一种散热膜片制造技术

一种散热膜片，涉及散热材料技术领域，包括膜片本体，膜片本体上设有黏着胶粘层以及陶瓷颗粒，陶瓷颗粒分散设置于黏着胶粘层中，陶瓷颗粒由二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、勃姆石、氮化铝、氮化硅和氮化硼中的至少一种组成，陶瓷颗粒上形成有至少一个的孔隙，孔隙中设有散热陶瓷微粒，本发明专利技术中的散热膜片同时具备低介电特性与高散热特性，据此，可消除常规的散热膜片具有的高介电常数的问题，从而防止由于电流泄露导致的传输速度降低。

【技术实现步骤摘要】
一种散热膜片
本专利技术涉及散热材料
，具体涉及到一种散热膜片。
技术介绍
由于当前的电子产品根据薄膜的高性能和多功能性而被多重集成，因此所使用的电压正在增加，并且内部产生的热量也在增加。如果电子产品中产生的热量不能传递到外部，则可能会缩短产品的寿命或发生故障，或导致误操作，甚至导致爆炸或火灾。为了解决该问题，已经开发了具有各种散热性能的材料，并且使用诸如各种类型的散热垫，散热膜片，散热膜片和散热涂料的各种产品正在解决散热问题。但是，作为具有常规散热性能的材料，大部分主要使用介电常数为10F/m以上的高介电常数材料的金属颗粒，即使将它们用作绝缘类型，安装到电子设备时，也可能会发生由于泄露的电流导致电子设备信号误操作及电力损失的问题。因此，存在待改进之处。
技术实现思路
针对现有技术所存在的不足，本专利技术目的在于提出一种散热膜片，具体方案如下：一种散热膜片，包括膜片本体，所述膜片本体上设有黏着胶粘层以及陶瓷颗粒，所述陶瓷颗粒分散设置于所述黏着胶粘层中，所述陶瓷颗粒由二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、勃姆石、氮化铝、氮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热膜片，包括膜片本体(1)，其特征在于，所述膜片本体(1)上设有黏着胶粘层(2)以及陶瓷颗粒(3)，所述陶瓷颗粒(3)分散设置于所述黏着胶粘层(2)中，所述陶瓷颗粒(3)由二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、勃姆石、氮化铝、氮化硅和氮化硼中的至少一种组成，所述陶瓷颗粒(3)上形成有至少一个的孔隙(4)，所述孔隙(4)中设有散热陶瓷微粒(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热膜片，包括膜片本体(1)，其特征在于，所述膜片本体(1)上设有黏着胶粘层(2)以及陶瓷颗粒(3)，所述陶瓷颗粒(3)分散设置于所述黏着胶粘层(2)中，所述陶瓷颗粒(3)由二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、勃姆石、氮化铝、氮化硅和氮化硼中的至少一种组成，所述陶瓷颗粒(3)上形成有至少一个的孔隙(4)，所述孔隙(4)中设有散热陶瓷微粒(5)。


2.根据权利要求1所述的散热膜片，其特征在于，所述陶瓷颗粒(3)在1～28GHz频率下，介电值为0.01～3.0F/m，垂直导热率为1～10W/mK，水平导热率为50～120W/mK，所述黏着胶粘层(2)在1～28GHZ频率中具有2.5～3.0F/m的介电值，垂直导热率为5～10W/mK，水平导热率为60～100W/mK以上。


3.根据权利要求1所述的散热膜片，其特征在于，所述黏着胶粘层(2)的粘合强度为0.5～3kgf/in，所述黏着胶粘层(2)的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雷，
申请(专利权)人：上海载乘新材料科技有限公司，广东载乘新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31