载体间隔件及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

涉及载体间隔件及半导体装置的制造方法。目的是提供能够在对半导体晶片进行单独搬运时减少与半导体晶片表面的接触，抑制对半导体晶片造成损伤或者附着异物的技术。载体间隔件具有：圆环状主体部；锥形部(3)，其形成于主体部的表面的内周部，以内周侧与外周侧相比位于下方的方式倾斜；锥形部(4)，其形成于主体部的背面的内周部，以内周侧与外周侧相比位于上方的方式倾斜；平坦面，其形成于主体部的表面的锥形部(3)的外周侧，对半导体晶片的外周部的背面进行保持；周缘部，其形成于主体部的平坦面的外周侧，具有高度位置比平坦面高的台阶；圆弧状切口部，其从主体部的周缘部延伸至平坦面而形成；以及一对把手，它们从周缘部向外周侧凸出。侧凸出。侧凸出。

【技术实现步骤摘要】
载体间隔件及半导体装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种载体间隔件及使用了该载体间隔件的半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0002]在半导体装置的制造工序中，在以半导体晶片的状态进行搬运时，使用晶片搬运用的专用壳体。专用壳体能够将多个半导体晶片在上下方向堆叠地进行搬运，但如果在上下方向对多个半导体晶片进行堆叠，则有时在上下方向相邻的半导体晶片会接触而破损。因此，使用介于在上下方向相邻的半导体晶片之间的载体间隔件(例如，参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本特开2009
‑
40431号公报
[0004]但是，在专利文献1所记载的技术中，由于没有设想在被收容于载体间隔件的状态下对半导体晶片进行单独搬运的情况，因此在对半导体晶片进行单独搬运的情况下，需要用镊子抓住半导体晶片的外周部，或者用真空镊子等吸附半导体晶片的中央部来进行搬运。其结果，存在相应于与半导体晶片的表面的接触次数而对半导体晶片造成损伤或者附着异物的风险。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术的目的在于，提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载体间隔件，其在以上下方向对多个半导体晶片进行堆叠时介于在上下方向相邻的所述半导体晶片之间，该载体间隔件具有：圆环状的主体部；第1锥形部，其形成于所述主体部的表面的内周部，以内周侧与外周侧相比位于下方的方式倾斜；第2锥形部，其形成于所述主体部的背面的内周部，以内周侧与外周侧相比位于上方的方式倾斜；平坦面，其形成于所述主体部的表面的所述第1锥形部的外周侧，对所述半导体晶片的外周部的背面进行保持；周缘部，其形成于所述主体部的所述平坦面的外周侧，具有高度位置比所述平坦面高的台阶；圆弧状的切口部，其从所述主体部的所述周缘部延伸至所述平坦面而形成；以及一对把手，它们从所述周缘部向外周侧凸出。2.根据权利要求1所述的载体间隔件，其中，还具有多个凸起，该多个凸起从所述周缘部向内周侧凸出，对所述半导体晶片的外周端进行保持。3.根据权利要求1或2所述的载体间隔件，其中，在所述周缘部的背面还具有槽，该槽以下方相邻的载体间隔件的所述周缘部的所述台阶能够嵌合的方式形成。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坂昌史，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：