【技术实现步骤摘要】
一种升降式SMT锡膏焊接装置
本技术涉及SMT重工领域,特别是涉及一种升降式SMT锡膏焊接装置。
技术介绍
表面贴装技术(SMT)是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,采用SMT能大大缩小电子产品的体积和重量,同时提高电子产品的可靠性和抗震能力,减少电磁和射频干扰,提高自动化水平。然而,在实际生产中,因为焊错或元件不良等原因,都需要将线路板上的元件拆卸下来;现有的方法为员工手持锡膏焊接装置悬置在加热台上方,一方面加重了员工的劳动强度,同时手持的方法稳定性差,不能满足重工的精度。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了一种升降式SMT锡膏焊接装置,包括:载具本体,载具本体中间开设有镂空孔,镂空孔位置与产品上元件的位置匹配,载具本体上设置有支架孔,载具本体上表面设置有定位杆;载具支架,载具支架包括竖杆和调节件,竖杆穿过支架孔安装在载具本体上,调节件安装在竖杆上,调节件可以沿竖杆上下移动,竖杆的下端连接有底座。载具压板,载具压板中间开设有镂空窗,载具压板设置有避让孔,避让孔的位置与支架孔位置匹配,载具压板还设置有定位孔,定位孔的位置与定位杆位置匹配。进一步地,竖杆为螺纹杆,调节件为螺母,螺纹杆穿过载具本体的支架孔,螺母分别从载具本体两侧穿在螺纹杆上。进一步地,载具本体上设置有扣手位,载具压板上设置有避让位,避让位与扣手位相匹配。 ...
【技术保护点】
1.一种升降式SMT锡膏焊接装置,其特征在于,包括:/n载具本体,所述载具本体中间开设有镂空孔,所述镂空孔位置与产品上元件的位置匹配,所述载具本体上设置有支架孔,所述载具本体上表面设置有定位杆;/n载具支架,所述载具支架包括竖杆和调节件,所述竖杆穿过所述支架孔安装在所述载具本体上,所述调节件安装在所述竖杆上,所述调节件可以沿所述竖杆上下移动,所述竖杆的下端连接有底座,/n载具压板,所述载具压板中间开设有镂空窗,所述载具压板设置有避让孔,所述避让孔的位置与所述支架孔位置匹配,所述载具压板还设置有定位孔,所述定位孔的位置与所述定位杆位置匹配。/n
【技术特征摘要】
1.一种升降式SMT锡膏焊接装置,其特征在于,包括:
载具本体,所述载具本体中间开设有镂空孔,所述镂空孔位置与产品上元件的位置匹配,所述载具本体上设置有支架孔,所述载具本体上表面设置有定位杆;
载具支架,所述载具支架包括竖杆和调节件,所述竖杆穿过所述支架孔安装在所述载具本体上,所述调节件安装在所述竖杆上,所述调节件可以沿所述竖杆上下移动,所述竖杆的下端连接有底座,
载具压板,所述载具压板中间开设有镂空窗,所述载具压板设置有避让孔,所述避让孔的位置与所述支架孔位置匹配,所述载具压板还设置有定位孔,所述定位孔的位置与所述定位杆位置匹配。
2.根据权利要求1所述的一种升降式SMT锡膏焊接装置,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛跃风,黄舜,
申请(专利权)人:盐城维信电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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