本发明专利技术公开了一种集成电路加工贴片装置，包括电路板安置架和贴片安置架，所述贴片安置架位于所述电路板安置架的下方，所述电路板安置架用于放置集成电路板，且集成电路板倒放在所述电路板安置架上，所述贴片安置架用于放置待贴合的芯片，且芯片倒放在所述贴片安置架上，所述贴片安置架上设置有点胶结构和贴片结构，所述点胶结构的输出端伸出以将集成电路板上指定位置处涂覆胶水，所述贴片结构将待贴合芯片从下至上推动至涂覆胶水位置处，以进行贴片，芯片在移动至与电路板接触的过程中始终保持不动，从而在芯片可以准确地达到指定位置，避免出现错位现象，提升贴片加工的成品率。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路加工贴片装置
本专利技术涉及集成电路加工
，具体涉及一种集成电路加工贴片装置。
技术介绍
在集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。目前在对集成电路板进行贴片操作时需要使用贴片机，贴片机在进行贴面时，芯片从上方放入集成电路板预定位置，一般，芯片通过竖直的管道或者倾斜的滑道直接滑落至预定位置，以提升贴片加工的效率。但是由于芯片在在进入预定位置之前其状态不断变化，在芯片落在预定位置时其角度无法确定，极有可能出现错位现象，使得芯片不能准确达到指定位置，需要进行手动调整，影响贴片加工效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成电路加工贴片装置，以解决现有技术中芯片通过竖直的管道或者倾斜的滑道直接滑落至预定位置，但由于芯片在在进入预定位置之前其状态不断变化，在芯片落在预定位置时其角度无法确定，极有可能出现错位现象，使得芯片不能准确达到指定位置，需要进行手动调整，影响贴片加工效率的问题。为解决上述技术问题，本专利技术具体提供下述技术方案：一种集成电路加工贴片装置，包括电路板安置架和贴片安置架，所述贴片安置架位于所述电路板安置架的下方，所述电路板安置架用于放置集成电路板，且集成电路板倒放在所述电路板安置架上，所述贴片安置架用于放置待贴合的芯片，且芯片倒放在所述贴片安置架上；所述贴片安置架上设置有点胶结构和贴片结构，所述点胶结构的输出端伸出以将集成电路板上指定位置处涂覆胶水，所述贴片结构将待贴合芯片从下至上推动至涂覆胶水位置处，以进行贴片；所述贴片结构包括贴片推动气缸，所述贴片推动气缸的输出端竖直设置且连接有贴片架，所述贴片架的末端设置有贴片固定板，所述贴片固定板的表面设置有贴片放置槽，所述贴片放置槽与芯片的表面相适配。作为本专利技术的一种优选方案，所述点胶结构包括点胶推动气缸，所述点胶推动气缸的输出端竖直设置且连接有点胶架，所述点胶架的末端设置有点胶座，所述点胶座的表面设置有若干点胶孔。作为本专利技术的一种优选方案，所述贴片安置架包括内框架和驱动所述内框架翻转的调向结构，所述点胶推动气缸设置在所述内框架的上端面，所述贴片推动气缸设置于所述内框架的下端面，且所述贴片推动气缸和所述点胶推动气缸位于同一竖直线上，在所述点胶结构完成涂胶操作后，所述调向结构驱动所述内框架翻转180°，以使所述贴片推动气缸的输出端竖直朝上，从而便于贴片操作的进行。作为本专利技术的一种优选方案，所述调向结构包括外框架，所述外框架通过支架设置于所述电路板安置架的下方，所述外框架和所述内框架均为矩形框架状结构，且所述内框架同心设置在所述外框架内，所述内框架的横向两侧通过转轴与所述外框架的横向内壁相连，其中一个所述的转轴穿过所述外框架的横向侧壁且连接有转向电机。作为本专利技术的一种优选方案，所述内框架的纵向内壁上设置有纵向调节滑槽，所述纵向调节滑槽内滑动设置有纵向滑座，上下对应的所述纵向滑座之间连接有横向调节丝杠，所述横向调节丝杠与所述纵向调节滑槽垂直，所述横向调节丝杠上设置有横向螺母座，所述点胶推动气缸固定安装在所述横向螺母座的上表面，所述点胶推动气缸的输出端竖直向上，所述贴片推动气缸固定安装在所述横向螺母座的下表面，所述贴片推动气缸的输出端竖直向下。作为本专利技术的一种优选方案，所述点胶架包括设置于所述点胶推动气缸输出端正上方的点胶顶板，所述点胶顶板通过固定杆与所述点胶推动气缸的缸体相连，所述点胶推动气缸的输出端连接有点胶底板，所述点胶底板上设置有胶水瓶，所述胶水瓶呈上端敞口的圆柱筒状结构，所述胶水瓶的上端为出胶口。作为本专利技术的一种优选方案，所述点胶顶板上穿设有进胶柱，所述进胶柱竖直设置于所述胶水瓶的正上方，且所述进胶柱的下端插入所述出胶口内，所述进胶柱的上端与所述点胶座的底部相连，所述点胶顶板与所述点胶底板之间设置有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧套设在所述胶水瓶的外部。作为本专利技术的一种优选方案，所述缓冲弹簧的上端与所述点胶顶板的底部相连，所述点胶底板上设置有用以容纳所述缓冲弹簧底部的环形槽，所述进胶柱内设置有进胶通道，所述点胶座内部设置有若干胶水通道，所述胶水通道的下端与所述进胶通道连通，所述胶水通道的上端与与所述点胶孔一一对应相连。作为本专利技术的一种优选方案，所述点胶座的左侧面铰接有闭合盖，所述闭合盖与所述点胶座的右侧面之间设置有卡扣，所述闭合盖正对着所述点胶座上表面的一面设置有若干弹性闭合凸点，在所述闭合盖盖在所述点胶座上表面上方时，所述弹性闭合凸点将所述胶水通道一一对应封堵住。