无引线封装压力传感器及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种无引线封装压力传感器及其制备方法，所述无引线封装压力传感器包括烧结管壳以及倒置于所述烧结管壳衬底上的载体芯片；所述烧结管壳包括贯穿所述衬底且沿所述烧结管壳的壳壁延伸的若干引线柱，所述引线柱的一个端部伸出所述衬底；所述载体芯片上设有与所述引线柱一一对应的连接孔，所述连接孔的底部设有通过劈刀植入的金球，所述连接孔内填充有导电浆料；当所述载体芯片倒扣并粘接于所述衬底上，所述连接孔扣合在对应的引线柱外，所述引线柱插入所述导电浆料，所述金球与所述引线柱的端部相对。本发明专利技术通过植入金球，并且利用导电浆料连通金球和引线柱的封装方法能够有效解决高温烧结对载体芯片性能的影响，提升传感器的使用寿命。提升传感器的使用寿命。提升传感器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
无引线封装压力传感器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及压力传感器
，具体涉及一种无引线封装压力传感器及其制备方法。

技术介绍

[0002]压力传感器在高温环境下应用越来越多，目前市场上的压力芯片在耐高温有一定的局限性，超出一定的温度后芯片的电极系统会失效，目前国内外主要的无引线封装均需要进行高温烧结，且烧结温度往往比长期使用温度高出100℃，所以要求压力芯片的短时耐高温更高，在保证压力芯片进行有效的封装的前提下，为了解决高温烧结对压力芯片性能的影响，亟需提供一种新的无引线封装压力传感器及其制备方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于针对现有技术的上述缺陷，提供一种无引线封装压力传感器及其制备方法。
[0004]本专利技术的目的可通过以下的技术措施来实现：
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种无引线封装压力传感器，包括烧结管壳以及倒置于所述烧结管壳衬底上的载体芯片；
[0006]所述烧结管壳包括贯穿所述衬底且沿所述烧结管壳的壳壁延伸的若干引线柱，所述引线柱的一个端部伸出所述衬底；
[0007]所述载体芯片上设有与所述引线柱一一对应的连接孔，所述连接孔的底部设有通过劈刀植入的金球，所述连接孔内填充有导电浆料；
[0008]当所述载体芯片倒扣并粘接于所述衬底上，所述连接孔扣合在对应的引线柱外，所述引线柱插入所述导电浆料，所述金球与所述引线柱的端部相对。
[0009]优选的，所述衬底为玻璃坯体，所述衬底的端面为圆形，所述圆形端面上涂有聚酰亚胺胶水层，所述载体芯片通过聚酰亚胺胶水层与所述衬底密封粘接在一起。
[0010]优选的，所述引线柱为镀金圆柱体，所述引线柱设有四根，四根引线柱均匀设于所述衬底上。
[0011]优选的，所述连接孔为锥形孔，且自与所述衬底粘结一侧向靠近所述金球方向，所述连接孔的孔径逐渐减小。
[0012]优选的，所述聚酰亚胺胶水层通过丝网印刷至所述衬底上。
[0013]优选的，所述无引线封装压力传感器还包括罩设于所述烧结管壳上的保护罩，所述保护罩与所述烧结管壳形设成腔体，所述载体芯片设于所述腔体内。
[0014]本专利技术还提供了一种无引线压力传感器的封装方法，包括以下步骤：
[0015]将聚酰亚胺胶通过丝网印刷到烧结管壳的衬底上形成聚酰亚胺胶水层；
[0016]通过特制劈刀将金球植入到载体芯片的连接孔底部；
[0017]将导电浆料填充到所述连接孔内；
[0018]通过贴片机将填充后的载体芯片扣合到聚酰亚胺胶水层上，并且将烧结管壳的引线柱端部插入所述连接孔；
[0019]将所述载体芯片烧结密封至所述烧结管壳上。
[0020]优选的，在将所述载体芯片烧结密封至所述烧结管壳上，之后还包括：
[0021]检查烧结后的所述载体芯片与所述烧结管壳是否配合完全且有稳定的电信号。
[0022]本专利技术的有益效果为提供了一种包括烧结管壳以及倒置于所述烧结管壳衬底上的载体芯片；
[0023]所述烧结管壳包括贯穿所述衬底且沿所述烧结管壳的壳壁延伸的若干引线柱，所述引线柱的一个端部伸出所述衬底；
[0024]所述载体芯片上设有与所述引线柱一一对应的连接孔，所述连接孔的底部设有通过劈刀植入的金球，所述连接孔内填充有导电浆料；
[0025]当所述载体芯片倒扣并粘接于所述衬底上，所述连接孔扣合在对应的引线柱外，所述金球与所述引线柱的端部相对，且所述导电浆料填充所述连接孔内的剩余空间。
