切削装置制造方法及图纸

技术编号:28725200 阅读:46 留言:0更新日期:2021-06-06 05:40
提供切削装置,不损伤晶片和切削刀具。切削装置(2)包含:保持单元(4),其保持被加工物;切削单元(6),其切削被加工物;和进给单元,其将保持单元和切削单元相对地加工进给。切削单元具有旋转轴(16)、壳体(18)和安装座(22)。安装座包含:轮毂部(34),其插入切削刀具的开口;支承部(36),其形成在轮毂部的外周,使切刃露出而支承;吸引孔(40),其在轮毂部与支承部之间开口,进行吸引保持;和连通路(44),其使吸引孔与吸引源连通,连通路上配设有压力计(46)。具有在压力计测量的值未达到容许值的情况下阻止旋转轴开始旋转而在压力计测量的值达到容许值的情况下容许旋转轴开始旋转的控制单元(50)。元(50)。元(50)。

【技术实现步骤摘要】
切削装置


[0001]本专利技术涉及切削装置,该切削装置包含:保持单元,其对被加工物进行保持;切削单元,其将切削刀具支承为能够旋转,该切削刀具在外周具有对保持单元所保持的被加工物进行切削的切刃;以及进给单元,其将保持单元和切削单元相对地进行加工进给。

技术介绍

[0002]由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片被具有能够旋转的切削刀具的切削装置分割成一个个的器件芯片,分割得到的各器件芯片利用于移动电话、个体计算机等电子设备。
[0003]本申请人提出了如下的切削装置(例如参照专利文献1):其能够避免在利用螺母将切削刀具紧固于安装座时所需要的特殊工具,并能够避免在利用螺母将切削刀具紧固于安装座时的个体差异。
[0004]该切削装置包含:保持单元,其对被加工物进行保持;切削单元,其将切削刀具支承为能够旋转,该切削刀具在外周具有对保持单元所保持的被加工物进行切削的切刃;以及进给单元,其将保持单元和切削单元相对地进行加工进给。切削单元具有:旋转轴;壳体,其将旋转轴支承为能够旋转;以及安装座,其形成于旋转轴的前端,对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切削装置,其包含:保持单元,其对被加工物进行保持;切削单元,其将切削刀具支承为能够旋转,该切削刀具在外周具有对该保持单元所保持的被加工物进行切削的切刃;以及进给单元,其将该保持单元和该切削单元相对地进行加工进给,其中,该切削单元至少包含:旋转轴;壳体,其将该旋转轴支承为能够旋转;以及安装座,其形成在该旋转轴的前端,对切削刀具进行保持,该安装座包含:轮毂部,其插入至形成于该切削刀具的中央的开口...

【专利技术属性】
技术研发人员:新田秀次汤泽治信松下嘉男
申请(专利权)人:株式会社迪思科
类型:发明
国别省市:

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