用于背光源自动贴膜机的吸孔装置及系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于背光源自动贴膜机的吸孔装置及系统，包括：铝块基板；多个真空吸附孔，各真空吸附孔以预定的相对位置设于所述铝块基板的上方，所述真空吸附孔包括内层结构以及外层结构，所述内层结构为硅胶材质，所述外层结构为铝材质，其中，所述内层结构的硅胶材质与所述外层结构的铝材质通过黏着剂紧密贴合，所述真空吸附孔为圆柱中空结构，其上表面的圆心点设有硅胶材质的吸孔；多个螺丝孔，各螺丝孔以预定的相对位置设于所述铝块基板的上方，所述螺丝孔通过螺丝使所述铝块基板固定于平台。本实用新型专利技术提出的吸孔装置，通过真空吸附孔提供真空一体吸块，无需增加吸嘴，保证了吸块高度绝对一致性，提高完成品的合格率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
用于背光源自动贴膜机的吸孔装置及系统


[0001]本技术涉及电子产品
，尤其是涉及一种用于背光源自动贴膜机的吸孔装置及系统。

技术介绍

[0002]一般来说，随着智能手机的超薄、高亮等品质要求的提升，工艺要求则也相应提升。手机背光内的其中几个部件：反射、上增、下增、LGP、扩散等部材，传统的工艺：使用真空吸块加吸嘴组合进行吸取贴附，现在工艺要求为：背光各部材使用一体吸块，提升完成品合格率、及部材组装间隙精度。传统的真空吸块，技术核心为吸块孔增加吸嘴进行贴附，该类吸块、在吸附部材时因吸嘴不能维持绝对高度一致，从而会产生部材褶皱，影响组装精度，以及吸嘴属于耗材易破损造成部材脏污，造成完成品一定比例的位置偏移，白点异物，等不良，大大降低了完成品合格率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术的上述问题，提供了一种用于背光源自动贴膜机的吸孔装置及系统用于解决现有技术的不足。
[0004]具体地，本技术实施例提供了一种用于背光源自动贴膜机的吸孔装置，包括：
[0005]铝块基板；
[0006]多个真空吸附孔，各真空吸附孔以预定的相对位置设于所述铝块基板的上方，所述真空吸附孔包括内层结构以及外层结构，所述内层结构为硅胶材质，所述外层结构为铝材质，其中，所述内层结构的硅胶材质与所述外层结构的铝材质通过黏着剂紧密贴合，所述真空吸附孔为圆柱中空结构，其上表面的圆心点设有硅胶材质的吸孔；
[0007]多个螺丝孔，各螺丝孔以预定的相对位置设于所述铝块基板的上方，所述螺丝孔通过螺丝使所述铝块基板固定于平台。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进，所述铝块基板的形状为矩形。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述真空吸附孔的相对位置根据电子产品的背光源的电子元件位置而相对设置。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，所述吸孔装置的至少一侧边设置限位孔。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述铝块基板的下方设有可调式微孔层，所述可调式微孔层的开口孔与所述真空吸附孔相对设置。
[0012]本技术实施例还提供了一种用于背光源自动贴膜机的吸孔系统，包括：
[0013]铝块基板；
[0014]多个真空吸附孔，各真空吸附孔以预定的相对位置设于所述铝块基板的上方，所述真空吸附孔包括内层结构以及外层结构，所述内层结构为硅胶材质，所述外层结构为铝材质，其中，所述内层结构的硅胶材质与所述外层结构的铝材质通过黏着剂紧密贴合，所述真空吸附孔为圆柱中空结构，其上表面的圆心点设有硅胶材质的吸孔；
[0015]多个螺丝孔，各螺丝孔以预定的相对位置设于所述铝块基板的上方，所述螺丝孔通过螺丝使所述铝块基板固定于平台；
[0016]真空机，通过导气管提供吸力于所述真空吸附孔。
[0017]作为上述技术方案的进一步改进，所述铝块基板的形状为矩形。
