电源装置制造方法及图纸

提供一种电源装置(100)，具备：壳体(101)；主板(102)，其设置在壳体(101)内，并且配置有初级侧元件(106、107)；以及上层板(103)，其设置在壳体(101)内，并且配置有输出连接器(110)、次级侧元件(108、109)，主板(102)与上层板(103)电连接。据此，能够减小上层板与主板之间传输的电流，能够减少上层板与主板之间的电连接所引起的功率损耗。

【技术实现步骤摘要】
电源装置
本技术涉及一种电源装置，具体而言，涉及一种在壳体内具备主板和上板的电源装置。
技术介绍
在当前信息化社会，各种服务器的稳定性越来越重要，为了保障服务器运行的稳定性，电源的供电可靠性得到重视。目前各种服务器采用的电源装置中，由英特尔(Intel)公司提供规范的输出电压为12V的通用冗余电源(CommonRedundantPowerSupplies，CRPS)是其中之一，也是被广泛采用为服务器电源产品设计的标准。对于通用冗余电源CRPS，为了符合英特尔(Intel)公司的CRPS的技术规范，要求从印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)的输出连接器到金属外壳底部的距离为8.5mm。为了满足这一要求，公开了一种CRPS电源，其在设置有各种元件的印刷电路板即主板(mainPCB)的上方具备上层板(upperPCB)，在上层板上设置输出连接器，使得输出连接器与金属外壳底部之间的距离为8.5mm。但是，随着CRPS电源的功率密度不断提高，输出电流越来越大，从而上层板与主板之间传输的电流也越来越大，导致上层板与主板之间的电连接所引起的功率损耗越来越大。
技术实现思路
本技术鉴于现有技术中存在的上述问题而研发，目的在于提供一种电源装置，能够减小上层板与主板之间传输的电流，能够减少上层板与主板之间的电连接所引起的功率损耗。为了解决上述问题，本技术的一个方面所涉及的电源装置具备：壳体；主板，其设置在所述壳体内，并且配置有初级侧元件；以及上层板，其设置在所述壳体内，并且配置有输出连接器，所述电源装置的特征在于，所述主板与所述上层板电连接，在所述上层板上设置有次级侧元件。此外，根据本技术的电源装置，优选所述主板与所述上层板通过导电柱电连接。此外，根据本技术的电源装置，优选所述导电柱是铜柱或铝柱。此外，根据本技术的电源装置，优选所述导电柱包括用于传输功率信号的导电柱和用于传输控制信号的导电柱。此外，根据本技术的电源装置，优选所述上层板通过支座直接固定于所述壳体的底部。此外，根据本技术的电源装置，优选所述初级侧元件是与所述次级侧元件相比为高电压低电流的元件，所述次级侧元件是与所述初级侧元件相比为低电压高电流的元件。此外，根据本技术的电源装置，优选所述电源装置还具备主隔离变压器，所述初级侧元件是在电路中位于交流输入与所述主隔离变压器之间的元件，所述次级侧元件是在电路中位于所述主隔离变压器与所述输出连接器之间的元件。此外，根据本技术的电源装置，优选所述次级侧元件包括以下元件中的一个或多个：主隔离变压器的次级主输出绕组，其用于处理主输出电流；同步整流器，其用于对来自所述次级主输出绕组的交流电流进行整流；主输出滤波电容器，其用于对来自所述同步整流器的整流后的直流电流进行滤波；以及Or-ing场效应管，其被设置为防止反向电流流动并且为输出电流提供低电阻。此外，根据本技术的电源装置，优选全部所述次级侧元件都设置在所述上层板。此外，根据本技术的电源装置，优选所述壳体是金属壳体。此外，根据本技术的电源装置，优选所述电源装置是通用冗余电源CRPS。此外，根据本技术的电源装置，优选所述输出连接器与所述壳体的底部之间的距离为8mm以上。此外，根据本技术的电源装置，优选所述输出连接器与所述壳体的底部之间的距离为8.5mm。技术的效果根据本技术，能够减小上层板与主板之间传输的电流，能够减少上层板与主板之间的电连接所引起的功率损耗。此外，根据本技术，能够减少用于主板与上层板电连接的导电柱的数量、尺寸，能够节约成本。此外，根据本技术，能够增加用于设置元件的基板总面积，能够提高元件的配置灵活性。附图说明通过参考以下附图对所采用的优选实施方式的详细描述，本技术的上述目的、优点和特征将变得更显而易见，其中：图1是表示本技术的第一实施方式所涉及的电源装置的结构的示意图。图2是表示本技术的第二实施方式所涉及的电源装置的结构的示意图。图3是表示现有的电源装置的结构的示意图。附图标记说明100、200、300电源装置101、301壳体102、202、302主板103、303上层板104、105、204、205、304支座106、107初级侧元件108、109次级侧元件110、310输出连接器306、307、308、309元件。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式以及实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术相关的部分。另外，存在对相同要素标注相同符号并省略重复说明的情况。此外，存在对功能、结构相同或相对应的要素省略重复说明的情况。在对本技术进行说明之前，先对现有技术进行简单说明。图3是表示现有的电源装置的结构的示意图。如图3所示，电源装置300具备壳体301、主板302以及上层板303。主板302通过支座304固定于壳体301的底部，上层板303通过支座305固定于主板302。在现有的电源装置300中，为了充分利用壳体301的高度，所有元件306、307、308、309都设置在主板302上。在上层板303上设置有输出连接器310，使得输出连接器310与壳体301的底部之间的距离h为8.5mm，以符合英特尔(Intel)公司的CRPS的技术规范。如图3中的空心双箭头所示，上层板303与主板302进行高电流连接，该高电流连接通常利用铜柱来实现。由于电源装置300中的次级电路与输出连接器310之间的额外连接的电阻，而存在功率损耗。例如，在12V输出下，具有2700W输出功率的CRPS电源需要输送225A的输出电流。由于到上层板303的输出连接器310的额外连接而导致的功率损耗将是50.63W/mΩ。而且，随着CRPS电源的功率密度不断提高，输出电流越来越大，从而上层板与主板之间传输的电流也越来越大，导致上层板与主板之间的电连接所引起的功率损耗越来越大。本申请的专利技术人为了减少上层板与主板之间的电连接所引起的功率损耗，经过锐意研究，完成了本申请。下面，参照附图对本技术进行具体说明。(第一实施方式)图1是表示本技术的第一实施方式所涉及的电源装置的结构的示意图。如图1所示，电源装置100具备壳体101、主板102以及上层板103。主板102设置在壳体101内，例如通过支座104固定于壳体101的底部，上层板103设置在壳体101内，例如通过支座105固定于主板102。在本实施方式中，通过支座104和支座105固定主板102以及上层板103，能够防止主板102以及上层板103发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源装置，具备：/n壳体；/n主板，其设置在所述壳体内，并且配置有初级侧元件；以及/n上层板，其设置在所述壳体内，并且配置有输出连接器，/n所述电源装置的特征在于，/n所述主板与所述上层板电连接，/n在所述上层板上设置有次级侧元件。/n

