一种用于加工硅麦芯片的研磨设备制造技术

本实用新型专利技术涉及硅麦芯片加工技术领域，具体涉及一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，包括机座，机座的左侧壁中部设有L型板，L型板的顶部右侧固定插接有驱动气缸，驱动气缸的活塞杆端设有微型电机，微型电机的输出端设有压力传感器，压力传感器的底部设有固定研磨组件，机座的顶部设有研磨座，研磨座的顶部开设有容纳槽，容纳槽的底部开设有放置槽，放置槽内固定有相匹配的硅麦芯片；固定研磨组件包括固定盘、U型卡槽、卡块和研磨垫，固定盘的侧壁周向均匀设有若干U型卡槽；解决了不能较好的对硅麦芯片施加合适的压紧力进行研磨，导致研磨效果差，同时不方便对研磨过程中产生的粉屑进行快速的收集和不方便对研磨垫进行拆卸更换的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于加工硅麦芯片的研磨设备


[0001]本技术涉及硅麦芯片加工
，具体涉及一种用于加工硅麦芯片的研磨设备。

技术介绍

[0002]微机电(MEMS micro
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electro
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mechanical system)麦克风或称硅麦克风因其体积小、适于表面贴装等优点而被广泛用于平板电子装置的声音采集。硅麦克风一般与一个集成电路芯片电连接，由该集成电路芯片提供硅麦克风正常工作所需要的偏置电压并接收和处理硅麦克风将声音经过声
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电转换后输出的电信号。
[0003]目前，在对硅麦芯片进行加工时需要使用研磨设备进行研磨，但现有市场上的研磨设备在对硅麦芯片进行加工研磨过程中，不能较好的对硅麦芯片施加合适的压紧力进行研磨，导致研磨效果差，同时不方便对研磨过程中产生的粉屑进行快速的收集和不方便对研磨垫进行拆卸更换，因此亟需研发一种用于加工硅麦芯片的研磨设备来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，通过一系列结构的设计和使用，本技术在进行使用过程中，解决了不能较好的对硅麦芯片施加合适的压紧力进行研磨，导致研磨效果差，同时不方便对研磨过程中产生的粉屑进行快速的收集和不方便对研磨垫进行拆卸更换的问题。
[0005]本技术通过以下技术方案予以实现：
[0006]一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，包括机座，所述机座的左侧壁中部设有L型板，所述L型板的顶部右侧固定插接有驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆端设有微型电机，所述微型电机的输出端设有压力传感器，所述压力传感器的底部设有固定研磨组件，所述机座的顶部设有研磨座，所述研磨座的顶部开设有容纳槽，所述容纳槽的底部开设有放置槽，所述放置槽内固定有相匹配的硅麦芯片；
[0007]所述固定研磨组件包括固定盘、U型卡槽、卡块和研磨垫，所述固定盘的侧壁周向均匀设有若干所述U型卡槽，所述U型卡槽内卡接有所述卡块，所述卡块的底部与所述研磨垫固定相连，所述U型卡槽和所述卡块上均开设有螺孔，所述螺孔内插接有紧固螺钉；
[0008]所述研磨座的侧壁内还包括开设的环形腔，所述容纳槽的内侧壁上开设有环形吸附槽，所述环形腔与所述环形吸附槽相连通，所述研磨座的右侧壁底部设有抽风机，所述抽风机的输入端与所述环形腔相连通，所述抽风机的输出端与外部集尘袋可拆卸相连。
[0009]优选的，所述机座为不锈钢板材质制成，且所述机座的顶部四角开设有贯穿的固定孔。
[0010]优选的，所述L型板为弹簧钢板材质制成，且所述L型板与所述机座一体成型焊接设置。
[0011]优选的，所述微型电机为伺服电机。
[0012]优选的，所述U型卡槽和所述卡块设置的数量至少分别为四组，且所述所述U型卡槽和所述卡块相匹配设置。
[0013]优选的，所述放置槽的深度小于所述硅麦芯片的厚度，且所述放置槽的内侧壁上还包括嵌设的防滑弹性层。
[0014]优选的，所述研磨垫为硬质研磨垫材质制成。
[0015]优选的，所述L型板的侧壁上还包括设置的控制面板，所述控制面板分别与所述驱动气缸、所述微型电机、所述压力传感器和所述抽风机电性相连。
[0016]本技术的有益效果为：
[0017]本技术在采用上述部件进行使用过程中，解决了不能较好的对硅麦芯片施加合适的压紧力进行研磨，导致研磨效果差，同时不方便对研磨过程中产生的粉屑进行快速的收集和不方便对研磨垫进行拆卸更换的问题；
[0018]而且本技术结构简单、新颖，设计合理，使用方便，具有较强的实用性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术的正视图；
[0021]图2是本技术的左视图；
[0022]图3是本技术中固定研磨组件的分解图；
[0023]图4是本技术中研磨座的结构示意图；
[0024]图5是本技术中研磨座的剖视图。
[0025]图中：1
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机座、2
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L型板、3
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驱动气缸、4
