一种半导体材料研磨废水处理系统技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体材料研磨废水处理系统，其结构包括闭合盖、处理箱、机体、底座、回收箱，机体底部设有底座，底座与机体为一体化结构，处理箱设在机体上，机体与处理箱固定连接，闭合盖安装在处理箱顶部，闭合盖与处理箱间隙配合，回收箱设在机体上，机体与回收箱焊接连接，本发明专利技术将混凝剂装在投放器上，投放器贯穿箱体的投放池口，使得投放器的最终投放端突出池口，设备在投放时，混凝剂不与池口的壁体接触，便不存在混凝剂附着在池口死角的现象，防止混凝剂附着在池口死角与蒸汽混合溶解加剧池口的腐蚀。加剧池口的腐蚀。加剧池口的腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料研磨废水处理系统


[0001]本专利技术涉及半导体领域，尤其是涉及到一种半导体材料研磨废水处理系统。

技术介绍

[0002]废水处理就是利用物理、化学和生物的方法对废水进行处理，使废水净化，减少污染，以至达到废水回收、复用，充分利用水资源，而半导体材料研磨废水处理系统通常是利用混凝剂进行沉淀；
[0003]混凝剂为粉末颗粒状的聚合氯化钠，溶解的混凝剂具有一定的腐蚀性，而研磨废水处理系统的投放池口存在死角，在投放过程中，会有一些混凝剂附着在池口死角上，当设备工作时，废水箱内产生的水蒸气与死角处的混凝剂混合溶解，会加剧池口的腐蚀。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体材料研磨废水处理系统，其结构包括闭合盖、处理箱、机体、底座、回收箱，所述机体底部设有底座，所述底座与机体为一体化结构，所述处理箱设在机体上，所述机体与处理箱固定连接，所述闭合盖安装在处理箱顶部，所述闭合盖与处理箱间隙配合，所述回收箱设在机体上，所述机体与回收箱焊接连接；
[0005]所述处理箱设有投放池、封闭器、过滤块、箱体、搅拌体、驱动块，所述箱体顶部设有投放池，所述投放池与箱体固定连接，所述箱体内部安装有搅拌体，所述搅拌体与箱体嵌合，所述驱动块设在箱体上，所述箱体与驱动块活动卡合，所述投放池的两侧均设有封闭器，所述封闭器与投放池间隙配合，所述过滤块设在箱体内部，所述箱体与过滤块过盈配合，所述箱体内部设有凸起块，所述过滤块的一端设有与箱体凸起块相吻合的槽口，所述过滤块的另一端上设有圆形板块，所述过滤块的圆形板块表面设有胶体层。
[0006]作为本技术方案的进一步优化，所述投放池设有提手、投放壁、池口、投放块、投放器，所述投放壁上设有池口，所述池口与投放壁为一体化结构，所述池口的中心位置设有投放器，所述投放器与池口嵌合，所述投放器底部设有投放块，所述投放块与投放器螺纹连接，所述投放器的另一端设有提手，所述提手与投放器螺纹连接，所述投放块为凹陷的半球体结构，所述投放块的半球体上设有开口，所述提手朝向投放壁的一端设有延伸板块，所述提手的延伸板块大于池口的直径，所述提手的延伸板块上设有螺纹凸起块，所述投放器上设有与提手凸起块相吻合的螺纹槽口，所述提手中心位置设有镂空口，所述投放器的表面设有毛刷体。
[0007]作为本技术方案的进一步优化，所述投放器设有组装板、组装块、组装轴、开启器、隔板、组装柱，所述组装板的中心位置设有组装柱，所述组装柱与组装板嵌合，所述组装柱的外边缘设有隔板，所述隔板与组装柱间隙配合，所述组装轴设在隔板上，所述隔板与组装轴固定连接，所述组装轴的两侧均设有组装块，所述组装块与组装轴活动卡合，所述开启器安装在组装板上，所述组装板与开启器过盈配合，所述组装柱和组装板与开启器贴合的一
端设有圆环凹槽，所述隔板与组装柱贴合的一端设有组装轴和组装块，所述组装柱和组装板上设有与组装轴和组装块组合结构相吻合的卡扣槽口，所述组装柱的连接柱体中心位置为镂空状，所述开启器嵌合在组装板底部。
[0008]作为本技术方案的进一步优化，所述组装轴的两侧均设有T字形镂空口，所述组装轴与组装块贴合的一端设有圆形凹槽，该凹槽的壁体上设有螺纹，所述组装块上设有T字形凸起块，所述组装块的凸起块朝向组装轴连接面的一端设有弧形延伸块结构，所述组装轴的弧形延伸块上设有圆形镂空口，所述组装块表面设有海绵层。
[0009]作为本技术方案的进一步优化，所述开启器设有闭合块、移动轴、移动块、贴合腔、安装板、推动块、转动块、推送轴，所述安装板的中心位置设有转动块，所述转动块与安装板固定连接，所述转动块的内部设有推送轴，所述推送轴与转动块间隙配合，所述闭合块的外边缘设有移动块，所述移动块与闭合块固定连接，所述移动块设在移动轴内部，所述移动轴与移动块滑动连接，所述安装板上设有贴合腔，所述贴合腔与安装板固定连接，所述推送轴外边缘设有推动块，所述推动块与推送轴活动卡合，所述推送轴为圆柱体结构，所述推送轴与转动块朝向提手的一端设有设有把手，所述移动轴上设有弧形凹槽，所述移动块上设有滑动轮，所述贴合腔内部为设有开口的扇形槽腔，所述贴合腔的开口宽度与闭合块的厚度相吻合，所述闭合块的另一端设有凸起卡块，所述闭合块的卡块表面设有胶体层，所述安装板上设有与卡块相吻合的卡槽，所述转动块嵌合在组装柱的中心位置。
