一种高硬度低翘曲的双层小颗粒固态荧光胶膜制备方法技术

本申请涉及半导体领域的一种荧光胶膜，具体涉及到一种高硬度低翘曲的双层小颗粒固态荧光胶膜制备方法。内层为含荧光粉的厚度为30‑70μm的荧光胶膜，外层是含有50‑80wt％无机填料的厚度为30‑80μm透明胶膜。制备方法包括以下步骤：步骤一：在离型膜上刮涂荧光胶膜；步骤二：在离型膜上刮涂透明胶膜；步骤三：将荧光胶膜和透明胶膜使用真空压合机复合叠加；步骤四：将所得材料高温固化后进行切割。本发明专利技术具有以下优点：添加微米级无机填料的有机硅透明胶膜具有高硬度(ShoreD80‑ShoreD90)，防划伤，利于客户端吸取，不变形无翘曲，优异的导热及抗光衰性能，可以用于大功率(4.5W)LED器件。

【技术实现步骤摘要】
一种高硬度低翘曲的双层小颗粒固态荧光胶膜制备方法
本申请涉及半导体领域的一种荧光胶膜，具体涉及到一种高硬度低翘曲的双层小颗粒固态荧光胶膜制备方法。技术背景LED(半导体发光二极管)因具有低能耗、长寿命、小体积等优点，而被广泛应用于照明、背光等领域。而封装工序是LED制程中的一个非常重要的工序，其对于LED的工作性能、成本等有着非常显著的影响。现有的LED封装工艺主要有器件级封装技术、晶圆级LED封装(WLP)技术、芯片尺寸级封装CSP(ChipScalePackage)技术等，这些技术各有优势，但同时还均存在一些缺陷。有鉴于此，研究人员还一致致力于对LED封装技术进行改进。例如，US7294861B、US2014091346A1等提出了利用荧光胶带或荧光粘接片进行LED封装的技术。在这些荧光胶带、荧光粘接片中分散有荧光粉、荧光纳米晶等，用以实现LED出射光的波长转换。此类封装形式虽然在操作便捷性、成本等方面较之传统技术均有改善，但仍存在缺陷，例如，不利于LED工作时产生的热量转移，而这一问题对LED性能也有较大影响。另一方面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高硬度低翘曲的双层小颗粒固态荧光胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：在离型膜上刮涂荧光胶膜；/n步骤二：在离型膜上刮涂透明胶膜；/n步骤三：将荧光胶膜和透明胶膜使用真空压合机复合叠加；/n步骤四：将所得材料高温固化后进行切割。/n

【技术特征摘要】
1.一种高硬度低翘曲的双层小颗粒固态荧光胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：在离型膜上刮涂荧光胶膜；
步骤二：在离型膜上刮涂透明胶膜；
步骤三：将荧光胶膜和透明胶膜使用真空压合机复合叠加；
步骤四：将所得材料高温固化后进行切割。


2.根据权利要求1所述的一种高硬度低翘曲的双层小颗粒固态荧光胶膜的制备方法，其特征在于，所述荧光胶膜的厚度为30-70μm。


3.根据权利要求1所述的一种易高硬度低翘曲的双层小颗粒固态荧光胶膜的制备方法，其特征在于，所述荧光胶膜是一种有机硅树脂半固化预聚物，其流变特性需满足粘度5000-10000mPa.s。


4.根据权利要求2所述的一种高硬度低翘曲的双层小颗粒固态荧光胶膜的制备方法，其特征在于，所述荧光胶膜由以下质量配比的原料制成：有机硅树脂20-99份、荧光粉1-80份。


5.根据权利要求1所述的一种高硬度低翘曲的双层小颗粒固态荧光胶膜的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：单秋菊，谭晓华，刘东顺，刘昊睿，
申请(专利权)人：天津德高化成新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12