本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本专利技术中集成电路板和芯片倒放，芯片的起始位置位于集成电路板上指定位置的正下方，然后由可升降的贴片结构带动芯片上移，芯片在移动过程中始终保持不动，从而在芯片与集成电路板接触时可以准确地达到指定位置，避免出现错位现象，从而提升贴片加工的成品率，也无需对芯片进行手动调整，提升贴片加工效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。图1为本专利技术实施方式的整体结构示意图；图2为本专利技术实施方式中贴片安置架的俯视结构示意图；图3为本专利技术实施方式中点胶结构的结构示意图；图4为本专利技术实施方式中点胶座的结构示意图。图中的标号分别表示如下：1、电路板安置架；2、贴片安置架；3、点胶结构；4、贴片结构；201、内框架；202、外框架；203、转轴；204、转向电机；205、纵向调节滑槽；206、纵向滑座；207、横向调节丝杠；208、横向螺母座；301、点胶推动气缸；302、点胶架；303、点胶座；304、点胶孔；305、点胶顶板；306、固定杆；307、点胶底板；308、胶水瓶；309、出胶口；310、进胶柱；311、缓冲弹簧；312、进胶通道；313、胶水通道；314、闭合盖；315、卡扣；316、弹性闭合凸点；317、环形槽；401、贴片推动气缸；402、贴片架；403、贴片固定板；404、贴片放置槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术提供了一种集成电路加工贴片装置，包括电路板安置架1和贴片安置架2本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：包括电路板安置架(1)和贴片安置架(2)，所述贴片安置架(2)位于所述电路板安置架(1)的下方，所述电路板安置架(1)用于放置集成电路板，且集成电路板倒放在所述电路板安置架(1)上，所述贴片安置架(2)用于放置待贴合的芯片，且芯片倒放在所述贴片安置架(2)上；/n所述贴片安置架(2)上设置有点胶结构(3)和贴片结构(4)，所述点胶结构(3)的输出端伸出以将集成电路板上指定位置处涂覆胶水，所述贴片结构(4)将待贴合芯片从下至上推动至涂覆胶水位置处，以进行贴片；/n所述贴片结构(4)包括贴片推动气缸(401)，所述贴片推动气缸(401)的输出端竖直设置且连接有贴片架(402)，所述贴片架(402)的末端设置有贴片固定板(403)，所述贴片固定板(403)的表面设置有贴片放置槽(404)，所述贴片放置槽(404)与芯片的表面相适配。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：包括电路板安置架(1)和贴片安置架(2)，所述贴片安置架(2)位于所述电路板安置架(1)的下方，所述电路板安置架(1)用于放置集成电路板，且集成电路板倒放在所述电路板安置架(1)上，所述贴片安置架(2)用于放置待贴合的芯片，且芯片倒放在所述贴片安置架(2)上；
所述贴片安置架(2)上设置有点胶结构(3)和贴片结构(4)，所述点胶结构(3)的输出端伸出以将集成电路板上指定位置处涂覆胶水，所述贴片结构(4)将待贴合芯片从下至上推动至涂覆胶水位置处，以进行贴片；
所述贴片结构(4)包括贴片推动气缸(401)，所述贴片推动气缸(401)的输出端竖直设置且连接有贴片架(402)，所述贴片架(402)的末端设置有贴片固定板(403)，所述贴片固定板(403)的表面设置有贴片放置槽(404)，所述贴片放置槽(404)与芯片的表面相适配。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述点胶结构(3)包括点胶推动气缸(301)，所述点胶推动气缸(301)的输出端竖直设置且连接有点胶架(302)，所述点胶架(302)的末端设置有点胶座(303)，所述点胶座(303)的表面上设置有若干点胶孔(304)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述贴片安置架(2)包括内框架(201)和驱动所述内框架(201)翻转的调向结构，所述点胶推动气缸(301)设置在所述内框架(201)的上端面，所述贴片推动气缸(401)设置于所述内框架(201)的下端面，且所述贴片推动气缸(401)和所述点胶推动气缸(301)位于同一竖直线上，在所述点胶结构(3)完成涂胶操作后，所述调向结构驱动所述内框架(201)翻转180°，以使所述贴片推动气缸(401)的输出端竖直朝上，从而便于贴片操作的进行。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述调向结构包括外框架(202)，所述外框架(202)通过支架设置于所述电路板安置架(1)的下方，所述外框架(202)和所述内框架(201)均为矩形框架状结构，且所述内框架(201)同心设置在所述外框架(202)内，所述内框架(201)的横向两侧通过转轴(203)与所述外框架(202)的横向内壁相连，其中一个所述的转轴(203)穿过所述外框架(202)的横向侧壁且连接有转向电机(204)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路加工贴片装置，其特征在于：所述内框架(201)的纵向内壁上设置有纵向调节滑槽(205)，所述纵...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫维伟，
申请(专利权)人：莫维伟，
类型：发明
国别省市：广西;45
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