一种印刷电路板水平除胶工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板水平除胶工艺，包括以下步骤：第一步：将印刷电路板放入膨松槽内连续过滤循环清洗90～120s；第二步：采用清水进行1～2分钟的清洗；第三步：放入氧化槽内连续过滤循环清洗2～4分钟；第四步：采用清水进行1～2分钟的清洗；第五步：放入中和槽内过滤循环清洗40～50s；第六步：采用清水进行1～2分钟的清洗，所述膨松槽内有膨松剂，膨松槽温度为70‑80度。在本发明专利技术中利用碱性高锰酸钠溶液的强氧化性咬蚀膨松后的孔壁，以除去钻孔产生的钻污，同时适度咬蚀基材，使得内层铜裸露出来，并使得孔壁之环氧树脂形成蜂巢状的微粗糙表面，利于钯的吸附，增强化学铜层的结合力，防止孔壁分离及吹孔的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板水平除胶工艺
本专利技术涉及PCB板的生产
，尤其涉及一种印刷电路板水平除胶工艺。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。PCB的主要材料是基板材料，基板材料对于PCB整体特性担负着导电、绝缘、支撑三大功能的作用。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。基板材料就是将增强材料(玻璃纤维布，纸质)浸以树脂，一面或两面覆以铜箔经热压而成的一种板状材料，又简称覆铜板。而随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，耐高温、高压、高阻燃性越来越严格，现有技术中，电路板的表面和背面都设置有铜箔，上下的铜箔之间设置玻璃纤维布进行支撑和隔离，为了提高玻璃纤维布与铜箔的结构强度，分别设置胶水进行连接固定。而现有技术中，在电路板上开孔镀铜的时候，钻孔后的孔内会有残胶产生，若这些残胶没处理干净，将造成大量的电路板产品报废。例如中国专利CN201610638229.7公开了一种生产PCB板的水平除胶工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)放板：将需要棕化、水平除胶处理的PCB板置于生产线中；(2)微蚀：将步骤(1)的PCB板置于微蚀缸内进行微蚀处理；(3)水洗：将经步骤(2)处理后的PCB板置于水洗缸内进行溢流水洗；(4)膨胀：将经步骤(3)处理后的PCB板置于膨胀缸中进行膨胀处理；(5)水洗：将经步骤(4)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(6)除胶：将经步骤(5)处理后的PCB板置于除胶缸中进行除胶处理；(7)水洗：将经步骤(6)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(8)中和：将经步骤(7)处理后的PCB板置于中和缸中进行中和处理；(9)水洗：将经步骤(8)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(10)烘干：将经步骤(9)处理后的PCB板置于烘干机中进行烘干处理；(11)收板。从上述技术方案可以看出，为了清除残胶，现有生产工艺中会采用二次除胶工艺，这种工艺存在的最大缺陷是：重复工艺，浪费水电资源，而且增加了工业废水的产生，非常不环保，而且除胶效果不够理想。
技术实现思路
为克服现有技术中存在的重复工艺较多，且每道工序耗时较长导致总体工艺时长增加，并且工艺不环保的问题，本专利技术提供了一种印刷电路板水平除胶工艺。本专利技术公开的技术方案为：一种印刷电路板水平除胶工艺，其特征在于：包括以下步骤：第一步：将印刷电路板放入膨松槽内连续过滤循环清洗90～120s；第二步：采用清水进行1～2分钟的清洗；第三步：放入氧化槽内连续过滤循环清洗2～4分钟；第四步：采用清水进行1～2分钟的清洗；第五步：放入中和槽内过滤循环清洗40～50s；第六步：采用清水进行1～2分钟的清洗所述膨松槽内有膨松剂，膨松槽温度为70-80度。在此基础上，所述中和槽内有中和剂，中和槽温度为35-45℃。在此基础上，所述膨松槽内加入膨松剂的质量分数为35％-45％；所述中和槽内加入中和剂的质量分数为18-25％。在此基础上，所述第一步中膨松槽内处理时间为100s，处理温度为75℃。在此基础上，所述第五步中中和槽内处理时间为45s，处理温度为40℃。在此基础上，所述膨松槽内设置有石英或钛加热器。在此基础上，所述中和槽内设置有石英或铁氟龙加热器。在此基础上，所述中和槽中具有98％硫酸的质量分数为4-6％。在此基础上，所述第三步中氧化池内有碱性高锰酸钠溶液、氢氧化钠溶液，所述高锰酸钠溶液中高锰酸钠的浓度为70-80g/L，氢氧化钠的浓度为35-45g/L。在此基础上，所述氧化槽的温度控制为70-85℃，除胶量为0.1-0.4mg/cm2；所述氧化槽内设置有加热器，所述加热器为钛或石英。