一种全彩化显示模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全彩化显示模块，包括若干个像素点，若干个像素点中的任一个像素点包括至少三个发光单元且在至少三个发光单元中，至少有三个发光单元的发光颜色互不相同，任一发光单元包括发光芯片和设置在发光芯片上方的颜色处理层；全彩化显示模块包括基板和盖板，盖板封装在基板上；任一发光单元的发光芯片键合设置在基板上，盖板在对应发光芯片的位置上设置有凹槽；凹槽的侧壁设置有阻隔层，与发光芯片相对应的颜色处理层设置在凹槽内且位于阻隔层的包围区域内。该全彩化显示模块通过将发光芯片和颜色处理层分设在基板和盖板上，可保证全彩化显示模块的显示效果，且克服了传统工艺的限制，提高产品的生产良率。

【技术实现步骤摘要】
一种全彩化显示模块
本技术涉及到显示领域，具体涉及到一种全彩化显示模块。
技术介绍
图1示出了现有技术下的一种全彩化显示模块的结构局部放大示意图，图中示出了一个像素点的结构。一般而言，全彩化显示模块的一个像素点由至少三个不同发光颜色的发光单元组成，三个不同发光颜色的发光单元的显示颜色一般为红色、绿色和蓝色。若直接采用对应颜色的芯片作为发光单元，在芯片从临时基板转移到基板上时，需要将每一种颜色的芯片依次转移。受限于工艺，在芯片采用MicroLED时，由于转移数量庞大，芯片体积小，相邻芯片的间距小，很难实现高良率的全彩化显示模块的生产。因此，全彩化显示模块在采用MicroLED作为发光芯片时，发光单元一般采用蓝光芯片和量子点材料(QD材料)组合使用的方式，简化芯片的转移难度，同时满足不同颜色的发光单元的需求。参照附图图1，发光单元的结构采用蓝光芯片和QD材料的组合结构时，对于每一个发光单元而言，首先将蓝光芯片11转移键合在基板10上，然后在蓝光芯片11四周从基板10的表面起加工出阻隔层12，然后在阻隔层12的包围区域内，在蓝光芯片1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全彩化显示模块，包括若干个像素点，所述若干个像素点中的任一个像素点包括至少三个发光单元且在所述至少三个发光单元中，至少有三个发光单元的发光颜色互不相同，任一所述发光单元包括发光芯片和设置在所述发光芯片上方的颜色处理层；/n其特征在于，所述全彩化显示模块包括基板和盖板，所述盖板封装在所述基板上；/n任一所述发光单元的发光芯片键合设置在所述基板上，所述盖板在对应所述发光芯片的位置上设置有凹槽；/n所述凹槽的侧壁设置有阻隔层，与所述发光芯片相对应的颜色处理层设置在所述凹槽内且位于所述阻隔层的包围区域内。/n

【技术特征摘要】
1.一种全彩化显示模块，包括若干个像素点，所述若干个像素点中的任一个像素点包括至少三个发光单元且在所述至少三个发光单元中，至少有三个发光单元的发光颜色互不相同，任一所述发光单元包括发光芯片和设置在所述发光芯片上方的颜色处理层；
其特征在于，所述全彩化显示模块包括基板和盖板，所述盖板封装在所述基板上；
任一所述发光单元的发光芯片键合设置在所述基板上，所述盖板在对应所述发光芯片的位置上设置有凹槽；
所述凹槽的侧壁设置有阻隔层，与所述发光芯片相对应的颜色处理层设置在所述凹槽内且位于所述阻隔层的包围区域内。


2.如权利要求1所述的全彩化显示模块，其特征在于，在所述发光芯片的类型为蓝光发光芯片时，对应的发光单元的颜色处理层的类型为红光转换层、绿光转换层和透明层中的其中一种；
在所述发光芯片的类型为紫外光发光芯片时，对应的发光单元的颜色处理层的类型为红光转换层、绿光转换层和蓝光转换层中的其中一种。


3.如权利要求2所述的全彩化显示模块，其特征在于，所述透明层中均匀掺杂有光吸收颗粒。


4.如权利要求1所述的全彩化显示模块，其特征在于，所述凹槽的内壁为粗糙面。


5.如权利要求4所述的全彩化显示模块，其特征在于，所述阻隔层贴合设置在所述凹槽的侧壁上，所述阻隔层的内壁为粗糙面。


6.如权利要求1所述的全彩化显示模块，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭孟苹，章金惠，赵志学，赵龙，袁毅凯，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44