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一种用于自动制造电子部件(5)的准备方法，其中至少一个SMD构件(19)和/或至少一个印制导线(18)被布置在至少一个用于通过3D打印制造的基板上，由此描述电子部件的结构的结构信息，特别是利用CAD和/或CAM装置(9)创建的构造信息用于确...
该专利属于新技术AMT股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新技术AMT股份有限公司授权不得商用。

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