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涉及载体间隔件及半导体装置的制造方法。目的是提供能够在对半导体晶片进行单独搬运时减少与半导体晶片表面的接触，抑制对半导体晶片造成损伤或者附着异物的技术。载体间隔件具有：圆环状主体部；锥形部(3)，其形成于主体部的表面的内周部，以内周侧与外周...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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