一种单晶硅片切割的紧固装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种单晶硅片切割的紧固装置，包括承载板主体、承载箱主体、操作台主体和切割机主体，所述承载板主体底端设置有承载箱主体，且承载板主体顶端设置有操作台主体，所述承载板主体顶端设置有切割机主体，所述操作台主体左右两侧皆设置有固定装置，所述切割机主体左右两侧皆设置有调节装置，所述固定装置包括侧板、第一固定块、第一支撑杆、第二固定块、第三固定块、挤压块、防护垫、第一滑块和第一滑槽。本实用新型专利技术解决了单晶硅片不好固定的问题，增大了单晶硅片的利用率，减少了单晶硅片的浪费，解决了残余垃圾扩散的问题，减少了工作结束后进行大面积的打扫的时间，工人在旁看管时，提高了安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅片切割的紧固装置
本技术涉及单晶硅片
，具体为一种单晶硅片切割的紧固装置。
技术介绍
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，其主要用途是作用于半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等，单晶硅在结晶后需要进行切割抛光后制成晶圆才能够用作集成电路的载体，因此可知现在的单晶硅片切割的紧固装置基本满足人们需求，但是仍然存在一些问题。问题一：现有的单晶硅片切割装置，在对单晶硅片进行切割时，大都无法对大小不一的单晶硅片进行固定，使得在对单晶硅片进行切割时，可能会造成装置错位，导致单晶硅片切割发生损坏，做不到很好的固定效果，使单晶硅片切割不到位，从而造成资源浪费，降低了易用性和实用性，影响了操作人员的工作效率。问题二：现有的单晶硅片切割装置，在对单晶硅片切割时，溅出的碎料会肆意溅射，工人在其旁边会发生危险，通常在切割完毕后，碎料垃圾使地面凌乱不堪，从而导致在切割结束后，工人需要进行大面积清扫，因此亟需一种单晶硅片切割的紧固装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅片切割的紧固装置，包括承载板主体(1)、承载箱主体(2)、操作台主体(3)和切割机主体(4)，所述承载板主体(1)底端设置有承载箱主体(2)，且承载板主体(1)顶端设置有操作台主体(3)，所述承载板主体(1)顶端设置有切割机主体(4)，其特征在于：所述操作台主体(3)左右两侧皆设置有固定装置，所述切割机主体(4)左右两侧皆设置有调节装置，所述固定装置包括侧板(511)、第一固定块(512)、第一支撑杆(513)、第二固定块(514)、第三固定块(515)、挤压块(516)、防护垫(517)、第一滑块(518)和第一滑槽(519)，所述操作台主体(3)左侧设置有侧板(511)，且侧...

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片切割的紧固装置，包括承载板主体(1)、承载箱主体(2)、操作台主体(3)和切割机主体(4)，所述承载板主体(1)底端设置有承载箱主体(2)，且承载板主体(1)顶端设置有操作台主体(3)，所述承载板主体(1)顶端设置有切割机主体(4)，其特征在于：所述操作台主体(3)左右两侧皆设置有固定装置，所述切割机主体(4)左右两侧皆设置有调节装置，所述固定装置包括侧板(511)、第一固定块(512)、第一支撑杆(513)、第二固定块(514)、第三固定块(515)、挤压块(516)、防护垫(517)、第一滑块(518)和第一滑槽(519)，所述操作台主体(3)左侧设置有侧板(511)，且侧板(511)左侧设置有第一固定块(512)，所述第一固定块(512)内部螺纹连接有第一支撑杆(513)。


2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切割的紧固装置，其特征在于：所述第一支撑杆(513)右侧贯穿侧板(511)延伸至侧板(511)外表面，所述第一支撑杆(513)左侧设置有第二固定块(514)，所述第一支撑杆(513)右侧轴承连接有第三固定块(515)，所述第三固定块(515)右侧设置有挤压块(516)。


3.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切割的紧固装置，其特征在于：所述调节装置包括防护板(611)、连接块(612)、把手(613)、第二滑槽(614)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡焱锋，王营涛，贺斌华，李伟，吴国辉，
申请(专利权)人：杞县东磁新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41