一种基于双模介质波导谐振器的带通滤波器制造技术

本发明专利技术涉及一种基于双模介质波导谐振器的带通滤波器，利用正方形介质波导谐振器的一对简并高次模（TM210模和TM120模）使其构成双模介质波导谐振器，并设计出这对简并高次模之间的耦合结构，利用此双模介质波导谐振器设计滤波器可以将谐振器的数量减半。虽然双模谐振器利用的是一对高次模，其尺寸比单模谐振器要大一些，但是利用双模谐振器设计滤波器可以谐振器的尺寸减半，这使得滤波器的整体尺寸可以降低20%左右。降低20%左右。降低20%左右。

【技术实现步骤摘要】
一种基于双模介质波导谐振器的带通滤波器


[0001]本专利技术涉及通信设备组件
，尤其涉及一种基于双模介质波导谐振器的带通滤波器。

技术介绍

[0002]随着信息通信产业的快速发展，移动通信系统不断地更新换代。作为移动通信系统的关键元件之一，微波滤波器也在持续地发展和更新。5G时代基站滤波器的总体用量将大大提升，这就对基站滤波器的尺寸、重量、损耗、发热性能等提出了更加严格的要求。另外，可以预测包括目前已经起步的6G移动通信系统在内的未来移动通信系统对基站滤波器的要求也会越来越高。介质波导滤波器凭借损耗小，体积小，重量轻，Q值高，稳定性好，功率容量高等优点，成为基站滤波器的主流选择。介质波导滤波器是通过在一体成型的高介电常数介质陶瓷结构表面金属化来实现的。现有介质波导滤波器的设计主要是单模设计，即仅利用介质波导谐振器的一个模式（主模）进行滤波器设计。因此，设计一个四阶的介质波导滤波器就需要四个介质波导谐振器。在保证滤波性能的前提下，减少谐 振器的个数进而减小介质波导滤波器的尺寸具有十分重要的意义。

技术实现思路
<br/>[0003]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种四阶双模介质波导滤波器，包含表面均设有金属层的介质块（1）和印刷电路板（2），介质块（1）上表面的金属层与印刷电路板（2）下表面的金属层电连接，其特征在于：所述介质块（1）包含通过表面金属化的通槽（9）分隔开的正方形的两个谐振器（11、12），每个谐振器（11、12）上表面开设有四个盲孔，盲孔表面设有与介质块（1）表面金属层绝缘的金属层，所述盲孔分别位于横向中轴线、纵向中轴线上，盲孔中心距离谐振器边缘的距离均为谐振器边长的四分之一；印刷电路板（2）的下表面具有八个与谐振器盲孔一一对应的且与印刷电路板（2）下表面金属层绝缘的金属圆盘，所述盲孔表面的金属层与对应的金属圆盘电连接；印刷电路板（2）的上表面设置有五根与印刷电路板（2）上表面金属层绝缘的微带线（31、32、33、34、35），其中，第一微带线（31）呈直线型，第一端设置输入端口（P1），第二端与第一金属圆盘（51）电连接；第二微带线（32）呈L型，两端分别与第二金属圆盘（521）和第三金属圆盘（522）电连接；第三微带线（33）呈直线型，两端分别与第四金属圆盘（531）和第五金属圆盘（532）电连接；第四微带线（34）呈L型，两端分别与第六金属圆盘（541）和第七金属圆盘（542）电连接；第五微带（35）线呈直线型，第一端与第八金属圆盘（55）电连接，第二端设置输出端口（P2）。2.根据权利要求1所述的四阶双模介质波导滤波器，其特征在于：所述盲孔上方的周围刻蚀环形非金属部分，使盲孔内表面的金属层与介质块（1）表面的金属层绝缘。3.根据权利要求1所述的四阶双模介质波导滤波器，其特征在于：金属圆盘的周围刻蚀环形非金属部分，使得金属圆盘与印刷电路板（2）下表面金属层绝缘。4.根据权利要求1所述的四阶双模介质波导滤波器，其特征在于：通过对微带线的外围做刻蚀处理，使得微带线与印刷电路板（2）上表面金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦伟，刘疆，陈建新，杨汶汶，
申请(专利权)人：南通大学，
类型：发明
国别省市：