一种功率半导体器件制造技术

本发明专利技术公开了一种功率半导体器件，包括功率半导体器件主体，功率半导体器件主体的侧端面设置有接线槽，两组接线槽位于功率半导体器件主体的两侧顶部，接线槽的侧端面设置有引脚内芯，引脚内芯的外端套设有防护陶瓷方管，防护陶瓷方管与接线槽之间设置有隔热垫，功率半导体器件主体的上端面开设有散热槽，散热槽内设置有散热薄膜。本发明专利技术通过防护陶瓷方管套在引脚内芯的外端面，避免造成引脚内芯之间短路，同时提升了引脚内芯的焊接质量，通过防护陶瓷方管将功率半导体器件主体撑起，使功率半导体器件与电路板之间留有间隙，在功率半导体器件主体上端铺设石墨烯膜，提升了功率半导体器件主体的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体器件
本专利技术属于电子器件
，具体为一种功率半导体器件。
技术介绍
电力电子器件(PowerElectronicDevice)又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件(通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上，功率器件几乎用于所有的电子制造业,包括计算机领域的笔记本、PC、服务器、显示器以及各种外设；网络通信领域的手机、电话以及其它各种终端和局端设备；消费电子领域的传统黑白家电和各种数码产品；工业控制类中的工业PC、各类仪器仪表和各类控制设备等，除了保证这些设备的正常运行以外，功率器件还能起到有效的节能作用。由于电子产品的需求以及能效要求的不断提高，中国功率器件市场一直保持较快的发展速度。传统的半导体功率器件的引脚在焊接时易导致引脚变形，且容易造成脱焊虚焊的现象，导致引脚容易脱落，由于引脚过于密集，相邻引脚之间很容易造成短路，且半导体功率器件的两端通常为高压，当半导体功率器件引脚间积尘时，由于功率半导体器件的两端通常为高压，容易导致高压击穿设备造成短路，且半导体功率器件散热较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率半导体器件，包括功率半导体器件主体(1)，其特征在于：所述功率半导体器件主体(1)的侧端面设置有接线槽(12)，所述接线槽(12)的数量为两个，两组接线槽(12)位于功率半导体器件主体(1)的两侧顶部，所述接线槽(12)的侧端面设置有引脚内芯(2)，所述引脚内芯(2)的外端套设有防护陶瓷方管(3)，所述防护陶瓷方管(3)与接线槽(12)之间设置有隔热垫(13)，所述功率半导体器件主体(1)的上端面开设有散热槽(11)，所述散热槽(11)内设置有散热薄膜(111)。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体器件，包括功率半导体器件主体(1)，其特征在于：所述功率半导体器件主体(1)的侧端面设置有接线槽(12)，所述接线槽(12)的数量为两个，两组接线槽(12)位于功率半导体器件主体(1)的两侧顶部，所述接线槽(12)的侧端面设置有引脚内芯(2)，所述引脚内芯(2)的外端套设有防护陶瓷方管(3)，所述防护陶瓷方管(3)与接线槽(12)之间设置有隔热垫(13)，所述功率半导体器件主体(1)的上端面开设有散热槽(11)，所述散热槽(11)内设置有散热薄膜(111)。


2.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件，其特征在于：所述引脚内芯(2)为L形银质圆柱状结构。


3.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件，其特征在于：所述防护陶瓷方管(3)采用氧化铝陶瓷制成。


4.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件，其特征在于：所述防护陶瓷方管(3)和引脚内芯(2)之间设置有松香(33)。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘家宝，
申请(专利权)人：刘家宝，
类型：发明
国别省市：安徽;34