一种5G通信用宏微基站高频高速PCB板及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板及其制备工艺，其中制备工艺包括以下步骤：S1、开料、S2、表面粗糙化处理、S3、内层板钻孔、S4、内层图形制作、S5、层压、S6、钻孔、S7、外层图形制作和S8、后工序处理。本发明专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，蚀刻均匀性好，生产效率高，能有效降低报废率的5G通信用宏/微基站高频高速PCB板制备工艺。本发明专利技术另一个目的，提供一种采用上述制备方法制得5G通信用宏/微基站高频高速PCB板。本发明专利技术5G通信用宏/微基站高频高速PCB板具有优异的高速/高频传输特性、介质损耗小等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种5G通信用宏微基站高频高速PCB板及其制备工艺
本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板及其制备工艺。
技术介绍
随着5G商用时代的全面到来，通信领域各个环节均需要使用PCB,5G基站数量有望大幅增加。4G的峰值速率为100Mbps到1Gbps，而5G将提供峰值10Gbps以上带宽、1ms时延和超高密度连接，移动性达到500km/h，流量密度达到10Mbps/m2。目前我国三大运营商进入了5G建设大提速阶段，就5G规模测试和应用测试已展开试点，地方纷纷划定5G覆盖时间表并加快基础设施建设，以完成2020年大规模商用的目标。由于5G需要进行海量的连接，所以5G时代的基站数量将相比4G时代有较大的增长。截止2017年底，我国4G宏基站数量达到约360万个，而三大运营商的5G宏基站规划是4G的1.5倍，总数量达到约540万个，2019～2023年将是5G基站建设的高峰期。PCB高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。现有的5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺相对比较复杂，而且在生产过程中容易出现蚀刻掉铜层。造成产品报废率相对较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，蚀刻均匀性好，生产效率高，能有效降低报废率的5G通信用宏/微基站高频高速PCB板制备工艺。本专利技术另一个目的，提供一种采用上述制备方法制得5G通信用宏/微基站高频高速PCB板。本专利技术5G通信用宏/微基站高频高速PCB板具有优异的高速/高频传输特性、介质损耗小等优点。就5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺而言，为了达到上述目的，本专利技术采用以下方案：5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺，其特征在于包括以下步骤：S1、开料：将PTFE基材、刚性基材、FR4覆铜板按照预设尺寸进行剪裁，获得PTFE基材芯板、刚性基材芯板、FR4基材芯板；S2、表面粗糙化处理：对开料后的PTFE基材芯板表面、刚性基材芯板、FR4基材芯板表面进行粗糙化处理以使各芯板表面形成粗糙表面；S3、内层板钻孔：对PTFE基材芯板、FR4基材芯板进行钻孔，并对上述钻孔进行孔金属化和电镀所述钻孔；S4、内层图形制作：对步骤S3中的PTFE基材芯板、FR4基材芯板制作内层图形，并对将带有内层图形的TFE基材芯板、FR4基材芯板放入蚀刻设备中进行蚀刻，以形成内层线路图形；S5、层压：由下而上将外层芯板、内层芯板、外层芯板依次叠合放入压机，将上述芯板压合在一起，得到多层板；S6、钻孔：对步骤S5中的多层板进行钻孔处理，在多层板上钻出用于实现各层电路连通的通孔，并对该通孔进行孔金属化和电镀；S7、外层图形制作：对多层板的刚性基材芯板制作外层图形，并将带有外层图形的多层板放入蚀刻设备进行蚀刻；S8、后工序处理，按常规制作方式进行后工序制作。作为本专利技术5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺的另一种改进,步骤S2中表面粗糙化处理的方式为磨板或微蚀。作为本专利技术5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺的另一种改进,步骤S3中孔金属化为超声波沉铜，和钻孔电镀为脉冲电镀。作为本专利技术5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺的另一种改进,所述脉冲电镀：以0.5-1.8ASF的电流密度全板电镀5-15min，正反电流比为1:2，正反时间比为20:1。作为本专利技术G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺的另一种改进,步骤S4和步骤S7中所述蚀刻设备包括有机架、设置于所述机架上的药水箱以及喷淋机构，在所述机架的左右两侧均设有前后连接的连接板，所述喷淋机构包括有多个喷淋管，所述喷淋管的两端转动连接在两所述连接板之间，且在所述喷淋管上沿喷淋管的轴向均布间隔有多个喷淋头，在所述机架的左右两侧设有铰接座，所述药水箱的两侧转动安装在两铰接座之间使所述药水箱能相对于机架前后摆动，在所述机架的前后两侧均设有能使所述药水箱能保持水平平行状态的弹性组件，在所述机架上还设有能驱动所述喷淋管往复转动的第一传动机构、能驱动所述药水箱往复摆动的第二传动机构、动力驱动机构以及切换机构，所述动力驱动机构能分别单独驱动所述第一传动机构或第二传动机构工作，所述切换机构能使所述动力驱动机构与第一传动机构或第二传动机构之间进行连接或脱离，还包括有抽真空机构，所述抽真空机构包括有设置于所述机架一侧的架体，在所述架体上设有泵体，在所述泵体的出口端连接有射流器，所述射流器的导气管上设有用于吸取药水箱内的药水的吸液嘴，在所述泵体的进口端与所述药水箱相连通，所述弹性组件包括有设置在所述机架前后两侧且位于所述药水箱下方的支撑板，在所述支撑板之间连接有弹簧。作为本专利技术G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺的另一种改进,所述动力驱动机构包括有设置在所述机架一侧的安装座，在所述安装座上设有电机，在所述电机的输出轴上沿输出轴的轴向方向活动套设有套筒，在所述输出轴外壁设有导向块，在所述套筒上设有滑槽，所述导向块滑动设置在所述滑槽内，在所述套筒外端设有不完全齿轮，在所述机架靠近安装座的一侧左右间隔有两个驱动组件，两所述驱动组件结构相同，分别包括有能前后滑动在所述机架一侧的移动条，在所述移动条上设有椭圆形环架，在所述椭圆形环架内侧的上下壁面分别设有能与所述不完全齿轮啮合的传动齿条，所述第一传动机构包括有设置在所述喷淋管其中一端上的齿轮，在所述连接板外侧前后滑动有能与所述齿轮啮合的齿条，所述齿条与右侧的驱动组件固定连接，所述第二传动机构包括有设置在所述药水箱其中一个转动轴上且向上延伸竖直设置的延伸条，在所述延伸条上贯通设有竖向滑槽，在左侧的驱动组件上设有导向圆柱，所述导向圆柱活动设置在所述竖向滑槽内，所述切换机构包括有设置在所述安装座上的推杆电机，在所述推杆电机的推动杆上设有移动件，在所述移动件一侧设有U形卡槽，在所述套筒上设有圆环体，所述圆环体的外壁面设置在所述U形卡槽内。作为本专利技术5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺的另一种改进,步骤S4和步骤S7中蚀刻过程所采用的蚀刻液按重量份包括以下组分：盐酸3-8份、氯化铵6-15份、氯化铜12-24份、硫脲0.5-2份、聚氧乙烯醚0.1-1份、缓蚀剂0.01-0.3份；所述缓蚀剂中含有1-3%质量百分比的苯并咪唑类化合物。作为本专利技术5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺的另一种改进,所述苯并咪唑类化合物为1-甲基苯并咪唑、2-甲基苯并咪唑或2-苯基苯并咪唑中的一种。作为本专利技术5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺的另一种改进,所述内层板的层叠方式由下而上：PTFE基材芯板、FR4基材芯板、PTFE基材芯板。就5G通信用宏/微基站高频高速PCB板而言，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺，其特征在于包括以下步骤：/nS1、开料：将PTFE基材、刚性基材、FR4覆铜板按照预设尺寸进行剪裁，获得PTFE基材芯板、刚性基材芯板、FR4基材芯板；/nS2、表面粗糙化处理：对开料后的PTFE基材芯板表面、刚性基材芯板、FR4基材芯板表面进行粗糙化处理以使各芯板表面形成粗糙表面；/nS3、内层板钻孔：对PTFE基材芯板、FR4基材芯板进行钻孔，并对上述钻孔进行孔金属化和电镀所述钻孔；/nS4、内层图形制作：对步骤S3中的PTFE基材芯板、FR4基材芯板制作内层图形，并对将带有内层图形的TFE基材芯板、FR4基材芯板放入蚀刻设备中进行蚀刻，以形成内层线路图形；/nS5、层压：由下而上将外层芯板、内层芯板、外层芯板依次叠合放入压机，将上述芯板压合在一起，得到多层板；/nS6、钻孔：对步骤S5中的多层板进行钻孔处理，在多层板上钻出用于实现各层电路连通的通孔，并对该通孔进行孔金属化和电镀；/nS7、外层图形制作：对多层板的刚性基材芯板制作外层图形，并将带有外层图形的多层板放入蚀刻设备进行蚀刻；/nS8、后工序处理，按常规制作方式进行后工序制作。/n...

