【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用半导体发光器件的显示装置及其制造方法
本公开涉及一种显示装置及其制造方法,更具体地,涉及一种使用半导体发光器件的显示装置。
技术介绍
近年来,液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器和微型LED显示器在显示
中一直在争相实现大面积显示器。然而,在LCD的情况下存在诸如响应时间慢、由背光产生的光的效率低的问题,在OLED的情况下存在诸如使用寿命短、产量(yeild,成品率)减小以及效率低的缺点。相反,当在显示器中使用直径或横截面区域为100微米或更小的半导体发光器件(微型LED(μLED))时,因为显示器使用了偏振板等而不吸收光,所以显示器可以提供非常高的效率。然而,由于大尺寸显示器需要数百万个半导体发光器件,所以与其他技术相比,在转移这些器件方面有困难。当前正在开发的用于转移工艺(process)的技术包括拾取和放置(pick&place)、激光剥离(LLO,laserlift-off)、自组装等。在这些技术之中,自组装方法是用来实现大尺寸显示装置的最有利方法,所述自组装方法是半导体发光器件自身定位在流体中的方法。近年来,第9,825,202号美国专利提出了一种适合于自组装的微型LED结构,但是还没有针对通过微型LED的自组装来制造显示器的技术的研究。因此,本公开提出了一种新型的可以自组装微型LED的显示装置及其制造方法。
技术实现思路
技术问题本公开的一个目的是提供一种用于减小在制造包括半导体发光器件的显示装置中的工艺误差的 ...
【技术保护点】
1.一种显示装置,包括:/n基底;/n半导体发光器件,具有设置在所述基底上且环状地形成在所述半导体发光器件的上边缘上的第一导电电极、以及形成在所述半导体发光器件的上中心部分上且被所述第一导电电极围绕的第二导电电极;/n钝化层,形成为覆盖所述半导体发光器件的上表面的一部分;/n第一布线电极,电连接到所述第一导电电极;以及/n第二布线电极,从所述半导体发光器件的所述上边缘延伸到所述半导体发光器件的所述上中心部分,并且电连接到所述第二导电电极,/n其中,所述第二布线电极的一部分与所述第一导电电极的一部分重叠且所述钝化层置于两者之间。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181025 KR 10-2018-01284701.一种显示装置,包括:
基底;
半导体发光器件,具有设置在所述基底上且环状地形成在所述半导体发光器件的上边缘上的第一导电电极、以及形成在所述半导体发光器件的上中心部分上且被所述第一导电电极围绕的第二导电电极;
钝化层,形成为覆盖所述半导体发光器件的上表面的一部分;
第一布线电极,电连接到所述第一导电电极;以及
第二布线电极,从所述半导体发光器件的所述上边缘延伸到所述半导体发光器件的所述上中心部分,并且电连接到所述第二导电电极,
其中,所述第二布线电极的一部分与所述第一导电电极的一部分重叠且所述钝化层置于两者之间。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述钝化层从所述半导体发光器件的侧表面沿所述半导体发光器件的宽度方向延伸,并且形成为覆盖所述第一导电电极的一部分和所述第二导电电极的一部分。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述钝化层形成为覆盖所述半导体发光器件的所述上表面的除了连接到所述第一布线电极的所述第一导电电极的其余部分和连接到所述第二布线电极的所述第二导电电极的其余部分之外的其余部分。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述半导体发光器件相对于所述半导体发光器件的宽度方向中心线对称地形成。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一导电电极和所述第二导电电极相对于所述半导体发光器件的厚度方向设置有高度差。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述第一导电电极的高度大于所述第二导电电极的高度。
7.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述第二导电电极的高度大于所述第一导电电极的高度。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述半导体发光器件还包括:
第一导电半导体层,设置在所述第一导电电极下方;
第二导电半导体层,设置在所述第二导电电极下方;以及
有源层,形成在所述第一导电半导体层与所述第二导电半导体层之间。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,所述有源层形成为与设置在所述半导体发光器件的上中心部分处的所述第二导电电极重叠。
10....
【专利技术属性】
技术研发人员:金政勋,赵炳权,
申请(专利权)人:LG电子株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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