【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】收发器闩锁和热桥相关申请的交叉引用本申请要求于2018年8月2日提交的美国专利申请序列号62/713,608的优先权，该申请的公开内容在此通过援引并入，如同它在本文中完整阐述一样。
技术介绍
互连系统可以包括收发器，收发器可以包括光学引擎以及连接至光学引擎的缆线。缆线可包括一根或多根光纤缆线、铜缆线或两者的组合。收发器可以包括收发器印刷电路板(PCB)，并且光学引擎可以安装至收发器PCB上。光学引擎被配置为从缆线接收光信号，并将该光信号转换为电信号。此外，光学引擎被配置为接收电信号，将该电信号转换为光信号，并且沿缆线传输光信号。互连基板可以包括IC芯片，IC芯片被配置为路由和/或变换发自和发往收发器的电信号，包括调整电信号以供特定协议的数据传输。互连系统可以进一步包括电连接器系统，电连接器系统包括安装在主基板上的第一电连接器和第二电连接器。第一电连接器可以设置在第二电连接器的前方，并且因此可以被称为前电连接器。第二电连接器可以被称为后电连接器。此外，前电连接器可以被配置为以比第二电连接器更快的速度路由数据信号。例如，第一电连接器可以被配置为以至少每秒10千兆位的数据传输速度来传输电信号。电功率也可以被路由至第二电连接器。每个电连接器包括相应的连接器壳体和由该连接器壳体支承的电接触件。收发器被配置为与第一电连接器和第二电连接器对接。例如，互连基板的前端可以沿向前方向插到第一电连接器的插座内，以便在互连基板与第一电连接器的电接触件之间建立电连接。第二电连接器的电接触件可以被配置为压接接触件，以使得互连PCB可以被放落到...
【技术保护点】
1.一种闩锁，用于将子基板固定到主模块，所述主模块具有安装在主基板上的第一电连接器和第二电连接器，所述闩锁包括：/n闩锁本体，所述闩锁本体具有闩锁基部和由所述闩锁基部支承的闩锁指状物；/n其中所述闩锁的尺寸被设定为适配于在所述子基板和所述主基板之间，以使得所述闩锁指状物与所述子基板和所述主基板中至少一者的对应的闩锁接合构件接合，以便在所述子基板已经对接所述第一电连接器和所述第二电连接器之后，将所述子基板固定到所述主模块。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180802 US 62/713,6081.一种闩锁，用于将子基板固定到主模块，所述主模块具有安装在主基板上的第一电连接器和第二电连接器，所述闩锁包括：
闩锁本体，所述闩锁本体具有闩锁基部和由所述闩锁基部支承的闩锁指状物；
其中所述闩锁的尺寸被设定为适配于在所述子基板和所述主基板之间，以使得所述闩锁指状物与所述子基板和所述主基板中至少一者的对应的闩锁接合构件接合，以便在所述子基板已经对接所述第一电连接器和所述第二电连接器之后，将所述子基板固定到所述主模块。
2.根据权利要求1所述的闩锁，还包括附连销，所述附连销被配置成在所述闩锁指状物与所述闩锁接合构件接合之前，附连到所述子基板和所述主基板中的另一者。
3.根据权利要求2所述的闩锁，其中所述附连销和所述闩锁指状物从所述闩锁本体的相对表面伸出。
4.根据前述权利要求中任一项所述的闩锁，还包括从所述闩锁基部伸出的闩锁臂，并且所述闩锁指状物从所述闩锁臂伸出。
5.根据权利要求4所述的闩锁，其中所述闩锁臂可弹性地偏转远离所述子基板和所述主基板中的一者。
6.根据权利要求4至5中任一项所述的闩锁，其中所述指状物从所述闩锁臂的远端伸出。
7.根据前述权利要求中任一项所述的闩锁，还包括热桥，当所述闩锁已经将所述子基板固定到所述主模块时，所述热桥界定从所述子基板到所述主基板的导热路径。
