一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构制造方法及图纸

技术编号:28655766 阅读:28 留言:0更新日期:2021-06-02 02:27
本发明专利技术适用于编带设备领域,提供了一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构,包括振动盘、转盘、两条载带,转盘设于振动盘的尾端,两条载带分别设于转盘两侧,转盘上设有若干用于放置材料的放置位,载带与振动盘的尾端之间设有用于测试所述放置位内材料电性的电性测试单元,载带上对应放置位的位置设有用于将材料从放置位推进载带上的推料单元;两条载带均设于转盘的两侧,材料通过转盘的转动后经过电性测试单元自动将两种极性的材料分开到对应的载带上,自然调转了极性,不需要极性旋转装置即能使得整个编带作业的速度及效率得到有效提高,突破了极性旋转中需要停机操作翻转材料而导致对整体编带速度限制的瓶颈。

【技术实现步骤摘要】
一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构
本专利技术属于编带设备领域,具体涉及到一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构。
技术介绍
由于近年来国内半导体封装的高速发展,产能突飞猛进,传统编带机的速度难以胜任现有产能。传统编带机对有极性的“材料”(下文简称“材料”)进行编带时由于振动盘供料时无法将材料极性摆列一致,编带机都是需先测试材料极性,然后通过极性旋转装置把材料极性统一后才能填装入载带来完成。因极性旋转需停止转盘转动,推出材料进行180度旋转,然后再将旋转好的材料退回到转盘,这一系列动作对机械和控制部分要求极高,而且相当耗时,传统编带机的速度瓶颈一直受制于此环节。各厂商也一直竭尽全力对极性旋转装置进行升级来缩短时间,提高速度驱动方式由刚开始的气动到后来的步进马达,伺服马达,但一直对速度没有大的提升。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构。本专利技术是这样实现的:一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构,包括振动盘、转盘、两条载带,所述转盘设于所述振动盘的尾端,两条所述载带分别设于所述转盘两侧,所述转盘上设有若干用于放置材料的放置位,所述载带与所述振动盘的尾端之间设有用于测试所述放置位内材料电性的电性测试单元,所述载带上对应所述放置位的位置设有用于将材料从所述放置位推进所述载带上的推料单元。进一步的,两条所述载带相互平行地设于所述转盘的两侧,两条所述载带中包封的材料的极性朝向一致。进一步的,所述电性测试单元包括探针座和顶出机构,所述顶出机构驱动所述探针座移动并与材料相接触。进一步的,还包括有用于回收不良品的遗料回收单元,所述遗料回收单元设于所述电性测试单元的后方,所述转盘转动依次通过所述电性测试单元和两条所述载带后到达所述遗料回收单元。进一步的,所述振动盘和所述转盘之间设有用于将材料分离至所述放置位内的材料分离单元。进一步的,所述推料单元的后方对应载带的位置还依次设有用于检测材料性能的视觉影像检测单元、用于将所述载带覆上薄膜的封膜供应单元、用于封膜的薄膜热封单元、用于裁断所述载带的载带裁断单元和用于收集成品的收料盘。进一步地,所述放置位为一凹槽。进一步地,材料经所述振动盘传递至所述转盘的放置位上,并跟随转盘一起转动,材料运动至电性测试单元处时,电性测试单元测试出材料的性能及极性朝向,并将数据传递给控制单元,控制单元控制对应的推料单元将材料放入至对应的载带中。进一步地,所述控制单元控制对应的推料单元将材料放入至对应的载带中为:电性测试单元测试完材料后,材料随着转盘先移动至一载带处,若该材料当前的极性朝向与一载带的要求一致,则控制单元控制对应的推料单元将材料放入至一载带中;若不一致,该材料继续随着转盘移动至另一载带处,此时,材料的极性朝向已随着转盘的转动,旋转了180度,控制单元控制对应的推料单元将材料放入至该另一载带中。本专利技术提供的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构,两条所述载带均设于所述转盘的两侧,材料通过所述转盘的转动后经过电性测试单元自动将两种极性的材料分开到对应的载带上,自然调转了极性,不需要极性旋转装置即能使得整个编带作业的速度及效率得到提高,突破了极性旋转中需要停机操作翻转材料而导致对整体编带速度限制的瓶颈。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释,并不限定本专利技术的范围。图1是本专利技术提供的结构示意图。图2是图1中A的局部放大图。附图标号说明:1、振动盘;101、圆振部分;102、直振部分;2、转盘;21、放置位;3、载带;4、电性测试单元;5、推料单元;6、遗料回收单元;7、材料分离单元;8、视觉影像检测单元;9、封膜供应单元;10、薄膜热封单元;11、载带裁断单元;12、收料盘。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。