【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种用于自动制造电子部件的准备方法，一种用于自动制造和/或自动后处理电子部件的准备方法，一种计算装置，一种计算机程序和一种电子可读的数据载体
本专利技术涉及一种用于自动制造电子部件的准备方法，其中至少一个SMD构件和/或至少一个印制导线和/或至少一个插头部件和/或至少一个印刷的电子部件被布置在至少一个用于通过3D打印制造的基板上，由此描述电子部件的结构的结构信息，特别是利用CAD和/或CAM装置创建的构造信息用于确定包括用于至少部分地构造用于3D打印的制造装置的第一机器可读控制指令集的制造信息。另外，本专利技术涉及一种用于自动生产和/或自动回收和/或自动修理电子部件的方法，一种计算装置，一种计算机程序和一种电子可读的数据载体。
技术介绍
作为功能单元的电子部件，其最终提供至少一种功能的电子电路，在现有技术中早已公知。在此，对于作为印制导线和电子部件的基板的电子部件的常规制造，使用以常规金属化工艺制造的印刷电路板(PCB)，在其上或将要在其上形成印制导线特别是通过焊接将其连接到电子部件。用于电子部件的较新的制造...
【技术保护点】
1.一种用于自动制造电子部件(5)的准备方法，其中至少一个SMD构件(19)和/或至少一个印制导线(18)和/或至少一个插头部件和/或至少一个印刷的电子部件被布置在至少一个用于通过3D打印制造的基板上，由此描述电子部件的结构的结构信息，特别是利用CAD和/或CAM装置(9)创建的构造信息用于确定包括用于至少部分地构造用于3D打印的制造装置(12)的第一机器可读控制指令集(1)的制造信息，/n其特征在于，/n与所述第一控制指令集(1)一起从所述构造信息和/或所述制造信息中确定后处理信息(4)，所述后处理信息包括用于构造用于通过回收所述电子部件(5)的至少一种材料至少部分地，特...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】20181011 DE 102018125216.11.一种用于自动制造电子部件(5)的准备方法，其中至少一个SMD构件(19)和/或至少一个印制导线(18)和/或至少一个插头部件和/或至少一个印刷的电子部件被布置在至少一个用于通过3D打印制造的基板上，由此描述电子部件的结构的结构信息，特别是利用CAD和/或CAM装置(9)创建的构造信息用于确定包括用于至少部分地构造用于3D打印的制造装置(12)的第一机器可读控制指令集(1)的制造信息，
其特征在于，
与所述第一控制指令集(1)一起从所述构造信息和/或所述制造信息中确定后处理信息(4)，所述后处理信息包括用于构造用于通过回收所述电子部件(5)的至少一种材料至少部分地，特别是完全自动化地回收所述电子部件(5)的回收装置(13)的第二机器可读控制指令集(2)和/或用于构造用于至少部分地自动地修理所述电子部件(5)的修理装置的第三机器可读控制指令集(3)，并且用于所述电子部件(5)的后处理，特别是回收和/或修理。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述后处理信息(4)在制造所述电子部件(5)之后被保存在所述电子部件(5)的存储器件中。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述回收装置(13)自动地从所述存储器件中读取所述回收信息和/或所述修理装置自动地从所述存储器件中读取所述修理信息。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述后处理信息(4)可调用地保存在所述电子部件(5)的制造商的服务器装置上。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述回收信息，特别是所述第二控制指令集(2)描述要执行的和/或要省略的回收措施和/或要应用的回收措施顺序和/或至少一个回收措施的至少一个运行参数和/或要使用的回收材料，特别是脱模剂和/或要使用的回收工具。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，为了确定所述回收信息，假定所述制造装置(12)和所述回收装置(13)的结构相同。
技术研发人员：马丁·赫奇斯，约翰内斯·赫尔伯，
申请(专利权)人：新技术AMT股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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