8.根据前述权利要求中任一项所述的闩锁，其中所述闩锁不延伸超过所述子基板的占用区。
9.根据前述权利要求中任一项所述的闩锁，其中所述第一电连接器和所述第二电连接器沿纵向方向相互间隔开，并且所述闩锁被配置为设置在所述两个电连接器之间。
10.根据前述权利要求中任一项所述的闩锁，其中所述子基板包括互连基板，所述互连基板支承光发射器和光接收器以及光收发器中的至少一者。
11.根据前述权利要求中任一项所述的闩锁，还包括固定闩锁指状物，所述固定闩锁指状物从闩锁基部伸出并且被配置为被接收在所述子基板和所述主基板中一者的相应孔中。
12.根据前述权利要求中任一项所述的互连系统，还包括所述主模块和所述子基板。
13.根据权利要求12所述的互连系统，其中所述闩锁接合构件包括闩锁孔，所述闩锁孔经所述子基板和所述主基板中一者延伸。
14.根据权利要求13所述的互连系统，其中所述闩锁孔包括凹口。
15.根据权利要求13所述的互连系统，其中所述闩锁孔包括封闭式通孔。
16.根据权利要求12至15中任一项所述的互连系统，其中所述子基板包括互连基板，所述互连基板支承光发射器和光接收器以及光收发器中的至少一者。
17.一种闩锁，所述闩锁被配置为将子基板固定到主模块，所述主模块具有安装在主基板上的第一电连接器和第二电连接器，以使得所述子基板和所述主基板沿横向方向相互间隔开，其中所述闩锁的尺寸被设定为适配于沿所述横向方向在所述子基板和所述主基板之间，其中在垂直于所述横向方向取向的平面内所述闩锁不延伸超过所述子基板在所述主基板上的占用区。
18.根据权利要求17所述的闩锁，还包括闩锁本体，所述闩锁本体具有闩锁基部和由所述闩锁基部支承的闩锁指状物，其中所述闩锁指状物被配置成接合所述子基板和所述主基板中至少一者的对应的闩锁接合构件，以将所述子基板固定到所述主模块中。
19.根据权利要求18所述的闩锁，其中所述闩锁还包括从所述闩锁基部伸出的闩锁臂，并且所述闩锁指状物从所述闩锁臂伸出。
20.根据权利要求19所述的闩锁，其中所述指状物从所述闩锁臂的远端伸出。
21.根据权利要求20所述的闩锁，其中所述闩锁臂沿所述横向方向相对于所述闩锁基部能够弹性地偏转。
22.根据权利要求18至21中任一项所述的闩锁，还包括附连销，所述附连销被配置成在所述闩锁指状物与所述闩锁接合构件接合之前，附连到所述子基板和所述主基板中的另一者。
23.根据权利要求22所述的闩锁，其中所述附连销和所述闩锁指状物从所述闩锁本体的相应表面伸出，其中闩锁本体的相应表面沿所述横向方向彼此相对。
24.根据权利要求17至23中任一项所述的闩锁，还包括热桥，所述热桥被配置成当所述闩锁已经将所述子基板固定到所述主模块时，界定从所述子基板到所述主基板的导热路径。
25.一种闩锁，所述闩锁被配置为在子基板已经与安装在主模块的主基板上的第一电连接器和第二电连接器对接之后，将所述子基板固定至所述主模块，其中所述闩锁包括热桥，当所述闩锁已经将所述子基板固定到所述主模块时，所述热桥建立从所述子基板到所述主基板的导热路径。
26.根据权利要求25所述的闩锁，还包括闩锁本体，所述闩锁本体具有闩锁基部和由所述闩锁基部支承的闩锁指状物，其中所述闩锁指状物被配置成接合所述子基板和所述主基板中至少一者的对应的闩锁接合构件，以将所述子基板固定到所述主模块中。
27.根据权利要求26所述的闩锁，其中所述闩锁还包括从所述闩锁基部伸出的闩锁臂，并且所述闩锁指状物从所述闩锁臂伸出。
28.根据权利要求27所述的闩锁，其中所述指状物从所述闩锁臂的远端伸出。
29.根据权利要求27至28中任一项所述的闩锁，其中所述闩锁臂沿横向方向相对于所述闩锁基部能够弹性地偏转。
