同轴连接器及带同轴连接器的基板制造技术

一种同轴连接器，具备：基面；电介质存在于中心导体与外部导体之间的同轴构造；及突出部，从所述基面突出，所述中心导体具有从所述基面突出的接触部，当朝向所述基面将基板插入到所述接触部与所述突出部之间时，所述接触部与形成于所述基板的表面的导体图案接触，其中，所述外部导体具有突状导体，该突状导体从所述基面突出且不与插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板接触。突出部之间的所述基板接触。突出部之间的所述基板接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】同轴连接器及带同轴连接器的基板


[0001]本专利技术涉及同轴连接器及带同轴连接器的基板。

技术介绍

[0002]图1是用于将专利文献1所示的边缘安装末端装接型同轴RF连接器25安装于基板10的结构18的分解图。连接器25具有基部板3，切出螺纹的端部2从该基部板3突出，端部2成形为接受对应的插头型SMA连接器。另外，连接器25的中心导体4和四根安装突起部5、6、7、8从基部板3延伸。另一方面，形成在基板10上的准同轴(quasi
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coaxial)传输线9具有形成于介电材料层12的上表面的金属带13及覆盖介电材料层12和金属带13的金属层16。准同轴传输线9延伸到基板10的端部附近(端部近前)，以避免在金属带13与基部板3之间产生不期望的连接。由于没有从基板10的端部起配置金属层16，所以金属带13露出。
[0003]通过这样的结构，连接器25的安装突起部5、6的下部安装于基板10的接地面11的由虚线26、19所示的位置，连接器25的中心导体4被压贴于金属带13的由虚线21所示的位置。但是，由于在中心导体4和金属带13存在有可能引起不需要的信号的耦合的未被屏蔽的部分，因此设置有覆盖该部分的导电性的屏蔽罩22。屏蔽罩22通过焊锡等固定于虚线23、24所示的区域。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2003
‑
208950号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]但是，在现有技术中，为了屏蔽基板与同轴连接器之间的部分，使用与同轴连接器不同的部件即屏蔽罩，因此难以使同轴连接器的基部板与屏蔽罩在电气上处于相同电位。其结果是，存在基板与同轴连接器之间的信号的传播特性降低的情况。
[0009]因此，本公开提供能够抑制信号的传播特性的降低的同轴连接器及带同轴连接器的基板。
[0010]用于解决课题的技术方案
[0011]本公开提供一种同轴连接器，具备：
[0012]基面；
[0013]电介质存在于中心导体与外部导体之间的同轴构造；及
[0014]突出部，从所述基面突出，
[0015]所述中心导体具有从所述基面突出的接触部，
[0016]当朝向所述基面将基板插入到所述接触部与所述突出部之间时，所述接触部与形成于所述基板的表面的导体图案接触，其中，
[0017]所述外部导体具有突状导体，该突状导体从所述基面突出且不与插入到所述接触
部与所述突出部之间的所述基板接触。
[0018]另外，本公开提供一种带同轴连接器的基板，具备基板和安装于所述基板的同轴连接器，
[0019]所述同轴连接器具备：
[0020]基面；
[0021]电介质存在于中心导体与外部导体之间的同轴构造；及
[0022]突出部，从所述基面突出，
[0023]所述中心导体具有从所述基面突出的接触部，
[0024]所述接触部与导体图案接触，该导体图案形成于朝向所述基面插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板的表面，
[0025]所述外部导体具有突状导体，该突状导体从所述基面突出且不与插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板接触。
[0026]专利技术效果
[0027]根据本公开的技术，能够提供一种能够抑制信号的传播特性的降低的同轴连接器及带同轴连接器的基板。
附图说明
[0028]图1是专利文献1所示的结构的分解图。
[0029]图2是将一个比较方式中的带同轴连接器的基板以俯视的方式表示的局部放大图。
[0030]图3是一个比较方式中的带同轴连接器的基板的局部剖视图。
