封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种封装结构，其包括基板、设置在所述基板上的电子元件层以及设置在所述基板上且覆盖所述电子元件层的封装层。所述封装层包括有机聚合物层，且所述有机聚合物层直接接触所述电子元件层，其中，所述有机聚合物层的氟含量大于55％且小于85％。物层的氟含量大于55％且小于85％。物层的氟含量大于55％且小于85％。

【技术实现步骤摘要】
封装结构


[0001]本专利技术涉及一种封装结构，特别是涉及一种具有不同的封装材料的封装结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品的演进与发展，电子产品在现今社会中已成为不可或缺的物品。电子产品在生产过程中一般会经过封装制程以形成封装结构，藉此保护电子产品内部的电子元件，例如可阻挡水气、氧气或物理性伤害。为了使封装结构达到良好的保护效果并降低封装成本，封装结构的制程改善和封装材料的研究成为重要的议题之一。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种封装结构，其中所述封装结构的封装材料包含有机聚合物层。由于藉由所述有机聚合物层所形成的封装层可直接设置在电子元件上，因此可降低封装结构的整体厚度以及封装成本。
[0004]在一些实施例中，本专利技术提供一种封装结构。封装结构包括基板、设置在基板上的电子元件层以及设置在基板上且覆盖电子元件层的封装层。封装层包括有机聚合物层，且有机聚合物层直接接触电子元件层，其中有机聚合物层的氟含量大于55％且小于85％。
[0005]在一些实施例中，本专利技术提供一种封装结构的制造方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；电子元件层，设置在所述基板上；以及封装层，设置在所述基板上且覆盖所述电子元件层，所述封装层包括有机聚合物层，且所述有机聚合物层直接接触所述电子元件层；其中，所述有机聚合物层的氟含量大于55％且小于85％。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层包括石墨烯材料。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述石墨烯材料为单层结构或双层结构。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述石墨烯材料在所述有机聚合物中的含量大于1％且小于10％。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层的分子量范围为从150000到300000。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层包括可聚合成聚甲基丙烯酸甲酯的化合物。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层包括丙烯酸酯或其衍生物、丙烯酸甲酯或其衍生物、或甲基丙烯酸甲酯或其衍生物的其中至少两种。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机聚合物层包括醚类结构。9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括像素定义层，设置在所述基板上，其中所述像素定义层具有开口，所述电子元件层设置在所述像素定义层的所述开口内，且所述封装层同时覆盖并接触所述像素定义层与所述电子元件层。10.一种形成封装结构的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛孟鸿，苏奕豪，
申请(专利权)人：星宸光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：