【技术特征摘要】
1.一种电源装置，具备：
壳体；
主板，其设置在所述壳体内，并且配置有初级侧元件；以及
上层板，其设置在所述壳体内，并且配置有输出连接器，
所述电源装置的特征在于，
所述主板与所述上层板电连接，
在所述上层板上设置有次级侧元件。


2.根据权利要求1所述的电源装置，其特征在于，
所述主板与所述上层板通过导电柱电连接。


3.根据权利要求2所述的电源装置，其特征在于，
所述导电柱是铜柱或铝柱。


4.根据权利要求2所述的电源装置，其特征在于，
所述导电柱包括用于传输功率信号的导电柱和用于传输控制信号的导电柱。


5.根据权利要求1所述的电源装置，其特征在于，
所述上层板通过支座直接固定于所述壳体的底部。


6.根据权利要求1所述的电源装置，其特征在于，
所述初级侧元件是与所述次级侧元件相比为高电压低电流的元件，
所述次级侧元件是与所述初级侧元件相比为低电压高电流的元件。


7.根据权利要求1所述的电源装置，其特征在于，
所述电源装置还具备主隔离变压器，
所述初级侧元件是在电路中位于交流输入与所述主隔离变压器之间的元件，
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖柱帮，梁兆威，方鸽，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP