一种光模块制造技术

本申请提供的光模块，包括：壳体，包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体盖合形成包裹内腔；VC均温板，设置在壳体的内壁上，沿光模块的长度方向设置；电路板，设置在包裹内腔中；光学次模块，电连接电路板；第一芯片，设置在电路板上，电连接电路板，与VC均温板相接触；散热部件，设置在壳体的内壁上，与光学次模块相接触。在本申请提供的光模块中，第一芯片工作产生的热量传输至VC均温板，然后通过VC均温板更为均匀的传导，有效避免第一芯片产生的热量在第一芯片的周围集中；光学次模块产生热量通过散热部件传输至壳体上，避免光学次模块工作产生热量在其周围聚集；进而有助于使得光模块内部温度均匀化，提高光模块在高温下的光电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本申请涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信
中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。目前随着光模块传输速率要求的不断提高，光模块的集成度越来越高。而由于光模块集成度越来越高，光模块的功率密度也不断增大。如，当芯片功率密度过大时，芯片处热量集中，若芯片处集中的热量无法及时扩散出去，产生局部高温区，将严重影响光模块在高温下的光电性能。随着光模块速率的增加，驱动芯片等芯片的功耗越来越大，光模块功耗甚至已达20-30W，其内部散热成为棘手问题。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种光模块，便于实现光模块内部温度均匀化。本申请提供的一种光模块，包括：壳体，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体盖合形成包裹内腔；VC均温板，设置在所述壳体的内壁上，沿所述光模块的长度方向设置；电路板，设置在所述包裹内腔中；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，包括：/n壳体，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体盖合形成包裹内腔；/nVC均温板，设置在所述壳体的内壁上，沿所述光模块的长度方向设置；/n电路板，设置在所述包裹内腔中；/n光学次模块，电连接所述电路板；/n第一芯片，设置在所述电路板上，电连接所述电路板，与所述VC均温板相接触；/n散热部件，设置在所述壳体的内壁上，与所述光学次模块相接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：
壳体，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体盖合形成包裹内腔；
VC均温板，设置在所述壳体的内壁上，沿所述光模块的长度方向设置；
电路板，设置在所述包裹内腔中；
光学次模块，电连接所述电路板；
第一芯片，设置在所述电路板上，电连接所述电路板，与所述VC均温板相接触；
散热部件，设置在所述壳体的内壁上，与所述光学次模块相接触。


2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述上壳体的上表面设置有散热翅片，所述上壳体的内壁顶面上设置第一安装槽，所述VC均温板嵌设在所述第一安装槽内且所述VC均温板的侧面贴合所述上壳体。


3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板上设置有安装孔，所述光学次模块嵌设在所述安装孔内。


4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述光学次模块包括次模块壳体，所述次模块壳体嵌设在所述安装孔内，所述次模块壳体包括相对设置的顶面和底面，所述顶面与所述VC均温板的距离较所述底面与所述VC均温板的距离近；
所述散热部件设置在所述下壳体的内壁上，与所述次模块壳体的底面相接触。


5.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：董本正，于帮雨，姬景奇，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37