[0031]图4是用于说明一个比较方式中的带同轴连接器的基板的信号路径的特性阻抗的图。
[0032]图5是将第一实施方式中的带同轴连接器的基板以立体的方式表示的局部放大图。
[0033]图6是将第一实施方式中的带同轴连接器的基板以俯视的方式表示的局部放大图。
[0034]图7是第一实施方式中的带同轴连接器的基板的局部剖视图。
[0035]图8是用于说明第一实施方式中的带同轴连接器的基板的信号路径的特性阻抗的图。
[0036]图9是将第二实施方式中的带同轴连接器的基板以立体的方式表示的局部放大图。
[0037]图10是第二实施方式中的带同轴连接器的基板的局部剖视图。
[0038]图11是第三实施方式中的带同轴连接器的基板的局部剖视图。
[0039]图12是表示突状导体及突状电介质的第一结构例的图。
[0040]图13是表示突状导体及突状电介质的第二结构例的图。
[0041]图14是表示突状导体及突状电介质的第三结构例的图。
[0042]图15是表示突状导体及突状电介质的第四结构例的图。
具体实施方式
[0043]以下，参照附图对本公开所涉及的实施方式进行说明。另外，在各方式中，对于平行、直角、正交、水平、垂直、上下、左右等方向，允许不损害本专利技术的效果的程度的偏移。另外，X轴方向、Y轴方向、Z轴方向分别表示与X轴平行的方向、与Y轴平行的方向、与Z轴平行的方向。X轴方向、Y轴方向和Z轴方向相互正交。XY平面、YZ平面、ZX平面分别表示与X轴方向和Y轴方向平行的假想平面、与Y轴方向和Z轴方向平行的假想平面、与Z轴方向和X轴方向平行的假想平面。
[0044]本实施方式中的同轴连接器及带同轴连接器的基板例如用于微波或毫米波等高频带(例如，0.3GHz～300GHz)的信号的传播。这样的高频带包括0.3～3GHz的UHF(Ultra High Frequency：特高频)带、3～30GHz的SHF(Super High Frequency：超高频)带、30～300GHz的EHF(Extra High Frequency：极高频)带。作为形成于本实施方式中的带同轴连接器的基板的高频器件的具体例，可以举出平面天线、平面波导(平面传输线路)等。
[0045]本实施方式中的同轴连接器及带同轴连接器的基板例如也可以在第5代移动通信系统(所谓的5G)、蓝牙(注册商标)等无线通信标准、IEEE802.11ac等无线LAN(Local Area Network：局域网)标准中使用。另外，本实施方式中的同轴连接器及带同轴连接器的基板在用于车辆的情况下，也可以用于照射雷达的车载雷达系统、车车间通信或路车间通信等V2X通信系统。
[0046]接着，为了与本实施方式中的同轴连接器及带同轴连接器的基板进行比较，对一个比较方式中的带同轴连接器的基板进行说明。
[0047]图2是将一个比较方式中的带同轴连接器的基板以俯视的方式表示的局部放大图。图3是一个比较方式中的带同轴连接器的基板的局部剖视图。图2、3示出了同轴连接器151安装于基板101的边缘的结构。
[0048]在图2、3中，基板101本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种同轴连接器，具备：基面；电介质存在于中心导体与外部导体之间的同轴构造；及突出部，从所述基面突出，所述中心导体具有从所述基面突出的接触部，当朝向所述基面将基板插入到所述接触部与所述突出部之间时，所述接触部与形成于所述基板的表面的导体图案接触，其中，所述外部导体具有突状导体，该突状导体从所述基面突出且不与插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板接触。2.根据权利要求1所述的同轴连接器，其中，所述突状导体以所述接触部位于插入到所述接触部与所述突出部之间的所述基板和所述突状导体之间的方式从所述基面突出。3.根据权利要求2所述的同轴连接器，其中，所述突状导体以包围所述接触部的外周面的一部分的方式从所述基面突出。4.根据权利要求1至3中任一项所述的同轴连接器，其中，所述基板具有没有形成所述导体图案的外缘部，当在所述基板插入到所述接触部与所述突出部之间的状态下从所述基板的法线方向观察时，所述突状导体以与所述外缘部重叠的方式从所述基面突出。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：生熊良行，
申请(专利权)人：AGC玻璃欧洲公司AGC平板玻璃北美公司AGC维德罗斯巴西公司，
类型：发明
国别省市：