一种多层滤波器制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种多层滤波器，通过在输入端口和输出端口上分别设置源金属片和负载金属片，源金属片和负载金属片保持开路并形成开路电容，以形成滤波器的容性和感性零点；通过调整源金属片和负载金属片的正对面积和间距，从而控制滤波器的近端零点，实现高抑制；对应开路电容越大，近端容性和感性零点越强，对应开路电容越小，近端容性和感性零点越弱。

【技术实现步骤摘要】
一种多层滤波器
本技术实施例涉及滤波器
，尤其涉及一种多层滤波器。
技术介绍
近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波滤波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。描述这种部件性能的主要指标有：通带工作频率范围、阻带频率范围、通带插入损耗、阻带衰减、通带输入/输出电压驻波比、插入相移和时延频率特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。将不同频率的滤波器通过开关相连，形成滤波器组，可以扩大滤波器的使用范围。多层PCB微带线滤波器通过使用以高介电材料及低介电材料压合而成的复合材料多层印刷电路板，其中内含金属电极皆位于同一层平面的交叉指型电容，以精确控制内含滤波器的中心频率及传输损耗等电气特性，使得内含滤波器可不受多层印刷电路板制造流程偏差量的影响，以优化内含滤波器的特性。低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic，LTCC)是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层滤波器，包括陶瓷基体、设于所述陶瓷基体内的多个谐振器，以及设于所述陶瓷基体两端的输入端口和输出端口，所述输入端口通过第一耦合金属片连接多个谐振器中的首端谐振器，所述输出端口通过第二耦合金属片连接多个谐振器中的尾端谐振器，其特征在于，还包括源金属片和负载金属片，所述源金属片连接所述第一耦合金属片，所述负载金属片连接所述第二耦合金属片；所述源金属片和所述负载金属片相对设置，以形成电容的两个电极，在所述源金属片与所述负载金属片间形成开路电容。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层滤波器，包括陶瓷基体、设于所述陶瓷基体内的多个谐振器，以及设于所述陶瓷基体两端的输入端口和输出端口，所述输入端口通过第一耦合金属片连接多个谐振器中的首端谐振器，所述输出端口通过第二耦合金属片连接多个谐振器中的尾端谐振器，其特征在于，还包括源金属片和负载金属片，所述源金属片连接所述第一耦合金属片，所述负载金属片连接所述第二耦合金属片；所述源金属片和所述负载金属片相对设置，以形成电容的两个电极，在所述源金属片与所述负载金属片间形成开路电容。


2.根据权利要求1所述的多层滤波器，其特征在于，所述源金属片和所述负载金属片至少部分正对设置，所述源金属片和所述负载金属片间具有间距，且所述源金属片和所述负载金属片的间距、正对面积可调。


3.根据权利要求1所述的多层滤波器，其特征在于，所述源金属片和所述负载金属片位于同一平面，或
所述源金属片和所述负载金属片上下平行设置，且所述源金属片或所述负载金属片全部或部分位于所述负载金属片或所述源金属片的下方。


4.根据权利要求1所述的多层滤波器，其特征在于，多个所述谐振器延所述陶瓷基体的宽度方向延伸设置；所述源金属片包括第一连接段和第一延伸段，所述负载金属片包括第二连接段和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文珠，朱晖，许建军，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42