一种实现两个QSFP-DD模块之间最短电连接的接口平台制造技术

一种实现两个QSFP

【技术实现步骤摘要】
一种实现两个QSFP
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DD模块之间最短电连接的接口平台
[0001]

[0002]本专利技术属于电信和数据通信
，具体涉及一种实现两个QSFP
‑
DD 模块之间最短电连接的接口平台。

技术介绍

[0003] QSFP
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DD模块已广泛应用于电信和数据通信领域中跨距的信息交换，高速电信号的互联普遍应用于模块与系统设备之间。但是，有关模块与模块之间，直接连接的应用讨论却较少，甚至少有兴趣。尽管如此，有一种模块与模块直接的电连接方法却极具应用潜力，因为此方法将建立一个基础平台用以支持高速信号之间相互连接。基于此接口平台，许多新的应用会被开发成功，一些现有产品的设计水平和产品应用空间也会因采用此平台而得到提升。本专利技术将展示这种基础接口平台是如何实现将两个QSFP
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DD模块所有的高速电信号以通道最短且结构一致的方式直接连接。

技术实现思路

[0004]基于上述技术问题，本专利技术提出一种实现两个QSFP
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DD 模块之间最短电连接的接口平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现两个QSFP
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DD 模块之间最短电连接的接口平台，其特征在于：包括被放置在一个PCB板正反两面的，用于焊接QSFP
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DD 电连接器A 的封装和用于焊接QSFP
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DD 电连接器B 的封装，他们之间的安放关系为：在垂直透视PCB板时，使电连接器A 和B的封装在与多数焊盘水平的方向上所有相邻的焊盘的间距都均等并且上下相互对齐。2.根据权利要求1所述的一种实现两个QSFP
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DD 模块之间最短电连接的接口平台，其特征在于：所述的QSFP
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DD 电连接器A 的封装和QSFP
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DD 电连接器B 的封装都与多元协议“QSFP
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DD Hardware rev 5.1”中定义的QSFP
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DD 电连接器的封装完全一致。3.根据权利要求1所述的一种实现两个QSFP
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DD 模块之间最短电连接的接口平台，其特征在于：所述QSFP
‑
DD 电连接器A、QSFP
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DD 电连接器B的封装焊盘定义为自下而上为第一至第四排，第一排自左向右依次为1
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19，第四排自右向左依次为20
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38，第二排自左向右依次为39
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57，第三排自右向左依次为58
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76，所述QSFP
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DD 电连接器A的封装焊盘和QSFP
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DD 电连接器B的封装焊盘作如下连接：即，封装A的焊盘2连封装B的焊盘18；封装A的焊盘3连封装B的焊盘17；封装A的焊盘5连封装B的焊盘15；封装A的焊盘6连封装B的焊盘14；封装A的焊盘14连封装B的焊盘6；封装A的焊盘15连封装B的焊盘5；封装A的焊盘17连封装B的焊盘3；封装A的焊盘18连封装B的焊盘2；封装A的焊盘21连封装B的焊盘37；封装A的焊盘22连封装B的焊盘36；封装A的焊盘24连封装B的焊盘34；封装A的焊盘25连封装B的焊盘33；封装A的焊盘33连封装B的焊盘25；封装A的焊盘34连封装B的焊盘24；封装A的焊盘36连封装B的焊盘22；封装A的焊盘37连封装B的焊盘21；封装A的焊盘40连封装B的焊盘56；封装A的焊盘41连封装B的焊盘55；封装A的焊盘43连封装B的焊盘53；封装A的焊盘44连封装B的焊盘52；封装A的焊盘52连封装B的焊盘44；封装A的焊盘53连封装B的焊盘43；封装A的焊盘55连封装B的焊盘41；封装A的焊盘56连封装B的焊盘40；封装A的焊盘59连封装B的焊盘75；封装A的焊盘60连封装B的焊盘74；封装A的焊盘62连封装B的焊盘72；封装A的焊盘63连封装B的焊盘71；封装A的焊盘71连封装B的焊盘63；封装A的焊盘72连封装B的焊盘62；封装A的焊盘74连封装B的焊盘60；封装A的焊盘75连封装B的焊盘59。4.根据权利要求3所述的一种实现两个QSFP
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DD 模块之间最短电连接的接口平...

【专利技术属性】
技术研发人员：李希俊，徐新宇，
申请(专利权)人：众合依科技沈阳有限公司，
类型：发明
国别省市：