一种半导体封装模具用清模材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装模具用清模材料及其制备方法，清模材料包括两部分：第一部分是用于剥离软化的打底胶，其组成为100份未交联橡胶，1-20份清洁剥离剂，30-60份填料，1-10份固化剂以及固化助剂，其他助剂1-3份。第二部分是用于清洁吸附的清模胶，其组成为100份未交联橡胶，1-20份清洁剂，30-60份填料，5-20份吸附剂，1-10份固化剂以及固化助剂，其他助剂1-3份。该发明专利技术首先利用打底胶的剥离软化作用削弱了污垢和模具之间的相互作用，然后利用橡胶的粘性、填料的刮擦以及分子筛的吸附作用将污垢彻底从模具表面清除。用将污垢彻底从模具表面清除。用将污垢彻底从模具表面清除。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装模具用清模材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于半导体封装模具的清洗
，涉及模具表面污垢的剥离和吸附清理及其材料制备方法。

技术介绍

[0002]半导体器件连续封装成型过程中，环氧塑封料以及脱模剂等成分会在高温下与模具表面镀层粘附和作用，形成难以去除的污垢。如果没有及时清除，不但会造成封装时离型困难，而且会造成封装体外观缺陷。因此封装模具的清洗对于半导体封装企业而言是非常重要的一环。目前使用的清模材料主要分为两类：一种是三聚氰胺清模材料，还有一种是清模胶条。三聚氰胺清模材料是一种热固性材料，主要成分是三聚氰胺甲醛树脂。采用三聚氰胺树脂方式清模，需要配合引线框架，操作复杂，清模时间长。对于封装厂而言，这种清模效率明显不够。清模胶条的主要成分是未硫化的橡胶。从效率、成本、环保等各个方面综合考虑，清模胶条将优于三聚氰胺清模剂，随着市场的发展将逐渐全面取代三聚氰胺清模料方案。近年来，绿色环保要求环保型树脂(无溴无锑，粘度高附着力强)的比例越来越高，要求清模胶条有更好的清洁能力和广泛的适应性，而且要求比较宽的工作温度范围。此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具用清模材料，其特征在于包括两部分组成：（1）一部分是用于剥离模具表面污垢的打底胶；（2）第二部分是将剥离出来的污垢吸附除去的清模胶。2.根据权利要求1所述的打底胶，其组成为：100份未交联橡胶，1-20份清洁剥离剂，30-60份填料，1-10份固化剂以及固化助剂，其他助剂1-3份。3.根据权利要求1所述的清模胶，其组成为：100份未交联橡胶，1-20份清洁剂，30-60份填料，5-20份吸附剂，1-10份固化剂以及固化助剂，其他助剂1-3份。4.根据权利要求2所述的打底胶，其特征是所述未交联橡胶为：乙丙橡胶（二元或三元）、异戊橡胶、丁苯橡胶、顺丁橡胶、醋酸乙烯酯橡胶中的一种或几种；所述清洁剥离剂为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚氧乙烯辛基苯酚醚、顺丁烯二酸二仲辛酯磺酸钠、硬脂酸钾；所述填料为白炭黑、钛白粉、碳酸钙、陶土、滑石粉中的一种或几种；所述固化剂为过氧化二异丙苯（DCP）、2,5-二甲基-2,5-双（叔丁基过氧基）己烷（DBPH）、过氧化苯甲酰（BPO）、1，1-二叔丁过氧基-3,3,5-三甲基环己烷、1,3-双（叔丁过氧异丙基）苯（BIPB）；所述固化助剂包括硫磺、N,N'-间亚苯基双马来酰亚胺（PDM）、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯（TMPTMA）、异氰脲酸三烯丙酯（TAIC）、氰...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红，陈宏，罗之祥，陈瑞军，屈赵麒，秦锴，
申请(专利权)人：北京橡胶工业研究设计院有限公司，
类型：发明
国别省市：