一种印刷电路板水平除胶工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板水平除胶工艺，包括以下步骤：第一步：将印刷电路板放入膨松槽内连续过滤循环清洗90～120s；第二步：采用清水进行1～2分钟的清洗；第三步：放入氧化槽内连续过滤循环清洗2～4分钟；第四步：采用清水进行1～2分钟的清洗；第五步：放入中和槽内过滤循环清洗40～50s；第六步：采用清水进行1～2分钟的清洗，所述膨松槽内有膨松剂，膨松槽温度为70‑80度。在本发明专利技术中利用碱性高锰酸钠溶液的强氧化性咬蚀膨松后的孔壁，以除去钻孔产生的钻污，同时适度咬蚀基材，使得内层铜裸露出来，并使得孔壁之环氧树脂形成蜂巢状的微粗糙表面，利于钯的吸附，增强化学铜层的结合力，防止孔壁分离及吹孔的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板水平除胶工艺
本专利技术涉及PCB板的生产
，尤其涉及一种印刷电路板水平除胶工艺。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。PCB的主要材料是基板材料，基板材料对于PCB整体特性担负着导电、绝缘、支撑三大功能的作用。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。基板材料就是将增强材料(玻璃纤维布，纸质)浸以树脂，一面或两面覆以铜箔经热压而成的一种板状材料，又简称覆铜板。而随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，耐高温、高压、高阻燃性越来越严格，现有技术中，电路板的表面和背面都设置有铜箔，上下的铜箔之间设置玻璃纤维布进行支撑和隔离，为了提高玻璃纤维布与铜箔的结构强度，分别设置胶水进行连接固定。而现有技术中，在电路板上开孔镀铜的时候，钻孔后的孔内会有残胶产生，若这些残胶没处理干净，将造成大量的电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板水平除胶工艺，其特征在于：包括以下步骤：/n第一步：将印刷电路板放入膨松槽内连续过滤循环清洗90～120s；/n第二步：采用清水进行1～2分钟的清洗；/n第三步：放入氧化槽内连续过滤循环清洗2～4分钟；/n第四步：采用清水进行1～2分钟的清洗；/n第五步：放入中和槽内过滤循环清洗40～50s；/n第六步：采用清水进行1～2分钟的清洗；/n所述膨松槽内有膨松剂，膨松槽温度为70-80度。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板水平除胶工艺，其特征在于：包括以下步骤：
第一步：将印刷电路板放入膨松槽内连续过滤循环清洗90～120s；
第二步：采用清水进行1～2分钟的清洗；
第三步：放入氧化槽内连续过滤循环清洗2～4分钟；
第四步：采用清水进行1～2分钟的清洗；
第五步：放入中和槽内过滤循环清洗40～50s；
第六步：采用清水进行1～2分钟的清洗；
所述膨松槽内有膨松剂，膨松槽温度为70-80度。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板水平除胶工艺，其特征在于：所述中和槽内有中和剂，中和槽温度为35-45℃。


3.根据权利要求2所述的印刷电路板水平除胶工艺，其特征在于：所述膨松槽内加入膨松剂的质量分数为35％-45％；所述中和槽内加入中和剂的质量分数为18-25％。


4.根据权利要求3所述的印刷电路板水平除胶工艺，其特征在于：所述第一步中膨松槽内处理时间为100s，处理温度为75℃。


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【专利技术属性】
技术研发人员：刘政，刘波，陈伟长，
申请(专利权)人：南通赛可特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32