【技术特征摘要】
1.一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺，其特征在于包括以下步骤：
S1、开料：将PTFE基材、刚性基材、FR4覆铜板按照预设尺寸进行剪裁，获得PTFE基材芯板、刚性基材芯板、FR4基材芯板；
S2、表面粗糙化处理：对开料后的PTFE基材芯板表面、刚性基材芯板、FR4基材芯板表面进行粗糙化处理以使各芯板表面形成粗糙表面；
S3、内层板钻孔：对PTFE基材芯板、FR4基材芯板进行钻孔，并对上述钻孔进行孔金属化和电镀所述钻孔；
S4、内层图形制作：对步骤S3中的PTFE基材芯板、FR4基材芯板制作内层图形，并对将带有内层图形的TFE基材芯板、FR4基材芯板放入蚀刻设备中进行蚀刻，以形成内层线路图形；
S5、层压：由下而上将外层芯板、内层芯板、外层芯板依次叠合放入压机，将上述芯板压合在一起，得到多层板；
S6、钻孔：对步骤S5中的多层板进行钻孔处理，在多层板上钻出用于实现各层电路连通的通孔，并对该通孔进行孔金属化和电镀；
S7、外层图形制作：对多层板的刚性基材芯板制作外层图形，并将带有外层图形的多层板放入蚀刻设备进行蚀刻；
S8、后工序处理，按常规制作方式进行后工序制作。


