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本发明提供了一种封装结构，其包括基板、设置在所述基板上的电子元件层以及设置在所述基板上且覆盖所述电子元件层的封装层。所述封装层包括有机聚合物层，且所述有机聚合物层直接接触所述电子元件层，其中，所述有机聚合物层的氟含量大于55％且小于85％。...
该专利属于星宸光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星宸光电股份有限公司授权不得商用。

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