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：(1)本专利技术的膨松剂用于除胶渣前处理中，可以有效除去钻孔高温所产生的胶渣和污物，能膨松及软化基材，以增进除胶剂的咬蚀作用。(2)本专利技术的中和剂为酸性强还原剂，可中和碱性残液，并可还原参与七价锰，六价锰及二氧化锰等为可溶性二价锰离子，避免氧化剂带入其后之流程。(3)在本专利技术中利用碱性高锰酸钠溶液的强氧化性咬蚀膨松后的孔壁，以除去钻孔产生的钻污，同时适度咬蚀基材，使得内层铜裸露出来，并使得孔壁之环氧树脂形成蜂巢状的微粗糙表面，利于钯的吸附，增强化学铜层的结合力，防止孔壁分离及吹孔的发生。(4)本专利技术中和槽前还可以增加预中和槽，所述预中和槽中加入硫酸和双氧水，其中，硫酸和双氧水各加入2-3％，可有效减轻中和槽的负荷。具体实施方式以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术披露了一种印刷电路板水平除胶工艺，其创新点在于：包括以下步骤：第一步：将印刷电路板放入膨松槽内连续过滤循环清洗90～120s；第二步：采用清水进行1～2分钟的清洗；第三步：放入氧化槽内连续过滤循环清洗2～4分钟；第四步：采用清水进行1～2分钟的清洗；第五步：放入中和槽内过滤循环清洗40～50s；第六步：采用清水进行1～2分钟的清洗所述膨松槽内有膨松剂，膨松槽温度为70-80度。本专利技术的膨松剂用于除胶渣前处理中，可以有效除去钻孔高温所产生的胶渣和污物，能膨松及软化基材，以增进除胶剂的咬蚀作用。具体的，所述中和槽内有中和剂，中和槽温度为35-45℃。本专利技术的中和剂为酸性强还原剂，可中和碱性残液，并可还原参与七价锰，六价锰及二氧化锰等为可溶性二价锰离子，避免氧化剂带入其后之流程。作为进一步优选的，在本专利技术的此实施方式中，所述膨松槽内加入膨松剂的质量分数为35％-45％；所述中和槽内加入中和剂的质量分数为18-25％。作为进一步优选的，在本专利技术的此实施方式中，所述第一步中膨松槽内处理时间为100s，处理温度为75℃。作为进一步优选的，在本专利技术的此实施方式中，所述第五步中中和槽内处理时间为45s，处理温度为40℃。作为进一步优选的，在本专利技术的此实施方式中，所述膨松槽内设置有石英或钛加热器。作为进一步优选的，在本专利技术的此实施方式中，所述中和槽内设置有石英或铁氟龙加热器。作为进一步优选的，在本专利技术的此实施方式中，所述中和槽中具有98％硫酸的质量分数为4-6％。作为进一步优选的，中和槽中具有98％硫酸的质量分数为5％。作为进一步优选地，中和槽前增加预中和槽，所述预中和槽中加入硫酸和双氧水，其中，硫酸和双氧水各加入2-3％，可有效减轻中和槽的负荷。作为进一步优选的，在本专利技术的此实施方式中，所述第三步中氧化池内有碱性高锰酸钠溶液、氢氧化钠溶液，所述高锰酸钠溶液中高锰酸钠的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板水平除胶工艺，其特征在于：包括以下步骤：/n第一步：将印刷电路板放入膨松槽内连续过滤循环清洗90～120s；/n第二步：采用清水进行1～2分钟的清洗；/n第三步：放入氧化槽内连续过滤循环清洗2～4分钟；/n第四步：采用清水进行1～2分钟的清洗；/n第五步：放入中和槽内过滤循环清洗40～50s；/n第六步：采用清水进行1～2分钟的清洗；/n所述膨松槽内有膨松剂，膨松槽温度为70-80度。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板水平除胶工艺，其特征在于：包括以下步骤：
第一步：将印刷电路板放入膨松槽内连续过滤循环清洗90～120s；
第二步：采用清水进行1～2分钟的清洗；
第三步：放入氧化槽内连续过滤循环清洗2～4分钟；
第四步：采用清水进行1～2分钟的清洗；
第五步：放入中和槽内过滤循环清洗40～50s；
第六步：采用清水进行1～2分钟的清洗；
所述膨松槽内有膨松剂，膨松槽温度为70-80度。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板水平除胶工艺，其特征在于：所述中和槽内有中和剂，中和槽温度为35-45℃。


3.根据权利要求2所述的印刷电路板水平除胶工艺，其特征在于：所述膨松槽内加入膨松剂的质量分数为35％-45％；所述中和槽内加入中和剂的质量分数为18-25％。


4.根据权利要求3所述的印刷电路板水平除胶工艺，其特征在于：所述第一步中膨松槽内处理时间为100s，处理温度为75℃。


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【专利技术属性】
技术研发人员：刘政，刘波，陈伟长，
申请(专利权)人：南通赛可特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32