2.根据权利要求1所述的一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺,其特征在于:步骤S2中表面粗糙化处理的方式为磨板或微蚀。


3.根据权利要求1所述的一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺,其特征在于:步骤S3中孔金属化为超声波沉铜，和钻孔电镀为脉冲电镀。


4.根据权利要求3所述的一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺,其特征在于:所述脉冲电镀：以0.5-1.8ASF的电流密度全板电镀5-15min，
正反电流比为1:2，正反时间比为20:1。


5.根据权利要求1所述的一种5G通信用宏/微基站高频高速PCB板的制备工艺,其特征在于:步骤S4和步骤S7中所述蚀刻设备包括有机架（1）、设置于所述机架（1）上的药水箱（2）以及喷淋机构（3），在所述机架（1）的左右两侧均设有前后连接的连接板（4），所述喷淋机构（3）包括有多个喷淋管（5），所述喷淋管（5）的两端转动连接在两所述连接板（4）之间，且在所述喷淋管（5）上沿喷淋管（5）的轴向均布间隔有多个喷淋头（6），在所述机架（1）的左右两侧设有铰接座（7），所述药水箱（2）的两侧转动安装在两铰接座（7）之间使所述药水箱（2）能相对于机架（1）前后摆动，在所述机架（1）的前后两侧均设有能使所述药水箱（2）能保持水平平行状态的弹性组件（8），在所述机架（1）上还设有能驱动所述喷淋管（5）往复转动的第一传动机构、能驱动所述药水箱（2）往复摆动的第二传动机构、动力驱动机构以及切换机构，所述动力驱动机构能分别单独驱动所述第一传动机构或第二传动机构工作，所述切换机构能使所述动力驱动机构与第一传动机构或第二传动机构之间进行连接或脱离，还包括有抽真空机构（200），所述抽真空机构（200）包括有设置于所述机架（1）一侧的架体（21），在所述架体（21）上设有泵体（22），在所述泵体（22）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑小红，张忠庆，袁丕盛，易振林，向良才，
申请(专利权)人：广东兴达鸿业电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44