触摸FPC安装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种触摸FPC安装结构及电子设备，触摸FPC安装结构包括主板、支架、前壳、触摸FPC；支架与主板固定连接，支架包括靠近主板一侧的内表面、与内表面相对的外表面，前壳与支架相对固定并封盖于外表面的外侧；触摸FPC贴合于支架的外表面上，且触摸FPC与前壳之间形成的间隙内设置有填充层，触摸FPC的一侧弯折形成一穿设于支架内表面和主板之间的连接端，连接端连接在主板上。本实用新型专利技术在简化了组装过程，提高了组装的效率，触摸FPC与支架连接，使其沉余量减小，减小了占用空间同时降低了成本，提高了触控的灵敏度和稳定性。提高了触控的灵敏度和稳定性。提高了触控的灵敏度和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
触摸FPC安装结构及电子设备


[0001]本技术涉及电子
，具体涉及一种触摸FPC安装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展，智能设备已经在人们日常工作、生活中大量普及，一些电子设备通常需要实现触摸功能，以满足更为便捷的使用要求，例如现有的TWS耳机，通常需要在耳机背面增设触摸功能区，以对控制音乐的播放或通话，提升耳机的客户体验和科技感。
[0003]目前，TWS耳机的结构中，触摸FPC与外壳内表面之间存在配合间隙，导致触摸控制的灵敏度不够问题，为了改善该缺陷，现有的做法是将触摸FPC贴合在外壳的内表面，即先将触摸FPC与外壳组装在一起，然后再将触摸FPC的连接端与主板对应接口进行连接，在实际组装过程中，由于触摸FPC一端与主板连接，另一端贴合固定在外壳的内表面，在组装主板和外壳时，由于触摸FPC需要翻转，因此，要求触摸FPC具有较大的长度，这样，在组装完成后，导致触摸FPC的沉余量较大，侵占了耳机内部较多的空间，并且，这种组装过程较为繁琐，影响整机的装配效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的一是提出一种触摸FPC安装结构，其能够简化组装过程，提高组装效率，并且减小触摸FPC的沉余量。
[0005]本技术的目的二是提出一种电子设备。
[0006]为实现上述目的一，本技术采用如下技术方案：
[0007]触摸FPC安装结构，包括主板、支架、前壳、以及触摸FPC；
[0008]所述支架与所述主板固定连接，所述支架包括靠近所述主板一侧的内表面、以及与所述内表面相对的外表面，所述前壳与支架相对固定并封盖于所述外表面的外侧；
[0009]所述触摸FPC贴合于所述支架的外表面上，且所述触摸FPC与所述前壳之间形成的间隙内设置有填充层，所述触摸FPC的一侧弯折形成一穿设于所述支架内表面和主板之间的连接端，所述连接端连接在所述主板上。
[0010]优选的，所述连接端通过固定于所述主板上的连接器与所述主板连接。
[0011]优选的，所述触摸FPC通过背胶粘接在所述支架的外表面上。
[0012]优选的，所述支架的外表面上设置有一凹位，所述背胶置于所述凹位内。
[0013]优选的，所述触摸FPC安装结构还包括与所述前壳固定在一起的后壳，所述主板和所述支架均固定连接在所述后壳上。
[0014]优选的，所述支架的一端设置有卡槽、另一端设置有通孔，所述后壳上设置有挂钩和固定柱，所述挂钩卡接在所述卡槽内，所述固定柱穿过所述主板后伸入到所述通孔内。
[0015]为实现上述目的二，本技术采用如下技术方案：
[0016]电子设备，包括上述的触摸FPC安装结构。
[0017]本技术在组装过程中，由于是在主板上设置支架，将触摸FPC贴合在支架上，
使触摸FPC在组装时与支架及主板保持相对固定，避免触摸FPC跟随前壳，简化了组装过程，提高了组装的效率，触摸FPC与支架连接，使其沉余量减小，减小了占用空间同时降低了成本；在触摸FPC与前壳之间设置填充层，消除了空气间隙，提高了触控的灵敏度和稳定性。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的安装示意图；
[0020]图2为本技术的剖视图。
[0021]附图标号说明：
[0022][0023][0024]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0028]如图1、2所示，为本技术的一种触摸FPC安装结构，尤其是一种TWS内的触摸
FPC安装结构，其具体包括主板20、支架40、前壳11以及触摸FPC30，支架40与主板20固定配合，可以是直接将支架40连接在固定连接在主板20上，也可以是通过其他部件，实现支架40与主板20的相对固定；支架40包括位于内侧的内表面42、以及与内表面42相对设置的外表面41，其中，内表面42即为靠近主板20的一侧面，前壳11与支架40以及主板20的位置相对固定，并且该前壳11封盖在支架40的外表面41的外侧，并且外表面41与前壳11的内壁之间预留足够的空间；触摸FPC30的主体部分贴合在支架40的外表面41上，即触摸FPC30置于上述空间内，并且触摸FPC30与前壳11的内壁之间形成一间隙，在该间隙内设置有填充层301；触摸FPC30的一侧向下弯折180度后形成一连接端31，该连接端31穿设在支架40的内表面42与主板20之间并连接在主板20上。
[0029]在一个优选实施例中，本技术的触摸FPC30是通过背胶302粘接在支架40的外表面41上。在组装时，将触摸FPC30的连接端31连接在主板20上，支架40与主板20固定，再将触摸FPC30的主体部分通过背胶302粘接在支架40的外表面41，使触摸FPC30与支架40以及主板20保持相对固定，接着，在触摸FPC30上点填充胶，在填充胶固化前组装前壳11，前壳11、触摸FPC30、支架40以及主板20形成的整体一起保压，填充胶固化后形成上述的填充层301，并使触摸FPC30与前壳11的内壁贴合，避免触摸FPC30与前壳11之间存在空气间隙。
[0030]本技术在组装过程中，由于是在主板上设置支架，将触摸FPC贴合在支架上，使触摸FPC在组装时与支架及主板保持相对固定，避免触摸FPC跟随前壳，简化了组装过程，提高了组装的效率，触摸FPC与支架连接，使其沉余量减小，减小了占用空间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.触摸FPC安装结构，其特征在于，包括主板、支架、前壳、以及触摸FPC；所述支架与所述主板固定连接，所述支架包括靠近所述主板一侧的内表面、以及与所述内表面相对的外表面，所述前壳与支架相对固定并封盖于所述外表面的外侧；所述触摸FPC贴合于所述支架的外表面上，且所述触摸FPC与所述前壳之间形成的间隙内设置有填充层，所述触摸FPC的一侧弯折形成一穿设于所述支架内表面和主板之间的连接端，所述连接端连接在所述主板上。2.如权利要求1所述的触摸FPC安装结构，其特征在于，所述连接端通过固定于所述主板上的连接器与所述主板连接。3.如权利要求1所述的触摸FPC安装结构，其特征在于，所述触摸FPC通过背胶粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚晓晖，
申请(专利权)人：闻泰通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：