多节MEMS探针用多参数检测光机电算控一体化装置制造方法及图纸

本发明专利技术多节MEMS探针用多参数检测光机电算控一体化装置属于精密测试计量、微机电系统、IC芯片测试及探针卡技术领域；该装置包括激光器、第一针孔、棱镜、成像物镜、被测件、第二针孔、图像传感器、载物台和平移台；激光器、第一针孔、棱镜、成像物镜、第二针孔和图像传感器由平移台承载，能够在水平面内移动，实现对被测件上表面的扫描；载物台包括固定台和装载台，被测件的待测面反光镀膜，装载台的上表面吸光镀膜；本发明专利技术作为面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构及测试方法中的一项关键技术，有利于确保超高温工作环境下，大尺寸或多测试点芯片测试过程中，裸芯与探针之间有效接触，进而有利于对该芯片进行测试。进而有利于对该芯片进行测试。进而有利于对该芯片进行测试。

【技术实现步骤摘要】
多节MEMS探针用多参数检测光机电算控一体化装置


[0001]本专利技术多节MEMS探针用多参数检测光机电算控一体化装置属于精密测试计量、微机电系统、IC芯片测试及探针卡


技术介绍

[0002]探针卡是一种用于对裸芯进行测试的设备。通过将探针接触到裸芯的焊盘或触点形成电连接，并通过向芯片写入测试程序，从而测试芯片的性能。
[0003]实现测试的一项关键技术是要求探针必须全部接触到裸芯的焊盘或触点上，这就对所有探针端部是否在同一平面提出了非常高的要求。在本申请中，探针端部在同一平面内的程度定义为探针平面度。对于小尺寸且探针数量不多的探针卡，探针平面度比较容易把控，而对于大尺寸或探针数量较多的探针卡，探针平面度就难以把控，如果探针平面度低，就会出现部分探针有效接触到裸芯，而其他探针则接触不到裸芯的问题，造成整体接触不良，芯片测试失败。
[0004]为了解决上述问题，我们可以增加裸芯与探针卡之间的压力，让已经有效接触到裸芯的探针弯曲，从而使得接触不到裸芯的探针有效接触。然而，这又会产生新的技术问题，对于MEMS探针卡，探针与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多节MEMS探针用多参数检测光机电算控一体化装置，其特征在于，所述多节MEMS探针包括上部探针(1
‑4‑
1)，中部探针(1
‑4‑
2)和下部探针(1
‑4‑
3)，所述上部探针(1
‑4‑
1)的底部设置有孔，所述下部探针(1
‑4‑
3)的顶部设置有孔，中部探针(1
‑4‑
2)分别插入上部探针(1
‑4‑
1)的孔和下部探针(1
‑4‑
3)的孔中，形成两套孔轴配合结构；所述多节MEMS探针用多参数检测光机电控一体化装置包括：激光器(4
‑
1)、第一针孔(4
‑
2)、棱镜(4
‑
3)、成像物镜(4
‑
4)、被测件(4
‑
5)、第二针孔(4
‑
6)、图像传感器(4
‑
7)、载物台(4
‑
8)和平移台(4
‑
9)；所述被测件(4
‑
5)为上部探针(1
‑4‑
1)，中部探针(1
‑4‑
2)或下部探针(1
‑4‑
3)；所述激光器(4
‑
1)发出的激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：于海超，
申请(专利权)人：强一半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：