30.根据权利要求26至29中任一项所述的闩锁，还包括附连销，所述附连销被配置成在将所述闩锁指状物与所述闩锁接合构件接合之前，附连到所述子基板和所述主基板中的另一者。
31.根据权利要求30所述的闩锁，其中所述附连销和所述闩锁指状物从所述闩锁本体的相应表面伸出。
32.根据权利要求25至31中任一项所述的闩锁，其中所述闩锁的至少一部分直至全部闩锁包括导热材料。
33.根据权利要求32所述的闩锁，其中所述导热材料包括石墨铝、铝、铜、铍铜和石墨铜中的一者。
34.根据权利要求25至31中任一项所述的闩锁，其中所述热桥是可压缩的。
35.一种互连系统，包括：
收发器，所述收发器包括互连基板，所述互连基板对接主模块的第一电连接器和第二电连接器，所述第一电连接器和第二电连接器安装至主基板；以及
设置在所述互连基板和所述主基板之间的热桥，其中所述热桥与所述互连基板和所述主基板两者机械接触，并提供从所述互连基板到所述主基板的热传递路径。
36.根据权利要求35所述的互连系统，其中所述热传递路径是导热热传递路径。
37.根据权利要求35至36中任一项所述的互连系统，其中所述热传递路径的阻抗比没有所述热桥的所述互连基板和所述主基板之间的阻抗低。
38.根据权利要求35所述的互连系统，其中所述收发器是光收发器。
39.根据权利要求35至38中任一项所述的互连系统，其中所述热桥包括石墨铝、铝、铜、铍铜和石墨铜中的一者。
40.根据权利要求35至39中任一项所述的互连系统，其中所述热桥包括弹簧构件。
41.根据权利要求41所述的互连系统，其中所述弹簧构件界定上端以及下端，所述上端被配置成邻接所述互连基板，所述下端被配置成邻接所述主基板。
42.根据权利要求41所述的互连系统，其中所述弹簧构件还包括设置在所述上端与所述下端之间的至少一个加强件。
43.根据权利要求42所述的互连系统，其中所述至少一个加强件包括倚靠所述上端的上加强件，以及倚靠所述下端的下加强件。
44.根据权利要求43所述的互连系统，其中所述上加强件具有基本上平的顶表面，并且所述下加强件具有基本上平的底表面。
45.根据权利要求40至44中任一项所述的互连系统，其中所述弹簧构件界定拉长的“C”形。
46.根据权利要求40至44中任一项所述的互连系统，其中所述弹簧构件是可弹性变形的。
47.一种热桥，包括：
导热弹簧构件，所述导热弹簧构件被配置为定位在主印刷电路板和子基板之间，以使得所述热桥提供从所述子基板到所述主印刷电路板的导热热传递路径。
48.根据权利要求47所述的热桥，其中所述弹簧构件是可弹性变形的。
49.根据权利要求47至48中任一项所述的热桥，其中所述热桥包括石墨铝、铝、铜、铍铜和石墨铜中的一者。
50.根据权利要求47至49中任一项所述的热桥，其中所述弹簧构件界定上端以及下端，所述上端被配置成邻接所述互连基板，所述下端被配置成邻接所述主基板。
51.根据权利要求50所述的热桥，其中所述弹簧构件还包括设置在所述上端和所述下端之间的至少一个加强件。
52.根据权利要求51所述的热桥，其中所述至少一个加强件包括倚靠所述上端的上加强件，以及倚靠所述下端的下加强件。
53.根据权利要求52所述的热桥，其中所述上加强件具有基本上平的顶表面，并且所述下加强件具有基本上平的底表面。
54.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·布拉德·百特曼，约苏埃·阿尔弗雷多·卡莫纳阿拉亚，约翰·劳伦斯·南丁格尔，让·卡尔洛·威廉姆斯巴尼特，埃里克·兹班登，
申请(专利权)人：申泰公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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