壳体组件及堆叠式卡座制造技术

一种壳体组件，包括若干第一导电端子、遮蔽壳体及将所述第一导电端子成型于所述遮蔽壳体下表面上的绝缘本体，所述遮蔽壳体包括板体部、自所述板体部横向两侧向下折弯延伸形成的两侧部及开设于所述板体部后端的切口部，所述第一导电端子包括成型于所述绝缘本体内并被固定于所述板体部下表面的第一接触部、自所述第一接触部向后延伸形成的连接条及自所述连接条延伸至所述板体部后侧下方的焊脚，所述若干所述连接条相互连接固定在一起，所述第一导电端子连接于端子料带上，所述遮蔽壳体连接于壳体料带上所述端子料带与所述壳体料带叠加固定在一起后注塑成型所述绝缘本体。加固定在一起后注塑成型所述绝缘本体。加固定在一起后注塑成型所述绝缘本体。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及堆叠式卡座


[0001]本申请涉及电连接器领域，尤指一种壳体组件及堆叠式卡座。

技术介绍

[0002]智能手机一般至少包括一个SIM卡，需要配置一个卡连接器来承载SIM卡；随着用户对手机功能需求的提升，大部分用户需要双卡双待的功能，同时，鉴于内置存储器容量的不足，需要对存储器进行扩展，如此，需要承载三个卡片，即两个SIM卡、一个TF卡，现有SIM卡为Nano SIM卡，Nano SIM卡的尺寸小于TF卡的尺寸；为节约对印刷电路板的占用空间，出现了堆叠式卡座结构方案，即在卡托的上下两侧分别设置容卡空间以将减少对印刷电路板空间的占用。三卡片方案无疑会造成卡座长度的增加。
[0003]中华人名共和国第202010570718.X号专利揭示了一种堆叠式卡座及卡托，通过两个SIM卡槽长度大于一个TF卡槽长度的特征，在卡托上设计避位结构以容纳退卡机构的执行件，减少了卡托的整体长度。但是堆叠式卡座本身为层叠双层卡座结构，不管如何利用结构改进来改善空间仍然会占用比单层卡更厚的空间，而双层卡座的插卡端需要面对电子设备框体的插卡口，必然会导致框体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，包括若干第一导电端子、遮蔽壳体及将所述第一导电端子成型于所述遮蔽壳体下表面上的绝缘本体，所述遮蔽壳体包括板体部、自所述板体部横向两侧向下折弯延伸形成的两侧部及开设于所述板体部后端的切口部，所述第一导电端子包括成型于所述绝缘本体内并被固定于所述板体部下表面的第一接触部、自所述第一接触部向后延伸形成的连接条及自所述连接条延伸至所述板体部后侧下方的焊脚，所述若干所述连接条相互连接固定在一起，所述第一导电端子连接于端子料带上，所述遮蔽壳体连接于壳体料带上，其特征在于，所述第一导电端子的第一接触部前端、焊脚后端及横向两侧的连接条均连接于端子料带上，横向一侧连接于所述端子料带上的连接条在注塑成型前切除已避开所述遮蔽壳体的侧部，所述端子料带与所述壳体料带叠加固定在一起后注塑成型所述绝缘本体，所述遮蔽壳体横向一侧后端形成有供其中一个连接条连接至所述端子料带上的料带延伸空间。2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，每个第一导电端子均连接有一根连接条延伸至后方，所有连接条在所述第一接触部后侧连接为一个整体以加强所述第一导电端子的整体稳定性，在注塑成型后所述连接条之间被切断以使每个第一导电端子相互电性隔离。3.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述第一导电端子的第一接触部前端通过第一料桥连接于所述端子料带上，所述第一导电端子的焊脚通过第二料桥连接为一体，所述第二料桥不与所述端子料带连接并通过所述遮蔽壳体后端的切口部延伸至所述遮蔽壳体后方，横向外侧的两个连接条通过第三、第四料桥连接于所述端子料带上。4.如权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述第四料桥在注塑成型所述绝缘本体时先切除与所述端子料带之间的连接，所述第三料桥通过所述遮蔽壳体的料带延伸空间与所述端子料带连接为一体。5.如权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述遮蔽壳体还包括板体部及自所述板体部后端向下折弯后再水平向后延伸形成的尾板，所述尾板的上表面低于所述板体部的上表面，所述绝缘本体包括将所述第一接触部固定于所述板体部下方的第一绝缘主板及将所述连接条包裹于内并固定于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：资华古，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：