一种光模块制造技术

本申请公开了一种光模块，包括电路板和光发射器件，光发射器件包括管座，本申请中将TEC设置在管座的表面，底座设置于TEC的表面，且激光器为边发光激光器，通过反射镜的反射发射光信号；TEC通过底座与激光器实现热量的传递；同时光发射器件还包括陶瓷基板，激光器可以通过陶瓷基板与信号管脚之间实现信号的传递。在本申请中由于激光器横置于TEC的表面，则不需要通过热沉L型热沉基板实现TEC与激光器之间的热传递，TEC通过与其水平设置的底座即可实现与激光器之间的热传递，该热传递方式缩短了TEC与激光器之间的距离，从而可以增加TEC对激光器的温度控制效果且本申请的电连接可以缩短信号管脚与激光器之间的金线长度，优化高频性能。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。并且随着5G网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展。目前光模块的封装形式主要包括TO(Transistor-Outline，同轴)封装和COB(ChiponBoard，板上芯片)封装。在TO封装结构的光模块中，包括光发射端和光接收端，其中光发射端通过激光器发射光信号，激光器为重要的光电转换元件，其对温度变化十分敏感，需通过TEC(ThermoelectricCooler，热电制冷器)对激光器加热或降温，使得激光器恒定在目标温度的范围内。在现有的TO封装结构的光模块中，TEC通过L型热沉基板对激光器进行加热或降温，热沉基板的存在使得TEC和激光器之间的距离较远，进而导致TEC对激光器的温度控制效果降低。且金线过长对高频信号的传递不利，进而影响激光器接收信号的效果。
技术实现思路
本申请提供了一种光模块，以解决现有TEC对激光器温控效果降低的技术问题。一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，包括：/n电路板；/n光发射器件，与所述电路板电连接，用于将电信号转换为光信号；/n所述光发射器件包括：/n管座，表面设有第一信号管脚、第二信号管脚；/n所述第一信号管脚和第二信号管脚贯穿所述管座的上下表面；/nTEC，设置于所述管座的表面，用于调节边发光激光器的温度；/n底座，设置于所述TEC的表面，用于支撑所述边发光激光器；/n所述边发光激光器，设置于所述底座的表面，用于从侧边发射光信号；/n反射镜，设置于所述激光器的正面出光方向上，设置有斜面，用于反射来自所述激光器的信号光束；/n陶瓷基板，垂直设置于所述管座的表面，且设于所述激光器与所述第一信号管脚之间；/n...

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：
电路板；
光发射器件，与所述电路板电连接，用于将电信号转换为光信号；
所述光发射器件包括：
管座，表面设有第一信号管脚、第二信号管脚；
所述第一信号管脚和第二信号管脚贯穿所述管座的上下表面；
TEC，设置于所述管座的表面，用于调节边发光激光器的温度；
底座，设置于所述TEC的表面，用于支撑所述边发光激光器；
所述边发光激光器，设置于所述底座的表面，用于从侧边发射光信号；
反射镜，设置于所述激光器的正面出光方向上，设置有斜面，用于反射来自所述激光器的信号光束；
陶瓷基板，垂直设置于所述管座的表面，且设于所述激光器与所述第一信号管脚之间；
其中：
所述底座具有第一金属区域和第二金属区域；
所述陶瓷基板具有相互连通的顶面金属区域和侧面金属区域；
所述第一信号管脚和所述第二信号管脚贴在所述侧面金属区域；
所述顶面金属区域通过打线与所述第一金属区域连接，所述第一金属区域通过打线与所述边发光激光器的正极相连；
所述顶面金属区域通过打线与所述第二金属区域连接，所述第二金属区域与所述边发光激光器的负极贴合连接。


2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
所述第一信号管脚通过第一金锡焊料与所述侧面金属区域连接，所述第二信号管脚通过第二金锡焊料与所述侧面金属区域连接。


3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述反射镜设置有底部平台、顶部平台，所述斜面连接所述底部平台和顶部平台，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙飞龙，张俊红，张晓廓，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37