[0010]作为本技术方案的进一步优化，所述转动块为长条柱体结构，所述转动块的中心位置设有镂空槽口，所述转动块贯穿提手的镂空口，所述转动块朝向安装板的一侧设有圆环延伸结构，所述转动块的圆环上设有凸起块与组装柱的凹槽间隙配合，所述转动块嵌合在组装柱中心位置，所述转动块的延伸圆环上设有三分之二圆的弧形缺口，所述推动块与转动块的缺口间隙配合，所述推动块的一端设有凸起连接块，所述推动块的凸起块与闭合块固定连接，所述转动块的连接圆环与推动块的贴合端上设有滑动轨道。
[0011]作为本技术方案的进一步优化，所述封闭器设有封闭块、剐蹭块、偏移道、偏移块、安装腔，所述安装腔内部设有封闭块，所述封闭块与安装腔间隙配合，所述偏移块设在封闭块上，所述封闭块与偏移块固定连接，所述偏移道设在安装腔内部，所述安装腔与偏移道固定连接，所述安装腔上安装有剐蹭块，所述剐蹭块与安装腔为一体化结构，所述剐蹭块为倾斜板块，所述剐蹭块的边缘与封闭块相贴合。
[0012]作为本技术方案的进一步优化，所述封闭块为半圆形的贴合板块，所述封闭块的表面设有胶体层，所述封闭块的直径大于池口直径，所述封闭块的半圆平面端朝向安装腔外部，所述封闭块的平面端一侧设有延伸方形板，所述封闭块的方形板朝向箱体内部，所述封闭块的方形板表面设有半圆凸起块和半圆凹槽，所述封闭块设在不同侧的方形板凸起凹陷结构是相对的。
[0013]有益效果
[0014]本专利技术一种半导体材料研磨废水处理系统与现有技术相比具有以下优点：
[0015]1.本专利技术将混凝剂装在投放器上，投放器贯穿箱体的投放池口，使得投放器的最终投放端突出池口，设备在投放时，混凝剂不与池口的壁体接触，便不存在混凝剂附着在池口死角的现象，可防止混凝剂附着在池口死角与蒸汽混合溶解，而加剧池口的腐蚀。
[0016]2.本专利技术的封闭块在推送延伸结构的配合下，堵住设备池口端口，在设备工作时，
因池口被封堵住，箱体内产生的水蒸气便不会上升扩散到池口上，与池口死角处附着的混凝剂混合融合，便可防止池口因死角处的混凝剂无法被完全清理，而被腐蚀。
附图说明
[0017]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0018]图1为本专利技术一种半导体材料研磨废水处理系统的整体结构示意图。
[0019]图2为本专利技术的处理箱结构示意图。
[0020]图3为本专利技术的投放池结构示意图。
[0021]图4为本专利技术的投放器结构示意图。
[0022]图5为本专利技术的开启器结构示意图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料研磨废水处理系统，其特征在于：其结构包括闭合盖(1)、处理箱(2)、机体(3)、底座(4)、回收箱(5)，所述机体(3)底部设有底座(4)，所所述机体(3)与处理箱(2)固定连接，所述闭合盖(1)安装在处理箱(2)顶部，所述回收箱(5)设在机体(3)上；所述处理箱(2)设有投放池(2a)、封闭器(2b)、过滤块(2c)、箱体(2d)、搅拌体(2e)、驱动块(2f)，所述箱体(2d)顶部设有投放池(2a)，所述搅拌体(2e)与箱体(2d)嵌合，所述驱动块(2f)设在箱体(2d)上，所述投放池(2a)的两侧均设有封闭器(2b)，所述封闭器(2b)与投放池(2a)间隙配合，所述过滤块(2c)设在箱体(2d)内部。2.根据权利要求1所述一种半导体材料研磨废水处理系统，其特征在于：所述投放池(2a)设有提手(a1)、投放壁(a2)、池口(a3)、投放块(a4)、投放器(a5)，所述投放壁(a2)上设有池口(a3)，所述投放器(a5)与池口(a3)嵌合，所述投放器(a5)底部设有投放块(a4)，所述投放器(a5)的另一端设有提手(a1)，所述提手(a1)与投放器(a5)螺纹连接。3.根据权利要求2所述一种半导体材料研磨废水处理系统，其特征在于：所述投放器(a5)设有组装板(a51)、组装块(a52)、组装轴(a53)、开启器(a54)、隔板(a55)、组装柱(a56)，所述组装板(a51)的中心位置设有组装柱(a56)，所述隔板(a55)与组装柱(a56)间隙配合，所述组装轴(a53)设在隔板(a55)上，所述组装块(a52)与组装轴(a53)活动卡合，所述开启器(a54)安装在组...

【专利技术属性】
技术研发人员：程建国，
申请(专利权)人：程建国，
类型：发明
国别省市：