[0026]本专利技术的有益效果在于，提供了一种无引线封装压力传感器及其制备方法，所述无引线封装压力传感器包括烧结管壳以及倒置于所述烧结管壳衬底上的载体芯片；所述烧结管壳包括贯穿所述衬底且沿所述烧结管壳的壳壁延伸的若干引线柱，所述引线柱的一个端部伸出所述衬底；所述载体芯片上设有与所述引线柱一一对应的连接孔，所述连接孔的底部设有通过劈刀植入的金球，所述连接孔内填充有导电浆料；当所述载体芯片倒扣并粘接于所述衬底上，所述连接孔扣合在对应的引线柱外，所述引线柱插入所述导电浆料，所述金球与所述引线柱的端部相对。本专利技术通过植入金球，并且利用导电浆料连通金球和引线柱的封装方法能够有效解决高温烧结对载体芯片性能的影响，提升传感器的使用寿命。
附图说明
[0027]图1是本专利技术实施例的无引线封装压力传感器的结构示意图。
[0028]图2是图1沿A
‑
A向剖面图。
[0029]图3是图1中的载体芯片采用特制劈刀植金球的结构示意图。
[0030]图4是图3中的载体芯片植入进球后导电浆料填充后的结构示意图。
[0031]图5是图1中的烧结管壳结构示意图。
[0032]图6是图4和图5中载体芯片和烧结管壳配合结构示意图。
[0033]附图说明：载体芯片1；连接孔11；金球2；导电浆料3；引线柱4；聚酰亚胺加水层5；保护罩6；气孔61；烧结管壳7；衬底71；台阶72；劈刀8。
具体实施方式
[0034]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0035]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0036]为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，下文针对本专利技术的实施方式与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本专利技术具体实施例的唯一形式。实施方式中涵盖了多个具体实施例的特征以及用以建构与操作这些具体实施例的方法步骤与其顺序。然而，亦可利用其它具体实施例来达成相同或均等的功能与步骤顺序。
[0037]请参阅图1
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图6，为本专利技术实施例提供的无引线封装压力传感器，包括烧结管壳7、罩设于烧结管壳7上且与烧结管壳7形成腔体的保护罩6以及容置于腔体内且倒扣于烧结管壳7的衬底上的载体芯片1。
[0038]烧结管壳7包括衬底71以及贯穿衬底71的若干引线柱4。烧结管壳7为圆柱体，衬底71采用玻璃坯体制备而成，且其端面为圆形；引线柱4设有四根，均匀分布于衬底71上，且各引线柱4的一个端部穿出衬底71的端面，引线柱4 为镀金圆柱体，当然引线柱4的形状包括但不限于本实施例所示形状。衬底71 的端面涂有聚酰亚胺胶水层，载体芯片1通过该聚酰亚胺加水层5密封粘接于衬底71上。
[0039]载体芯片1上设有若干连接孔11，连接孔11与引线柱4一一对应设置，连接孔11为锥形孔；连接孔11的底部植有金球2，金球2通过特制劈刀8植入连接孔11的底部，形成的金球2与载体芯片1电极连通；连接孔11内还填充有导电浆料3。
[0040]当将载体芯片1倒扣于烧结管壳7上并与衬底71粘接封装在一起时，各连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无引线封装压力传感器，其特征在于，包括烧结管壳以及倒置于所述烧结管壳衬底上的载体芯片；所述烧结管壳包括贯穿所述衬底且沿所述烧结管壳的壳壁延伸的若干引线柱，所述引线柱的一个端部伸出所述衬底；所述载体芯片上设有与所述引线柱一一对应的连接孔，所述连接孔的底部设有通过劈刀植入的金球，所述连接孔内填充有导电浆料；当所述载体芯片倒扣并粘接于所述衬底上，所述连接孔扣合在对应的引线柱外，所述引线柱插入所述导电浆料，所述金球与所述引线柱的端部相对。2.如权利要求1所述的无引线封装压力传感器，其特征在于，所述衬底为玻璃坯体，所述衬底的端面为圆形，所述圆形端面上涂有聚酰亚胺胶水层，所述载体芯片通过聚酰亚胺胶水层与所述衬底密封粘接在一起。3.如权利要求1所述的无引线封装压力传感器，其特征在于，所述引线柱为镀金圆柱体，所述引线柱设有四根，四根引线柱均匀设于所述衬底上。4.如权利要求1所述的无引线封装压力传感器，其特征在于，所述连接孔为锥形孔，且自与所述衬底粘结一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宽洪，余伦宙，刘思源，胡灿超，
申请(专利权)人：慧石上海测控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：