接合体的制造方法及接合体技术

本发明专利技术涉及接合体的制造方法，其是利用丝状粘合体将多个构件贴合的接合体的制造方法，其中，所述多个构件进行贴合的部分即贴合区域在至少一部分具有弯曲的形状，使所述丝状粘合体根据所述贴合区域的形状进行弯曲而将所述多个构件进行贴合。多个构件进行贴合。多个构件进行贴合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合体的制造方法及接合体


[0001]本专利技术涉及接合体的制造方法及接合体。

技术介绍

[0002]在将多个物品贴合时，从防止滴液、提高操作性等要求出发，有时使用经赋形的粘合体(例如双面粘合带)而不是液态的粘合剂。
[0003]另外，在使用粘合体将多个物品贴合时，对于物品彼此借助粘合体而贴合的部分(以下也称为“贴合区域”)的形状，根据所贴合的物品要求各种形状。
[0004]例如在智能手机等电子设备中，从小型化的要求、设计方面的要求出发，在构成电子设备的物品的贴合中，有时要求贴合区域的窄幅化。
[0005]例如在智能手机的盖玻璃的固定中，为了无边框化等，特别是要求使贴合区域窄幅化。
[0006]另外，有时根据所贴合的物品的形状，要求将贴合区域设为弯曲形状等复杂形状。
[0007]针对贴合区域的窄幅化的要求，考虑将双面粘合带细细地切断来使用，但该方法的窄幅化有限。另外，若将双面粘合带进行窄幅化，则表面和背面容易扭曲，有处置性恶化的担心。进而，还存在双面粘合带不适于弯曲形状的贴附的问题。由于上述问题，将双面粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.接合体的制造方法，其是利用丝状粘合体将多个构件贴合的接合体的制造方法，其中，所述多个构件进行贴合的部分即贴合区域在至少一部分具有弯曲的形状，使所述丝状粘合体根据所述贴合区域的形状进行弯曲而将所述多个构件进行贴合。2.根据权利要求1所述的接合体的制造方法，其中，所述丝状粘合体通过下述试验而测定的粘合力为5N/22cm以上，(粘合力的测定方法)首先，准备第1构件和第2构件，所述第1构件为短边50mm、长边60mm、厚度3mm的长方形亚克力板，所述第2构件为在中央部设置有长方形狭缝(短边30mm、长边40mm)的短边80mm、长边110mm、厚度10mm的长方形聚碳酸酯树脂板；接下来，将所述丝状粘合体沿着所述第1构件的一个面的周缘进行贴附，将所述第1构件和所述第2构件以所述第1构件的中心与所述第2构件的所述狭缝的中心一致的方式进行贴合，以2kg压接10秒而得到接合体；然后，将所述第2构件固定，穿过所述狭缝在所述第1构件的中心沿着所述第1构件与所述第2构件相分离的方向施加负载，对直至所述第1构件与所述第2构件分离为止期间所观测到的最大负载进行测定，将该测定的最大负载作为粘合力。3.根据权利要求1或2所述的接合体的制造方法，其中，所述多个构件是构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：高嶋淳，水原银次，森下裕充，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：