[0018]作为上述技术方案的进一步改进，所述真空吸附孔的相对位置根据电子产品的背光源的电子元件位置而相对设置。
[0019]作为上述技术方案的进一步改进，所述吸孔装置的至少一侧边设置限位孔。
[0020]作为上述技术方案的进一步改进，所述铝块基板的下方设有可调式微孔层，所述可调式微孔层的开口孔与所述真空吸附孔相对设置。
[0021]本技术提供一种用于背光源自动贴膜机的吸孔装置及系统，包括：铝块基板；多个真空吸附孔，各真空吸附孔以预定的相对位置设于所述铝块基板的上方，所述真空吸附孔包括内层结构以及外层结构，所述内层结构为硅胶材质，所述外层结构为铝材质，其中，所述内层结构的硅胶材质与所述外层结构的铝材质通过黏着剂紧密贴合，所述真空吸附孔为圆柱中空结构，其上表面的圆心点设有硅胶材质的吸孔；多个螺丝孔，各螺丝孔以预定的相对位置设于所述铝块基板的上方，所述螺丝孔通过螺丝使所述铝块基板固定于平台。本技术提出的吸孔装置，通过真空吸附孔提供真空一体吸块，无需增加吸嘴，保证了吸块高度绝对一致性，提高完成品的合格率。另外，本技术提出的真空吸附孔包括内层硅胶结构以及外层铝结构为提供真空一体吸块，无需增加吸嘴，保证了吸块高度绝对一致性，杜绝了在吸附部材时褶皱以及吸嘴破损所产生的，位置偏移，白点异物，等不良率。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1为本技术的实施例1提供的用于背光源自动贴膜机的吸孔装置的外观示意图；
[0024]图2为本技术的实施例1提供的用于背光源自动贴膜机的吸孔装置的俯面示意图；
[0025]图3为本技术的实施例1提供的用于背光源自动贴膜机的吸孔装置的第一侧面示意图；
[0026]图4为本技术的实施例1提供的用于背光源自动贴膜机的吸孔装置的第二侧面示意图；
[0027]图5为本技术的实施例2提供的用于背光源自动贴膜机的吸孔系统的外观示意图。
[0028]主要元件符号说明：
[0029]100
‑
用于背光源自动贴膜机的吸孔装置；
[0030]110
‑
铝块基板；
[0031]120
‑
真空吸附孔；
[0032]130
‑
螺丝孔；
[0033]140
‑
限位孔；
[0034]200
‑
用于背光源自动贴膜机的吸孔系统；
[0035]250
‑
真空机；
[0036]251
‑
导气管。
具体实施方式
[0037]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0038]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0039]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于背光源自动贴膜机的吸孔装置，其特征在于，包括：铝块基板；多个真空吸附孔，各真空吸附孔以预定的相对位置设于所述铝块基板的上方，所述真空吸附孔包括内层结构以及外层结构，所述内层结构为硅胶材质，所述外层结构为铝材质，其中，所述内层结构的硅胶材质与所述外层结构的铝材质通过黏着剂紧密贴合，所述真空吸附孔为圆柱中空结构，其上表面的圆心点设有硅胶材质的吸孔；多个螺丝孔，各螺丝孔以预定的相对位置设于所述铝块基板的上方，所述螺丝孔通过螺丝使所述铝块基板固定于平台。2.根据权利要求1所述的用于背光源自动贴膜机的吸孔装置，其特征在于，所述铝块基板的形状为矩形。3.根据权利要求1所述的用于背光源自动贴膜机的吸孔装置，其特征在于，所述真空吸附孔的相对位置根据电子产品的背光源的电子元件位置而相对设置。4.根据权利要求1所述的用于背光源自动贴膜机的吸孔装置，其特征在于，所述吸孔装置的至少一侧边设置限位孔。5.根据权利要求1所述的用于背光源自动贴膜机的吸孔装置，其特征在于，所述铝块基板的下方设有可调式微孔层，所述可调式微孔层的开口孔与所述真空吸附孔相对设置。6.一种用于背光源自动贴膜机的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄欣，熊路松，
申请(专利权)人：深圳市山本光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：