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微型电机、5
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压力传感器、6
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固定研磨组件、601
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固定盘、602
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U型卡槽、603
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卡块、604
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研磨垫、605
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螺孔、606
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紧固螺钉、7
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研磨座、8
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容纳槽、9
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放置槽、10
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硅麦芯片、11
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环形腔、12
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环形吸附槽、13
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抽风机、14
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固定孔、15
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控制面板。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，包括机座1，机座1的左侧壁中部设有L型板2，L型板2的顶部右侧固定插接有驱动气缸3，驱动气缸3的活塞杆端设有微型电机4，微型电机4的输出端设有压力传感器5，压力传感器5的底部设有固定研磨组件6，机座1的顶部设有研磨座7，研磨座7的顶部开设有容纳槽8，容纳槽8的底部开设有放置槽9，放置槽9内固定有相匹配的硅麦芯片10；
[0028]固定研磨组件6包括固定盘601、U型卡槽602、卡块603和研磨垫604，固定盘601的侧壁周向均匀设有若干U型卡槽602，U型卡槽602内卡接有卡块603，卡块603的底部与研磨垫604固定相连，U型卡槽602和卡块603上均开设有螺孔605，螺孔605内插接有紧固螺钉606；
[0029]研磨座7的侧壁内还包括开设的环形腔11，容纳槽8的内侧壁上开设有环形吸附槽12，环形腔11与环形吸附槽12相连通，研磨座7的右侧壁底部设有抽风机13，抽风机13的输入端与环形腔11相连通，抽风机13的输出端与外部集尘袋可拆卸相连。
[0030]具体的，机座1为不锈钢板材质制成，且机座1的顶部四角开设有贯穿的固定孔14。
[0031]具体的，L型板2为弹簧钢板材质制成，且L型板2与机座1一体成型焊接设置。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，包括机座（1），其特征在于：所述机座（1）的左侧壁中部设有L型板（2），所述L型板（2）的顶部右侧固定插接有驱动气缸（3），所述驱动气缸（3）的活塞杆端设有微型电机（4），所述微型电机（4）的输出端设有压力传感器（5），所述压力传感器（5）的底部设有固定研磨组件（6），所述机座（1）的顶部设有研磨座（7），所述研磨座（7）的顶部开设有容纳槽（8），所述容纳槽（8）的底部开设有放置槽（9），所述放置槽（9）内固定有相匹配的硅麦芯片（10）；所述固定研磨组件（6）包括固定盘（601）、U型卡槽（602）、卡块（603）和研磨垫（604），所述固定盘（601）的侧壁周向均匀设有若干所述U型卡槽（602），所述U型卡槽（602）内卡接有所述卡块（603），所述卡块（603）的底部与所述研磨垫（604）固定相连，所述U型卡槽（602）和所述卡块（603）上均开设有螺孔（605），所述螺孔（605）内插接有紧固螺钉（606）；所述研磨座（7）的侧壁内还包括开设的环形腔（11），所述容纳槽（8）的内侧壁上开设有环形吸附槽（12），所述环形腔（11）与所述环形吸附槽（12）相连通，所述研磨座（7）的右侧壁底部设有抽风机（13），所述抽风机（13）的输入端与所述环形腔（11）相连通，所述抽风机（13）的输出端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，王小波，郑强，
申请(专利权)人：无锡矽晶半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：