核心器件。
[0003]但是，对于面阵探测器和其读出芯片直接倒装的工艺复杂、可靠性低，探测器的能量分辨率能力还不够高。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，在本申请的第一方面中，提供了一种用于探测器的读出芯片，可以包括：分布于所述读出芯片的中心区域处的布置成矩阵的多个像素输入焊盘PAD；分布于所述读出芯片的边缘处的与所述像素输入PAD不同的辅助PAD；分布于所述多个像素输入PAD和所述辅助PAD之间的至少一个保护环内部PAD；以及分布在所述辅助PAD同侧的保护环打线PAD，其中，所述至少一个保护环内部PAD与所述保护环打线PAD相连，以通过所述保护环打线PAD向所述至少一个保护环内部PAD施加偏压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于探测器的读出芯片，包括：分布于所述读出芯片的中心区域处的布置成矩阵的多个像素输入焊盘PAD；分布于所述读出芯片的边缘处的与所述像素输入PAD不同的辅助PAD；分布于所述多个像素输入PAD和所述辅助PAD之间的至少一个保护环内部PAD；以及分布在所述辅助PAD同侧的保护环打线PAD，其中所述至少一个保护环内部PAD与所述保护环打线PAD相连，以通过所述保护环打线PAD向所述至少一个保护环内部PAD施加偏压，且所述至少一个保护环内部PAD与所述保护环打线PAD之间的连接线不与所述读出芯片中的其他连接线互连。2.根据权利要求1所述的读出芯片，其中，在施加在所述保护环打线PAD的偏压大于所述读出芯片的电源电压的情况下，所述至少一个保护环内部PAD与所述保护环打线PAD之间的互连线通过其他金属线进行屏蔽。3.根据权利要求1所述的读出芯片，其中，在所述读出芯片用于三边拼接的探测器的情况下，所述辅助PAD、所述保护环打线PAD、以及所述至少一个保护环内部PAD均设置在不被拼接的一侧。4.一种探测器模块，包括：探测器；以及读出芯片，所述探测器倒装在所述读出芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宗桂，张丽，李波，杜迎帅，刘小桦，邓智，高乐，李伟宸，张萌，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：