请参阅图1至图2,为本专利技术公开的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构,包括振动盘1、转盘2、两条载带3,所述振动盘1具体由圆振部分101和直振部分102组成,圆振部分101将若干杂乱排列的材料摆列成一排移动到直振部分102,所述转盘2设于所述振动盘1的尾端,具体设于所述振动盘1的直振部分102的尾端,所述振动盘1和所述转盘2之间设有用于将材料分离至所述转盘2的放置位21内的材料分离单元7,所述材料分离单元7将所述振动盘1上的材料一颗颗分离后加速供应给所述转盘2,两条所述载带3分别设于所述转盘2两侧,优选的,相互平行地设于所述转盘2的两侧,两条所述载带3中包封的材料的极性朝向一致,更利于分类正反两种不同极性的材料,利于作业人员后续的收料作业,进一步的,所述推料单元5的后方对应载带3的位置还依次设有用于检测材料性能的视觉影像检测单元8、用于将所述载带3覆上薄膜的封膜供应单元9、用于封膜的薄膜热封单元10、用于裁断所述载带3的载带裁断单元和用于收集成品的收料盘12。所述转盘2上设有若干用于放置材料的放置位21,优选为一凹槽,材料经所述材料分离单元7分离后进入至所述放置位21内,便于独立测试每一颗材料的极性等性能,清晰明了,所述载带3与所述振动盘1的尾端之间设有用于测试所述放置位21内材料电性的电性测试单元4,具体的,所述电性测试单元4包括探针座和顶出机构,所述顶出机构驱动所述探针座移动并与材料相接触,所述探针座根据材料的脚位、数量而定制,当材料随所述转盘2上的放置位21旋转移动至相应的位置时,控制模块控制所述顶出机构顶出所述探针座,使得所述探针座与材料上的引脚接触导通,从而测出材料是否为NG料,同时还能测出材料对应的极性,并标记该材料所在对应所述放置位21的位置,便于后续根据极性将材料分类后推入至对应所述载带3上。所述载带3上对应所述放置位21的位置设有用于将材料从所述放置位21推进所述载带3上的推料单元5,所述推料单元5优选具体为类似于顶出装置等的结构,能实现将所述材料从所述放置位21过渡至所述载带3上的效果,进一步的,还包括有用于回收不良品的遗料回收单元6,所述遗料回收单元6设于所述电性测试单元4的后方,所述转盘2转动依次通过所述电性测试单元4和两条所述载带3后到达所述遗料回收单元6,即材料随着所述转盘2的转动经由所述电性测试单元4检测后发现是NG料后直接到达所述遗料回收单元6,进行废料回收。本实施例具体的工作原理如下:将材料倒入所述振动盘1的圆振部分101中,材料经由圆振部分101排列后移动到直振部分102,再由直振部分102供应给所述材料分离站,所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构,其特征在于:包括振动盘(1)、转盘(2)、两条载带(3),所述转盘(2)设于所述振动盘(1)的尾端,两条所述载带(3)分别设于所述转盘(2)两侧,所述转盘(2)上设有若干用于放置材料的放置位(21),所述载带(3)与所述振动盘(1)的尾端之间设有用于测试所述放置位(21)内材料电性的电性测试单元(4),每一所述载带(3)上对应所述放置位(21)的位置设有用于将材料从所述放置位(21)推进所述载带(3)上的推料单元(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构,其特征在于:包括振动盘(1)、转盘(2)、两条载带(3),所述转盘(2)设于所述振动盘(1)的尾端,两条所述载带(3)分别设于所述转盘(2)两侧,所述转盘(2)上设有若干用于放置材料的放置位(21),所述载带(3)与所述振动盘(1)的尾端之间设有用于测试所述放置位(21)内材料电性的电性测试单元(4),每一所述载带(3)上对应所述放置位(21)的位置设有用于将材料从所述放置位(21)推进所述载带(3)上的推料单元(5)。


2.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构,其特征在于:两条所述载带(3)相互平行地设于所述转盘(2)的两侧,两条所述载带(3)中包封的材料的极性朝向一致。


3.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构,其特征在于:所述电性测试单元(4)包括探针座和顶出机构,所述顶出机构驱动所述探针座移动并与材料相接触。


4.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构,其特征在于:还包括有用于回收不良品的遗料回收单元(6),所述遗料回收单元(6)设于所述电性测试单元(4)的后方,所述转盘(2)转动依次通过所述电性测试单元(4)和两条所述载带(3)后到达所述遗料回收单元(6)。


5.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构,其特征在于:所述振动盘(1)和所述转盘(2)之间设有用于将材料分离至所述放置位(21)内的...

【专利技术属性】
技术研发人员:毛茂盛
申请(专利权)人:深圳市辉睿达科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1