【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种介质滤波器及通信设备本申请要求于2018年10月31日提交国家知识产权局、申请号为PCT/CN2018/113135、申请名称为“一种介质滤波器及通信设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
本申请涉及无线通信设备
，尤其涉及一种介质滤波器及通信设备。
技术介绍
随着无线通信技术的发展，当前通信系统对滤波器的可靠性和性能都提出了越来越高的要求，由于横电磁模(transverseelectromagneticmode，TEM)介质滤波器具有体积小、低损耗、低成本等优点，因此TEM介质滤波器逐渐成为通信基站小型化滤波器中的常用形态。图1为一种TEM介质滤波器的结构示意图，该TEM介质滤波器包括介质本体01和金属屏蔽盖02，金属屏蔽盖02通过焊接的形式与介质本体01结合。介质本体01内部有多个金属化谐振孔03，介质本体01除上表面外的其余外表面均覆盖有导体层，介质本体01的上表面设有多个金属花纹片04。其中，金属化谐振孔03的上端与金属花纹片04连接，且金属花纹片04与导体层之间开路，金属...
【技术保护点】
一种介质滤波器，其特征在于，包括介质块，所述介质块设置有至少两个彼此平行的谐振通孔，所述谐振通孔为阶梯孔，所述阶梯孔包括同轴设置且连通的阶梯大孔和阶梯小孔，所述阶梯小孔贯穿所述介质块的第一表面，所述阶梯大孔贯穿所述介质块的第二表面，所述阶梯大孔和所述阶梯小孔之间形成台阶面；/n所述介质块的表面覆盖有导体层，所述导体层覆盖所述介质块的表面以及所述阶梯大孔和所述阶梯小孔的内壁，所述阶梯大孔内壁的导体层与所述第二表面的导体层短接，所述阶梯小孔内壁的导体层与所述第一表面的导体层短接，所述台阶面上有不覆盖导体层的环形间隙，所述环形间隙围绕所述阶梯小孔设置。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181031 CN PCT/CN2018/113135一种介质滤波器，其特征在于，包括介质块，所述介质块设置有至少两个彼此平行的谐振通孔，所述谐振通孔为阶梯孔，所述阶梯孔包括同轴设置且连通的阶梯大孔和阶梯小孔，所述阶梯小孔贯穿所述介质块的第一表面，所述阶梯大孔贯穿所述介质块的第二表面，所述阶梯大孔和所述阶梯小孔之间形成台阶面；
所述介质块的表面覆盖有导体层，所述导体层覆盖所述介质块的表面以及所述阶梯大孔和所述阶梯小孔的内壁，所述阶梯大孔内壁的导体层与所述第二表面的导体层短接，所述阶梯小孔内壁的导体层与所述第一表面的导体层短接，所述台阶面上有不覆盖导体层的环形间隙，所述环形间隙围绕所述阶梯小孔设置。
根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，所述介质块还设置有输入过孔和输出过孔，所述输入过孔和输出过孔均为金属化通孔。
根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于，所述第一表面设有与所述输入过孔连接的输入焊盘，以及与所述输出过孔连接的输出焊盘。
根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于，所述第二表面设有与所述输入过孔连接的输入焊盘，以及与所述输出过孔连接的输出焊盘。
根据权利要求1～4中任一项所述的介质滤波器，其特征在于，所述环形间隙的外径小于或等于所述阶梯大孔的内径；所述环形间隙的内径大于或等于所述阶梯小孔的内径。
根据权利要求1～5中任一项所述的介质滤波器，其特征在于，所述环形间隙的外径和内径的差值小于或等于1毫米。
根据权利要求1～6中任一项所述的介质滤波器，其特征在于，相邻两个所述谐振通孔之间设有至少一个耦合孔，所述耦合孔为金属化通孔，所述耦合孔用于调节相邻两个所述谐振通孔之间的耦合量。
根据权利要求7所述的介质滤波器，其特征在于，所述耦合孔与所述谐振通孔平行。
根据权利要求1～8中任一项所述的介质滤波器，其特征在于，所述介质滤波器包含至少三个谐振通孔，且所述至少三个谐振通孔交错排列。
一种介质滤波器，其特征在于，包括介质块，所述介质块设置有至少两个彼此平行的谐振通孔，所述谐振通孔为阶梯孔，所述阶梯孔包括同轴设置且连通的阶梯一孔和阶梯二孔，所述阶梯一孔贯穿所述介质块的第一表面，所述阶梯二孔贯穿所述介质块...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓峰，梁丹，崔铮，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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