一种半黑易识别胶带制造技术

技术编号:28706166 阅读:21 留言:0更新日期:2021-06-05 23:02
本实用新型专利技术提供了一种半黑易识别胶带,涉及胶带技术领域,包括:第一胶粘层,以及依次设置在所述第一胶粘层上的半透明黑基材层、第二胶粘层和离型纸层,所述半透明黑基材层与所述第一胶粘层粘接,所述半透明黑基材层和离型纸层通过所述第二胶粘层粘接。本实用新型专利技术的半黑易识别胶带,半透黑,可透过并且易识别;高粘结性、粘合力持久、抗老化;耐水耐蒸汽,防紫外线;利于模切、定型且无毛边。定型且无毛边。定型且无毛边。

【技术实现步骤摘要】
一种半黑易识别胶带


[0001]本技术涉及胶带
,尤其涉及一种半黑易识别胶带。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的发展,手机、电脑、数码相机等电子产品日益普及,在电子产品的生产中通常需要用到遮光胶带。如果胶带存在黏着性不佳的问题导致,诸如变形、起皱、上翘、载胶之类的情形,这就会影响电子产品的质量,严重时导致报废。在电子产品模切过程中,若胶带的遮光性太强,会导致电子产品不易识别,不利于模切。

技术实现思路

[0003]本技术旨在解决上述问题,提供一种高粘性、易识别、利于模切的胶带,以满足电子产品领域的要求。
[0004]本技术提供了一种半黑易识别胶带,包括:第一胶粘层,以及依次设置在所述第一胶粘层上的半透明黑基材层、第二胶粘层和离型纸层,所述半透明黑基材层与所述第一胶粘层粘接,所述半透明黑基材层和离型纸层通过所述第二胶粘层粘接。
[0005]优选地,所述第一胶粘层的材料为亚克力胶或有机硅压敏胶。
[0006]优选地,所述半透明黑基材层的材料为半透明黑色PET材料。
[0007]优选地,所述第二胶粘层的材料为亚克力胶或有机硅压敏胶。
[0008]优选地,所述离型纸层为纯木浆离型纸或双硅单封型离型纸。
[0009]优选地,所述第一胶粘层、半透明黑基材层和第二胶粘层的总厚度为20~200μm。
[0010]优选地,所述第一胶粘层的厚度为3~80μm。
[0011]优选地,所述半透明黑基材层的厚度为5~80μm。
[0012]优选地,所述第二胶粘层的厚度为3~80μm。
[0013]优选地,所述离型纸层的厚度为5~80μm。
[0014]本技术可取得以下有益效果至少其中之一:1、半透黑,可透过并且易识别;2、高粘结性、粘合力持久、抗老化;3、耐水耐蒸汽,防紫外线;4、利于模切、定型且无毛边,可用于电子产品的自动模切。
附图说明
[0015]图1为本技术优选实施例的一种半黑易识别胶带的结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术的实施例中的附图,对本技术的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0017]如图1所示,本技术的优选实施例,提供了一种半黑易识别胶带,包括:第一胶粘层,以及依次设置在所述第一胶粘层上的半透明黑基材层、第二胶粘层和离型纸层,所述半透明黑基材层与所述第一胶粘层粘接,所述半透明黑基材层和离型纸层通过第二胶粘层粘接。
[0018]其中,所述第一胶粘层1的材料为亚克力胶或有机硅压敏胶。
[0019]其中,所述半透明黑基材层2的材料为半透明黑色PET材料。
[0020]其中,所述第二胶粘层3的材料为亚克力胶或有机硅压敏胶。
[0021]其中,所述离型纸层4为纯木浆离型纸或双硅单封型离型纸。
[0022]其中,所述第一胶粘层1、半透明黑基材层2和第二胶粘层3的总厚度为20~200μm。
[0023]其中,所述第一胶粘层1的厚度为3~80μm。
[0024]其中,所述半透明黑基材层2的厚度为5~80μm。
[0025]其中,所述第二胶粘层3的厚度为3~80μm。
[0026]其中,所述离型纸层4的厚度为5~80μm。
[0027]实施例1:
[0028]本实施例的一种半黑易识别胶带,第一胶粘层1和第二胶粘层3的材料为亚克力胶,离型纸层4为纯木浆离型纸;第一胶粘层1的厚度为5μm,半透明黑基材层2的厚度为20μm,第二胶粘层3的厚度为5μm,离型纸层4的厚度为20μm。
[0029]实施例2:
[0030]本实施例的一种半黑易识别胶带,第一胶粘层1和第二胶粘层3的材料为亚克力胶,离型纸层4为纯木浆离型纸;第一胶粘层1的厚度为15μm,半透明黑基材层2的厚度为20μm,第二胶粘层3的厚度为15μm,离型纸层4的厚度为30μm。
[0031]实施例3:
[0032]本实施例的一种半黑易识别胶带,第一胶粘层1和第二胶粘层3的材料为亚克力胶,离型纸层4为纯木浆离型纸;第一胶粘层1的厚度为25μm,半透明黑基材层2的厚度为50μm,第二胶粘层3的厚度为25μm,离型纸层4的厚度为50μm。
[0033]实施例4:
[0034]本实施例的一种半黑易识别胶带,第一胶粘层1和第二胶粘层3的材料为亚克力胶,离型纸层4为纯木浆离型纸;第一胶粘层1的厚度为45μm,半透明黑基材层2的厚度为60μm,第二胶粘层3的厚度为45μm,离型纸层4的厚度为80μm。
[0035]实施例5:
[0036]本实施例的一种半黑易识别胶带,第一胶粘层1和第二胶粘层3的材料为有机硅压敏胶,离型纸层4为双硅单封型离型纸;第一胶粘层1的厚度为20μm,半透明黑基材层2的厚度为40μm,第二胶粘层3的厚度为20μm,离型纸层4的厚度为60μm。
[0037]对实施例1~5的半黑易识别胶带进行性能测试,测试结果列于表1。
[0038]表1
[0039][0040]由表1数据可知,本技术的高粘PET胶,综合性能好,半透黑,可透过并且易识别;高粘结性、粘合力持久、抗老化,利于模切、定型,可用于电子产品的自动模切。
[0041]最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半黑易识别胶带,其特征在于,包括:第一胶粘层(1),以及依次设置在所述第一胶粘层(1)上的半透明黑基材层(2)、第二胶粘层(3)和离型纸层(4),所述半透明黑基材层(2)与所述第一胶粘层(1)粘接,所述半透明黑基材层(2)和离型纸层(4)通过所述第二胶粘层(3)粘接。2.根据权利要求1所述的一种半黑易识别胶带,其特征在于,所述第一胶粘层(1)的材料为亚克力胶或有机硅压敏胶。3.根据权利要求1所述的一种半黑易识别胶带,其特征在于,所述半透明黑基材层(2)的材料为半透明黑色PET材料。4.根据权利要求1所述的一种半黑易识别胶带,其特征在于,所述第二胶粘层(3)的材料为亚克力胶或有机硅压敏胶。5.根据权利要求1所述的一种半...

【专利技术属性】
技术研发人员:易治权
申请(专利权)人:江西省台辰新材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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