【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠的包装结构、叠放包装结构及其工艺
本专利技术涉及LED显示屏
,特别是指一种LED灯珠的包装结构、叠放包装结构及其工艺。
技术介绍
LED显示屏的出光面由多块显示模块拼接而成。显示模块包括有驱动背板和贴装在驱动背板表面的多个LED灯珠。现有技术中,LED灯珠是通过SMT工艺(SurfaceMountedTechnology,表面贴装技术)贴装在驱动背板表面的。在SMT工艺中,贴片机通过移动贴装头把LED灯珠准确地放置驱动背板焊盘上。然而,随着人们对显示效果的追求不断提高,LED显示屏的点间距也越来越小,如P0.1~P1,LED显示屏的灯珠尺寸也越来越小,如10-100微米,LED显示屏的分辨率也越来越高,如4K/8K,传统的SMT工艺在这样精细的尺度上,移动贴装头难以精确吸取并放置LED灯珠,这会使焊接可靠性严重存疑,很可能带来产品巨大的缺陷率和维修难度。同时,贴片机的贴片效率低,制造4K/8K屏幕时贴片时间长,难以满足生产需求。限制贴片机的贴片精度、贴片效率的原因之一是现 ...
【技术保护点】
1.LED灯珠的包装结构,其特征在于:包括有载料膜和LED灯珠,多个所述LED灯珠排列于所述载料膜的表面;所述LED灯珠设置有焊接面和远离所述焊接面的出光面,所述LED灯珠的出光面粘贴于所述载料膜的表面。/n
【技术特征摘要】
1.LED灯珠的包装结构,其特征在于:包括有载料膜和LED灯珠,多个所述LED灯珠排列于所述载料膜的表面;所述LED灯珠设置有焊接面和远离所述焊接面的出光面,所述LED灯珠的出光面粘贴于所述载料膜的表面。
2.根据权利要求1所述LED灯珠的包装结构,其特征在于:所述载料膜为透明薄膜或半透明薄膜。
3.根据权利要求1所述LED灯珠的包装结构,其特征在于:所述载料膜包括有上下设置的粘胶层和基材层;所述出光面粘贴于所述粘胶层的表面。
4.根据权利要求3所述LED灯珠的包装结构,其特征在于:所述粘胶层为OCA固态透明光学胶或OCR液态透明光学胶。
5.根据权利要求3所述LED灯珠的包装结构,其特征在于:所述基材层为PE薄膜、PVC薄膜或PVDC薄膜。
6.根据权利要求1所述LED灯珠的包装结构,其特征在于:还包括有边框;所述载料膜的边缘与所述边框连接。
7.根据权利要求6所述LED灯珠的包装结构,其特征在于:所述边框包括有内框和外框;所述外框套设于所述内框外,并夹紧所述载料膜的边缘。
8.根据权利要求7所述LED灯珠的包装结构,其特征在于:所述外框的内壁设置有定位台阶,所述内框的外壁设置有定位角;所述定位角嵌入所述定位台阶,并夹...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵春雷,梁文骥,
申请(专利权)人:东莞阿尔泰显示技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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